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中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破(2024-04-11)
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破;4月10日消息，中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破！
据介绍，该项......
突破！西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~(2023-03-17)
硅片中制备出高质量的氧化镓外延片，标志着在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。
据悉，该研究成果出自西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队。
陈海峰教授表示，氧化镓是一种超宽禁带半导体......
东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏(2020-12-25)
东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏;12月24日，日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”，该产品带干燥功能，可提高最尖端半导体......
BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道(2023-02-10)
BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道;BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道
2月10日，BOE（京东方）第6代新型半导体......
佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机(2022-04-01)
持AI使用的大型半导体的生产。
据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型......
江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体签署战略合作协议(2023-04-21)
江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体签署战略合作协议;据丹阳延陵镇消息，4月18日，江苏省镇江市丹阳市延陵镇与浙江博蓝特半导体科技股份有限公司签订战略合作协议。
消息介绍称，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司主要从事新型半导体......
艾迈斯欧司朗推出新型514nm激光器，比传统氩离子激光器尺寸更小、性能更佳(2022-10-14)
艾迈斯欧司朗推出新型514nm激光器，比传统氩离子激光器尺寸更小、性能更佳;• 艾迈斯欧司朗PLT5 522FA_P系列为生命科学应用提供精确波长；• 与传统氩离子激光器相比，该新型半导体......
BOE(京东方)第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道(2023-02-13)
BOE(京东方)第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道;
2月10日,BOE(京东方)第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京举行,该生产线总投资290亿元,2025年实......
BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道(2023-02-13 09:35)
BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工 加速布局元宇宙赛道;BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京举行，该生产线总投资290亿元，2025年实现量产后，将进......
英国格拉斯哥大学将由砷化镓制成的微型半导体打印到柔性表面(2022-07-19)
英国格拉斯哥大学将由砷化镓制成的微型半导体打印到柔性表面;据科技日报7月17日报道，英国格拉斯哥大学科学家找到一种新方法，可以将由砷化镓制成的微型半导体打印到柔性塑料表面，所得......
涉及GaN/SiC等领域，安徽将建设多个半导体重磅“芯”平台(2022-11-21)
安芯电子科技股份有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司组建的省级科研创新平台。
该研究中心立足于第三代半导体材料（GaN/SiC）性能、新型半导体封测技术、大功率器件等关键技术研究，进行新技术开发与创新，致力于推进宽禁带半导体......
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破(2024-06-06)
定生产多炉且累计一定库存。导电型（001）锡掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延，目前国际上可达到4英寸，铭镓半导体已实现大尺寸衬底工艺突破，并将逐步稳定工艺供货。
据官网介绍，铭镓半导体致力于研发和生产新型半导体......
聚焦集成电路领域！三大高校研究院落户西永微电园(2021-09-28)
传感、集成电路设计、新型半导体材料、以及智能声光电微系统等领域开展创新研究、人才培养、人才引进以及成果转化工作，努力打造成为产学研相结合的重要载体和创新高地。
该中心将逐步建设先进微纳制造平台、新型......
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵(2024-01-19)
目建成后预计可实现年销售收入15亿元。
资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体......
北京公布2023年重点工程计划，中芯北方、北方华创等项目在列(2023-03-10)
代新型半导体显示器件生产线项目、天科合达产业化基地建设（二期）项目、中芯北方12英寸集成电路生产线（二期）、北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目、泰科天润总部及生产厂房项目等。
封面......
保定第三代半导体产业技术研究院成立(2023-05-24)
）及其他新型半导体产业关键技术。
2022年8月，保定市第三代半导体产业技术研究院项目签约，项目立足国际前沿的第三代半导体材料关键技术、产业化技术，拟搭建SiC单晶......
韩国政府宣布将培育下一代功率半导体技术(2021-04-02)
代工厂基础设施。
据韩国媒体报道，4月1日，韩国政府召开会议，发表了包含上述内容的"下一代功率半导体技术开发及产能扩充方案"。
新一代功率半导体由比硅（Si）更节能、更耐用的新型半导体材料构成，包括......
氧化镓初创公司拓诺稀科技获数百万天使轮融资(2024-11-21)
稀科技成立于2022年，公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发。
据介绍，拓诺稀科技提供的核心产品涵盖高性能氧化镓肖特基二极管（SBD）及其他新型半导体器件。公司采用MOCVD和mist......
延续摩尔定律，新型半导体研发实现新突破(2022-06-07)
延续摩尔定律，新型半导体研发实现新突破;此前，有媒体报道称，二维半导体从水平和垂直两个维度，为延续摩尔定律提供了可能的技术方向。而近日，中国和韩国研发团队均在二维半导体......
总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园(2021-11-16)
晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站、同济大学新型半导体......
总投资30亿，这个高端半导体装备项目正式投产(2021-01-13)
上，同济大学与连城凯克斯共同建立的“新型半导体材料与装备—无锡研发中心”揭牌。据连城凯克斯消息，该研发中心将用于研究优势材料，发展前沿先进，开发核心装备。
该实验室建成后，将服务于半导体、5G......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-03-01)
代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS......
国内射频前端芯片企业昂瑞微启动IPO辅导(2024-08-29)
微电创立于2012年7月，总部在北京，为国家重点专精特新小巨人企业。公司为一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司，专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片、新型半导体器件的研发、生产......
干货 | 图解二极管单向导通的原因(2024-10-28 19:03:53)
解释为什么二极管会单向导通。
二极管的单向导电性
二极管是由 PN 结组成的，即 P 型半导体......
西安邮电大学成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片(2023-03-13)
西安邮电大学成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片;近日，西安邮电大学由电子工程学院管理的新型半导体器件与材料重点实验室陈海峰教授团队成功在8吋硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着我校在超宽禁带半导体......
喜讯！比亚迪半导体荣获2021年度广东省科技进步奖(2022-04-13)
为本，推动科技创新取得新突破，致力于为广大客户提供高效、智能、集成的新型半导体产品。
更多公司信息请登录官网：http://www.bydmicro.com......
首个中红外波长超级反射镜制成，反射率高达99.99923%(2023-12-08)
造出中红外超级反射镜，研究团队结合传统薄膜涂层技术与新型半导体材料和方法，开发出一种新涂层工艺。为此，他们先研制出直径为25毫米的硅基板，然后让高反射半导体晶体结构在10厘米的砷化镓晶片上生长，接着......
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会(2021-11-05)
工程中心建设、科技与发展储备等项目。
公开资料显示，东微半导创建于2008年，总部位于江苏省苏州市，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品......
美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程(2023-06-25)
美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程;6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体......
专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展(2021-02-01)
高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。未来，中科钢研将把国家级先进晶体研究院设在莱西，专注碳化硅的研发生产。
作为第三代半导体材料，碳化硅凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。
据莱......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板(2020-12-28)
显示，博蓝特半导体成立于2012年，深耕半导体材料领域多年，主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体......
东微半导拟共设创投基金投资半导体、新能源等领域(2022-07-20)
增长129.98%。
公开资料显示，东微半导于今年2月在科创板上市，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。
公司凭借优秀的半导体......
京瓷开发出新型半导体制冷模块，吸热性能提升(2024-07-11)
京瓷开发出新型半导体制冷模块，吸热性能提升; 京瓷株式会社(社长:谷本秀夫,以下简称京瓷)自2006年起开始研发半导体制冷模块(热电模块),近日,京瓷成功研发出了吸热性能更强的新产品。
此次京瓷新开发的半导体......
北交所正式开市，连城数控市值255.18亿元(2021-11-16)
级晶圆生产厂家金瑞泓科技(衢州)有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所开展深入合作。
此外，由连城凯克斯与同济大学共同建立的“新型半导体材料与装备—无锡研发中心”亦正式揭牌。该研发中心建成后将主要用于研究光伏及半导体......
前9个月无锡集成电路产业产值接近80亿元 10个半导体项目签约落地(2022-11-14)
前9个月无锡集成电路产业产值接近80亿元 10个半导体项目签约落地;据无锡滨湖发布消息，11月10日，第四届太湖创“芯”峰会暨第八届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在滨湖区蠡园开发区举办，10......
3-5年内市值或超100亿，第三代半导体厂商博蓝特获多方国企投资(2022-03-14)
。
资料显示，博蓝特成立于2012年，主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体制程设备的升级改造和销售，目前......
清华大学成立集成电路学院(2021-04-22)
构通用处理器；③新型半导体存储器；④纳米CMOS器件与集成技术；⑤模型、模拟和CAD技术；⑥国防和信息安全集成电路；⑦先进封装和系统集成技术；⑧硅基智能传感器；⑨量子信息技术。
清华......
一文看懂3D晶体管(2016-11-01)
靠负电荷在推挤移动时产生的相对移动现象。
P、N组成二极体
好不容易让硅导电之后，水电工们把填入三价杂质的P型半导体和加入五价杂质的N型半导体连起来发现，它又不导电了！超营养大鸡排⋯⋯呃，不对，当电流换一个方向由P流至N时它......
比亚迪半导体推出集成PFC的IGBT模块(2022-11-30)
模块系列。
比亚迪半导体作为高效、智能、集成的新型半导体供应商，始终立足核心技术，坚持自主研发，精耕产品设计，严控产品质量，保障售后服务，掌握先进的设计技术，实现......
比亚迪半导体分拆上市加速！(2020-12-28)
为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
封面图片来源：BYD......
Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体(2023-11-15)
Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体;Omdia 预测，随着电动汽车 (EV) 革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI 的兴......
量子半导体器件实现拓扑趋肤效应，可用于制造微型高精度传感器和放大器(2024-01-23)
其消除了对材料纯度的要求，而材料提纯成本极高。拓扑量子材料以其卓越的稳健性而闻名，非常适合功率密集型应用。新开发的量子半导体既稳定又高度准确，这种罕见组合使该拓扑器件成为传感器工程中令人兴奋的新选择。
利用拓扑趋肤效应可制造新型......
乔治亚理工学院研究人员利用新型半导体取得计算突破(2024-01-15)
乔治亚理工学院研究人员利用新型半导体取得计算突破;亚特兰大 - 乔治亚理工学院的研究人员成功地创造了世界上第一块由制成的功能性。本文引用地址：这种......
Google和NIST合作 以开源方式推动芯片设计和创新浪潮(2022-09-16)
Google和NIST合作 以开源方式推动芯片设计和创新浪潮;Google 和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方......
陶瓷电容之半导体陶瓷电容器(2023-09-20)
陶瓷电容以及它的特点。
半导体陶瓷电容：半导体陶瓷电容分为表面型和晶界层型两种类型。
表面型半导体陶瓷电容器是指：瓷片本体已半导化，然后使其表面重新氧化而形成很薄的介质层，之后再在瓷片两面烧渗电极而形成电容器。
而晶界层型半导体......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-03-01)
了对吸收电路的要求。
器件规格表：
新型IGBT功率模块现可提供样品并已实现量产，供货周期为15周。
关于VISHAY
Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些......
清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展(2023-05-12)
材料应富含Li/B等强中子吸收元素、较大的带隙、高电子/空穴迁移率与寿命，以及可制备出大块高质量单晶等要求，目前已知的能同时较好地满足上述条件的材料体系不多。2020年美国研究人员在《自然》期刊上报道了关于利用化学气相传输法制备出新型半导体......
Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体(2023-11-15)
Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体;Omdia 预测，随着电动汽车 (EV) 革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI 的兴......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
登总统支持美国创新未来几十年议程的重要组成部分。
人工智能、先进通信、生物医疗设备和自动驾驶汽车等新兴应用需要在微电子能力方面取得飞跃性进展。改进支持新型半导体应用的系统性能的各个方面都将需要先进的封装技术。实现......
中国科学家合成碳同素异形体C10和C14 有望成新型半导体材料(2023-12-01)
中国科学家合成碳同素异形体C10和C14 有望成新型半导体材料;
12月1日消息，同济大学官网发文称，该校材料科学与工程学院许维教授团队首次成功合成了分别由10个或14个碳......
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音频、压力等模拟信号还原成电脑可以识别的数码信号，或者起到将数码信号变成模拟信号的作用，混合信号
半导体具有同时处理模拟信号和数码信号的作用。
MagnaChip是一家综合型半导体
致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体
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在国内外建有自主研发的团队，研发产品在国内和国外的大型半导体工厂投片生产。我们与国内的多家知名封装工厂有很好的合作，从而保证产品的优质品质。 我们竭诚欢迎与大家合作，以优质的产品和服务取得共赢。
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