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研发客服近日，宏光半导体发布公告，公司分别与GUH Holdings Berhad（以下简称“GUH”）订立无法律约束力谅解备忘录、科通芯城集团签订战略合作协议。
图片来源：宏光半导体公告截图
与两家企业合作推进GaN业务发展
根据谅解备忘录，公司和GUH拟在以下方面共同合作：为GUH提供电池工厂的建设计划及采购相关设备;向GUH提供100兆瓦时储能站的全套模块设备;及在马来西亚及东南亚销售公司的快充电动单车产品及GaN器件产品。
同时，公司与科通芯城集团订立战略合作协议。根据战略合作协议，合作方将协助公司于中国出售集团生产芯片。双方将联合推广芯片应用及发展，而合作方将为公司市场发展长期战略合作夥伴。
据悉，科通芯城是行业领先的企业服务平台，旗下的科通技术为中国知名的IC及其他电子元器件交易型电商平台。
公开资料显示，宏光半导体的业务包含新一代半导体GaN相关产品的设计、开发、制造、分包服务及销售。其与上述两家公司的战略合作一方面发展快速充电应用产品业务；另一方面扩展自身销售芯片渠道，增加芯片销售业绩。
集邦咨询预估GaN功率半导体至2025年可达13.2亿美元
据TrendForce集邦咨询研究推估，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。
其中，GaN适合高频率应用，包括通讯装置，以及用于手机、平板、笔电的快充。相较于传统快充，GaN快充拥有更大的功率密度，故充电速度更快，且体积更小便于携带，吸引不少OEM、ODM业者加入而开始高速发展，预估GaN功率半导体至2025年可达13.2亿美元。
TrendForce集邦咨询特别提到，相较传统Si base，第三类功率半导体衬底制造难度较高且成本较为昂贵，目前在各大衬底供应商的开发下，包括Wolfspeed、II-VI、Qromis等业者陆续扩增产能，并将在2022下半年量产8吋衬底，预期第三类功率半导体未来几年产值仍有成长的空间。
2021年三笔投资聚焦GaN领域
功率半导体市场辽阔，宏光半导体在去年便在GaN领域频频投资。
2021年2月，公司宣布收购快速电池充电系统解决方案提供商GSR GO集团，对Fast Charging实现了全资控股。Fast Charging从事第三代半导体GaN芯片设计研发、工艺制造、封装测试、系统应用开发，是国内少数具备GaN芯片一体化生产能力的IDM供应商。
2021年8月末，宏光照明宣布其全资附属公司FastSemi Holding Limited已投资以色列的VisIC Technologies Limited（VisIC）。据悉，VisIC是第三代半导体领域GaN（氮化镓）器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了氮化镓技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。
2021年10月，宏光照明发布公告，正式更名为宏光半导体。
2021年11月末，宏光半导体再次宣布其全资附属公司FastSemi Holding Limited已投资于加拿大GaN技术的全球领导者GaN Systems Inc（GaN Systems）。GaN Systems的现有股东包括BMW i Ventures及 Fidelity 等，并成功成为 Apple快充的供应商，拥有绝对优势。目前，GaN Systems正在进行资本融资，以期加快GaN技术在汽车、消费者、工业和企业市场的开发和应用。
以上三家企业业务均在GaN领域上技术领先，宏光半导体此举表明其正式加码第三代半导体尤其是GaN领域。迈入2022年，宏光半导体加速投资，将继续深化GaN布局，未来值得期待。
封面图片来源：拍信网
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