pcb焊盘不钻孔能两面焊吗

~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。PAD孔则为其他形状的焊盘...

喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂...

防止了焊锡搭桥。 如上图所示，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，包括走线，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘以方便焊接，一般来说，阻焊都是绿色的，但几...

不会进行塞孔。 同一个PCB上塞孔的正反两面，这个过孔将正面的信号，通过在板卡上的钻孔，传输...

PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm...

位置的偏差，钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造...

0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于...

及反湿润出现与PCB表面焊盘的可焊性有直接的关系。因此，本案例的分析思路是首先通过外观检查，再分别使用异丙醇(清洗IPA)和盐酸清洗不良焊盘进行可焊性对比，再借助第三方实验室使用EDS进行成分分析等方法，找出OSP...

，一部分是钻孔周围的焊盘区域，这两部分的大小决定了PCB过孔的大小。 显然，在高速、高密度PCB设计中，设计人员始终认为PCB过孔应该尽可能的小，这样...

介电材料通常是环氧树脂和玻璃纤维编织布的复合材料。 阻焊层 刚性PCB的两面都有一层阻焊层。阻焊层有间隙，SMT 焊盘或 PTH 孔暴露在外，以允许组件组装。FPC 通常...

PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？; 为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里...

会脱落和不易上锡的原因是什么? 有几个可能的原因会导致某些PCB 电路板 的焊盘不容易上锡： 1.表面...

缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。 3. 元器件布局 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会...

一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂; 一、盘中孔是什么？ 焊盘中的通孔 是在...

PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的！; 钻孔...

千万不能小瞧的PCB半孔板！！; PCB半孔 是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿...

全部放置的是DIP( 通孔)元件，这一层就不用输出Gerber 文件。 在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste...

中会遇到的安全间距问题; 我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么...

下面采用不大于凸台外径的垫圈，以最小 化PCB的扭曲变形。 五、未遮蔽焊盘内导通孔及其对可靠性的影响 BGA的焊盘内导通孔（镀覆导通孔，在电 路板反面遮蔽）会导致BGA焊点...

与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。 2. 焊盘孔径与焊盘宽度 就主流生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔...

已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为 D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为H,板基材介电常数为ε,则： 过孔...

等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。 16 钻孔图 Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确 叠板图的层名、叠板...

。 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘...

drawing(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。PADS提供了Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。 如果...

. 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘...

是否已经转换成波峰焊封装， 20, 手工焊点是否超过50个 21, 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘...

SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？; Press fit组件焊垫尺寸设计 1...

一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。 目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧...

应力也会比覆铜板更多更难消除。 而PCB板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。 3.阻焊、字符等烘烤流程： 由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊...

，顾名思义，就是PCB印制板是否平整，能否完美地插入板子的孔洞和表面贴装焊盘中。 翘曲通常是指塑件表面未按设计形状成型的变形。影响翘曲的因素很多，所以在生产过程中一定要注意。毕竟...

中，制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。 ● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度，以便 尽量减少或消除翘曲。您必须在开始 CAD 布局...

构成了SMT组装的基本工艺流程。 1.再流焊接工艺流程 再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘...

地向多层化发展，所以导通孔的作用越来越重要，数量也不断增多。在设计中导通孔的布局和要求如下： ● 导通孔的设置应距离安装焊盘不小于0.63mm，不允许将导通孔设置在焊盘区内，以避...

作过程主要包括了 PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻 等步...

还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。 6、钻孔 要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后...

以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 5.2.6过回流焊的 0805以及 0805以下片式元件两端焊盘...

干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数; 免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子...

器的所有包装管，在材料中不注意强度，产品相互挤压，导致个别针脚弯曲，焊盘不均匀，导致虚假焊接的可能性。 3.由于MINI USB连接器底部没有塑料定位柱，在一些传统操作中容易导致位置偏移，特别是在一些机器安装中，一般...

大多数机器在技术上不会读取放置在 PCB 上的内容，相反，它识别mark 点焊盘的反射。 四、不同类型的mark点...

材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。 焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。 焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。 线宽线距：采用高端类载板SLP...

管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like...

浅谈多层PCB的主要制作难点; 多层...

、有些工程师在排版晶振时，会把晶振本体接地，此时本地接地焊盘不宜过大，不然焊接时会因焊盘吸热过多，更多热量传送到晶振内部，导致晶振损坏。 6、晶振排版布线时，晶振与RTC芯片距离不宜过长，应使...

。 2、双层PCB 2层PCB两面镀铜，中间有绝缘层，在板的两面都有元器件 ，这就是为什么它也被称为双面PCB。它们...

好的电路板放入三绿化铁中放置大约半小时， 没有覆盖到的铜箔全部腐蚀掉时即可取出用水清洗干净， 腐蚀时可以搅动以加快腐蚀速度。 4） 、钻孔： 腐蚀后的焊盘中间为钻孔定位孔， 一般采用0.8mm 左右的钻头打孔， 电源插座处焊盘...

设计上的缺陷。 2   UVC紫外杀菌可靠性分析 2.1 焊接异常 焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成...

等方面。 Gerber Files：PCB设计文件，包含了PCB的布线、钻孔等信息。 BoM（物料清单）：列出...

的不均匀。 5.PCB区域性涂不上FLUX。 6.PCB区域性没有沾锡。 7.部分焊盘或焊脚氧化严重。 8.PCB...

来源：Samtec Inc.） 对于多连接器应用来说，此数据包必须随附单独的机械图纸，以指示原图、钻孔和布线公差。 至此，设计师需要做两件事来帮助确保得到一个成功的结果。首先是要了解PCB板供...

不良的原因进行详细介绍。 一、工艺原因 1.1钻孔参数不合适 PCB钻孔是尺寸严格的工作，如果钻孔...