技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性，改善成品率。
报道指出，过去，芯粒之间的连接大多使用被称为“中介层（Interposer）”的中间基板。中介层的主流是硅基板，但这种基板在电气特性、定位精度、成本等方面存在问题。
而此次的技术优势在于能以最小限度的元素实现芯粒之间或者芯粒与外部的连接。可以轻松提高芯粒的集成密度，或者改善电气特性，而且容易进行连接的定位。另一个优点是能够提高使芯粒与外部实现电气连接的布线的高频特性和散热性能。
当前，随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。
在此背景下，Chiplet（芯粒或小芯片）被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。有业内观点认为，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。
今年3月，AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头共同成立了通用小芯片互联（UCIe）产业联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片未来片上互联标准，其成员是半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导厂商。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破(2024-04-11)
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破;4月10日消息，中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破！
据介绍，该项......
突破！西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~(2023-03-17)
硅片中制备出高质量的氧化镓外延片，标志着在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。
据悉，该研究成果出自西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队。
陈海峰教授表示，氧化镓是一种超宽禁带半导体......
东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏(2020-12-25)
东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏;12月24日，日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”，该产品带干燥功能，可提高最尖端半导体......
BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道(2023-02-10)
BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道;BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道
2月10日，BOE（京东方）第6代新型半导体......
2024年度复旦大学“十大科技进展”揭榜，半导体领域成果亮眼(2025-01-08 14:03:24)
科技工作会议上，复旦大学党委书记裘新揭晓了2024年度复旦大学“十大科技进展”和“十大科技进展”提名名单。其中与集成电路相关的“新型半导体性光刻胶及特大规模集成度有机芯片制造”、“灵活......
佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机(2022-04-01)
持AI使用的大型半导体的生产。
据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型......
江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体签署战略合作协议(2023-04-21)
江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体签署战略合作协议;据丹阳延陵镇消息，4月18日，江苏省镇江市丹阳市延陵镇与浙江博蓝特半导体科技股份有限公司签订战略合作协议。
消息介绍称，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司主要从事新型半导体......
艾迈斯欧司朗推出新型514nm激光器，比传统氩离子激光器尺寸更小、性能更佳(2022-10-14)
艾迈斯欧司朗推出新型514nm激光器，比传统氩离子激光器尺寸更小、性能更佳;• 艾迈斯欧司朗PLT5 522FA_P系列为生命科学应用提供精确波长；• 与传统氩离子激光器相比，该新型半导体......
BOE(京东方)第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道(2023-02-13)
BOE(京东方)第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道;
2月10日,BOE(京东方)第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京举行,该生产线总投资290亿元,2025年实......
BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道(2023-02-13 09:35)
BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道;BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京举行，该生产线总投资290亿元，2025年实现量产后，将进......