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研发客服11月15日，北京证券交易所（北交所）正式揭牌开市，在首批上市的81家公司中，有10家为新股，另外71家从“新三板”迁移，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等，其中包括半导体产业链公司大连连城数控机器股份有限公司（以下简称“连城数控”）。
作为从新三板转移至北交所的企业之一，截至今日中午收盘，连城数控市值为255.18亿元。
资料显示，连城数控成立于2007年，是全球知名的光伏与半导体设备制造商，专注光伏和半导体产品制造和解决方案，业务涵盖开方机、截断机、切片机系列，单晶炉系列，激光划片机系列，ALD、PECVD、扩散炉系列，智能制造生产线等。
2013年，连城数控成立美国连城晶体技术有限公司，并购美国500强公司斯必克（SPX）旗下拥有60年历史的凯克斯（KAYEX）单晶炉事业部；2017年，并购日本东京制钢株式会社线切事业部，开始为半导体行业提供晶圆材料切割加工设备；2019年，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目落户无锡。
今年年初，连城数控在无锡新厂区举行中科院、同济大学产学研合作暨连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产仪式。资料显示，连城凯克斯项目总投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地。
根据此前公开发行说明书显示，连城数控无锡基地将致力于半导体级线切设备及单晶炉的研发和制造。据介绍，连城数控已与半导体级晶圆寡头Global Wafers Co.,Ltd、ON Semiconductor Czech Republic以及国内半导体级晶圆生产厂家金瑞泓科技(衢州)有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所开展深入合作。
此外，由连城凯克斯与同济大学共同建立的“新型半导体材料与装备—无锡研发中心”亦正式揭牌。该研发中心建成后将主要用于研究光伏及半导体等领域的优势材料、开发核心装备等。
封面图片来源：拍信网