技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服Press fit组件焊垫尺寸设计
1、 Press fit 组件焊垫尺寸设计及限制
(1) 钻孔尺寸及电镀后尺寸均须依照零件建议值清楚告知 PCB 厂参照加工，不可仅 要求电镀后孔径大小，需依照下列规则
(2)
于
TOP & BOT
两层，
PTH
间不建议有
Trace
连结。
(3)
若必须利用
TOP or BOT layer
走线时须符合下列限制
(4)
压合零件之限制区须符合下列限制
如果大家有更好建议，欢迎大家评论区留言，共同探讨学习！
文章来源于:SMT工程师之家 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
所示，多层板的制造与单双面PCB的制造相比则多了一个内层工序流程，关键的步骤就是内层的层叠压合工艺的管控，这对于受控阻抗传输线的电气性能至关重要。内层工序压合完成之后，就来到了与制造单双面板同样的制造工序流程......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形(2022-12-05)
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形;厂板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。本文引用地址：其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
(
注：
T=
散热片标注尺寸公差
)
2)
钢片厚度
散热片利用压床压合的......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
如何正确装配VE-Trac Direct / Direct SiC？这篇文章带你(2023-09-06)
Direct 功率模块顶视图（右）底视图（左）
压合式组件的推荐装配顺序：
1. 将 PCB 对准功率模块
2. 将 PCB 压入压合式引脚
3. 准备带密封圈的散热器
4. 将带有 PCB 的功......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
了制作和对位光刻胶片的过程，制造流程得以简化，减少了制造成本和时间。此外，它可以适应不同的PCB设计和布局要求，提升了制造灵活性。
活全（Vigor）压合机
压合是PCB高多......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
浅谈多层PCB的主要制作难点;
多层......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
偏差
压合是PCB多层板制造中最重要的工序之一，压合对阻抗公差一个重要影响因素就是介质厚度，即半固化片（PP片）的厚度。一般而言，板厂采购来的PP片，有一个初始厚度，这个初始厚度跟树脂含量（RC......
Cadence宣布完成对NI子公司AWR收购，加速5G RF通信发展(2020-01-17)
决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
PCB线路板流程术语中英文对照;
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型......