业内消息，AI年度大会GTC将于美国西部时间3月17日登场，市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解，H200及新一代B100将分别采4nm及3nm制程，H200将于第二季上市，传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。

法人指出，英伟达订单强劲，台积电3nm、4nm产能几近满载，首季运营淡季不淡。针对英伟达新一代订单占满台积电先进制程一事，台积电表示，产能制程仍依照上次法说会所述内容，不再做进一步说明。

据报道，英伟达Blackwell系列的B100被市场视为下一代英伟达GPU利器，除了首先采用台积电3nm打造外，更是第一款以Chiplet及CoWoS-L形式封装的英伟达产品，解决高耗电量与散热问题，单卡效率及晶体管密度，预估将超过AMD首季推出的MI300系列。

服务器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能（AI）GPU Blackwell，这些芯片的功耗高达1000W，比上一代芯片的功耗增加40%，需要戴尔利用其独创性工程来冷却这些GPU。

根据目前市场消息，英伟达B200较当前H100产品，虽然运算性能更为强大，但是功耗也更为惊人，预计最高达到1000W，较H100增加40%以上。的H200芯片，因为采用Hopper架构，搭配HBM3e高带宽内存，被视为业界性能最强大的AI运算芯片。

据预估，因为B100芯片运算能力至少是H200的2倍，也就是H100的4倍情况下，B200的运算性能将更加强大。台积电先进制程也持续满载，台积电2月产能利用率持续超过9成，人工智能（AI）需求不减。

供应链表示，AI、高性能计算（HPC）等应用一片晶圆能产出的芯片仅为消费产品的四分之一，生产制造难度更高、更复杂；台积电能达到稳定量产，对行业来说，非常重要。目前HPC／AI应用平台占营收比重达43％，已与智能手机齐平。

（来源：集微网）