Press fit组件焊垫尺寸设计
1、 Press fit 组件焊垫尺寸设计及限制
(1) 钻孔尺寸及电镀后尺寸均须依照零件建议值清楚告知 PCB 厂参照加工,不可仅 要求电镀后孔径大小,需依照下列规则
(2) 于 TOP & BOT 两层, PTH 间不建议有 Trace 连结。
(3) 若必须利用 TOP or BOT layer 走线时须符合下列限制
(4) 压合零件之限制区须符合下列限制
如果大家有更好建议,欢迎大家评论区留言,共同探讨学习!
Press fit组件焊垫尺寸设计
1、 Press fit 组件焊垫尺寸设计及限制
(1) 钻孔尺寸及电镀后尺寸均须依照零件建议值清楚告知 PCB 厂参照加工,不可仅 要求电镀后孔径大小,需依照下列规则
(2) 于 TOP & BOT 两层, PTH 间不建议有 Trace 连结。
(3) 若必须利用 TOP or BOT layer 走线时须符合下列限制
(4) 压合零件之限制区须符合下列限制
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