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研发客服据锡山发布公众号消息，11月15日下午，无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行。会上，锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约，总投资约16亿元的项目正式落户园区。
消息显示，集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，核心区1平方公里，科学布局硅片生产与加工设备区、前道晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站、同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台。
根据规划，园区将重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到“十四五”末园区产值实现200亿元，2030年产值突破500亿元。
此外，官方消息显示，2021年1-10月，锡北镇集成电路产业累计实现营业收入14.68亿元，同比增长135.87%。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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