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SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？

发布时间: 2024-10-18 07:34:49
来源: SMT工程师之家

Press fit组件焊垫尺寸设计

1、 Press fit 组件焊垫尺寸设计及限制

(1) 钻孔尺寸及电镀后尺寸均须依照零件建议值清楚告知 PCB 厂参照加工，不可仅 要求电镀后孔径大小，需依照下列规则

i. 电镀孔铜厚度 (PTH Cu thickness) 不可小于 1mil ( 平均或单点 )
ii. Drill size = (Finish hole size (Min) + Finish hole size (Max))/2
l Drill size >= Finish hole size (Min) +2mils
l Drill size < Finish hole size (Max) -1mil

(2) 于 TOP & BOT 两层， PTH 间不建议有 Trace 连结。

(3) 若必须利用 TOP or BOT layer 走线时须符合下列限制

(i) Trace 走线需与 Pin Shoulder 平行

(ii) Trace 不可布置在压合零件之 Pin Shoulder 下面 , 避免 Trace 被零件 Pin Shoulder 压断；

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(4) 压合零件之限制区须符合下列限制

(i) 支撑面 ( 通常是背面 ) 周围 200 mil (5mm) 之区域严禁置放任何零件。
(ii) 非支撑面 ( 通常是正面 ) 周围 200mil(5mm) 之区域不可放高度 2mm 以上零件
(iii) 正背两面周围 400 mil(10mm) 之区域严禁摆放 BGA/CSP 及 Wave solder 零件

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