【导读】据TrendForce援引报道称，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于人工智能（AI）和HPC（高性能计算）应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。

据TrendForce援引报道称，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于人工智能（AI）和HPC（高性能计算）应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。

考虑到AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本和散热问题，英伟达和其他AI GPU设计师可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计，而不是将GPU焊接到主板上。不过需要注意的是，插槽式设计通常会增加功耗和散热问题，最耗电的GPU通常使用BGA封装。

供应链方面消息，里昂证券（CLSA）分析师Chen Shuowen表示，英伟达一直在为其产品设计GPU插槽，可能从GB200 Ultra开始。据报道，Chen Shuowen提到了英伟达带有一个CPU主板的4路GPU设计。考虑到DGX服务器，拥有一个8路GPU主板和一个2路CPU主板，但这样的设计看起来不可思议。

英伟达的数据中心命名法将公司GPU（A100、H100、B100/B200）和Grace CPU + GPU平台（GH100、GB200）进行了划分。目前，GB200平台的CPU和GPU均采用BGA封装；不确定B200 Ultra更新后是否会有所改变，尤其是下半年可能出现的GB200 Ultra更新。

标准的CPU插槽拥有易于维修和升级的优势。但在服务器中，与BGA封装或SXM/OAM模块相比，它们占用的空间更大，功耗和散热限制也更多。虽然模块可修复，但具体过程可能因主板设计而异，而且拆卸SXM/OAM模块需要小心操作，因此它们不如插槽好用。

还有一点需要说明。附加卡、SXM/OAM模块的制造难度大、成本高，目前，大多数英伟达SXM模块都是由富士康制造。从板卡或模块迁移到插槽可以降低成本，但性能会受到限制。

目前，英伟达已正式推出B200 GPU（功率超过1000W），将用于GB200板卡（代号为Bianca，配备一个Grace CPU和两个Blackwell GPU，以及Ariel，配备一个Ariel CPU和一个Blackwell GPU），采用BGA封装。此外，英伟达还有支持8个B200（1000W）和B100（700W）SXM模块尺寸的Umbriel GPU板。此外，据报道，还有代号为Miranda的平台（增加了性能-更高TDP、PCIe 6.0和800G网络）和代号为Oberon GB200 的平台。

虽然有英伟达H100甚至H200附加卡（基于Hopper架构）降低了性能，以适应经典服务器提供的典型功耗和散热预算，但英伟达从未宣布过任何采用基于Blackwell GPU的附加卡。

爆料显示，英伟达正在准备代号为B200A的产品，该产品基于单片B102处理器，使用台积电CoWoS-S封装技术连接四个HBM3E内存堆栈。这与双芯片B100/B200设计形成鲜明对比，后者使用台积电CoWoS-L封装在一起，然后连接到八个HBM3E内存堆栈。

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