资讯
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。PAD孔则为其他形状的焊盘......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
防止了焊锡搭桥。
如上图所示，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，包括走线，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘以方便焊接，一般来说，阻焊都是绿色的，但几......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
不会进行塞孔。
同一个PCB上塞孔的正反两面，这个过孔将正面的信号，通过在板卡上的钻孔，传输......
干货 | PCB设计中的过孔知识(2024-11-04 19:58:03)
PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
及反湿润出现与PCB表面焊盘的可焊性有直接的关系。因此，本案例的分析思路是首先通过外观检查，再分别使用异丙醇(清洗IPA)和盐酸清洗不良焊盘进行可焊性对比，再借助第三方实验室使用EDS进行成分分析等方法，找出OSP......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
介电材料通常是环氧树脂和玻璃纤维编织布的复合材料。
阻焊层
刚性PCB的两面都有一层阻焊层。阻焊层有间隙，SMT 焊盘或 PTH 孔暴露在外，以允许组件组装。FPC 通常......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？;
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
3. 元器件布局
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂;
一、盘中孔是什么？
焊盘中的通孔
是在......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
千万不能小瞧的PCB半孔板！！;
PCB半孔
是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
全部放置的是DIP( 通孔)元件，这一层就不用输出Gerber 文件。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste......
PCB设计中会遇到的安全间距问题(2024-11-30 17:41:30)
中会遇到的安全间距问题;
我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
下面采用不大于凸台外径的垫圈，以最小 化PCB的扭曲变形。
五、未遮蔽焊盘内导通孔及其对可靠性的影响
BGA的焊盘内导通孔（镀覆导通孔，在电 路板反面遮蔽）会导致BGA焊点......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。
2. 焊盘孔径与焊盘宽度
就主流生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为
D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为H,板基材介电常数为ε,则：
过孔......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。
16 钻孔图
Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
叠板图的层名、叠板......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
。
在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
.
在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
是否已经转换成波峰焊封装，
20, 手工焊点是否超过50个
21, 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘......
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？(2024-10-18 07:34:49)
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？;
Press fit组件焊垫尺寸设计
1......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。
目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形(2022-12-05)
应力也会比覆铜板更多更难消除。
而PCB板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。
3.阻焊、字符等烘烤流程：
由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊......
不看不知道！PCB翘曲度原因(2024-10-21 18:06:48)
，顾名思义，就是PCB印制板是否平整，能否完美地插入板子的孔洞和表面贴装焊盘中。
翘曲通常是指塑件表面未按设计形状成型的变形。影响翘曲的因素很多，所以在生产过程中一定要注意。毕竟......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......
PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
中，制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。
● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度，以便
尽量减少或消除翘曲。您必须在开始 CAD 布局......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
地向多层化发展，所以导通孔的作用越来越重要，数量也不断增多。在设计中导通孔的布局和要求如下：
● 导通孔的设置应距离安装焊盘不小于0.63mm，不允许将导通孔设置在焊盘区内，以避......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
作过程主要包括了
PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻
等步......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。
6、钻孔
要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
5.2.6过回流焊的 0805以及 0805以下片式元件两端焊盘......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略(2023-09-19)
器的所有包装管，在材料中不注意强度，产品相互挤压，导致个别针脚弯曲，焊盘不均匀，导致虚假焊接的可能性。
3.由于MINI USB连接器底部没有塑料定位柱，在一些传统操作中容易导致位置偏移，特别是在一些机器安装中，一般......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。
焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。
焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。
线宽线距：采用高端类载板SLP......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
浅谈多层PCB的主要制作难点;
多层......
RTC生产注意事项及停振理论分析(2024-05-23)
、有些工程师在排版晶振时，会把晶振本体接地，此时本地接地焊盘不宜过大，不然焊接时会因焊盘吸热过多，更多热量传送到晶振内部，导致晶振损坏。
6、晶振排版布线时，晶振与RTC芯片距离不宜过长，应使......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
。
2、双层PCB
2层PCB两面镀铜，中间有绝缘层，在板的两面都有元器件
，这就是为什么它也被称为双面PCB。它们......
LED点阵汉字显示屏电路的工作原理及制作方法(2023-06-25)
好的电路板放入三绿化铁中放置大约半小时， 没有覆盖到的铜箔全部腐蚀掉时即可取出用水清洗干净， 腐蚀时可以搅动以加快腐蚀速度。
4） 、钻孔： 腐蚀后的焊盘中间为钻孔定位孔， 一般采用0.8mm 左右的钻头打孔， 电源插座处焊盘......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
设计上的缺陷。
2 UVC紫外杀菌可靠性分析
2.1 焊接异常
焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
等方面。
Gerber Files：PCB设计文件，包含了PCB的布线、钻孔等信息。
BoM（物料清单）：列出......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
的不均匀。
5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。
7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.PCB......
如何克服PCB板间多连接器组对齐的挑战？(2020-11-18)
来源：Samtec Inc.）
对于多连接器应用来说，此数据包必须随附单独的机械图纸，以指示原图、钻孔和布线公差。
至此，设计师需要做两件事来帮助确保得到一个成功的结果。首先是要了解PCB板供......
pcb塞孔不良怎么造成的？(2024-11-12 21:32:58)
不良的原因进行详细介绍。
一、工艺原因
1.1钻孔参数不合适
PCB钻孔是尺寸严格的工作，如果钻孔......
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET(2022-11-17 14:02)
部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度。新设......
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET(2022-11-17)
器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。采用TCPAK57封装......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
7628。下图给出了这种类型的标识：
多层电路板的第二个组成部分是相对薄一些的覆铜层压板(相对用于制造单双面PCB的覆铜板而言)，也称为芯板。它是一种经过完全固化的基材，一面或两面......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
孔
（PTH）是指孔壁镀覆有金属的孔，其可以实现PCB内层、外层或内外层上导电图形之间的电气连接。其大小由钻孔......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂;
一、什么是PCB的背钻孔
PCB设计......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线;2019年12月9日，中国苏州——活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级......
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