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研发客服Press fit组件焊垫尺寸设计
1、 Press fit 组件焊垫尺寸设计及限制
(1) 钻孔尺寸及电镀后尺寸均须依照零件建议值清楚告知 PCB 厂参照加工，不可仅 要求电镀后孔径大小，需依照下列规则
(2)
于
TOP & BOT
两层，
PTH
间不建议有
Trace
连结。
(3)
若必须利用
TOP or BOT layer
走线时须符合下列限制
(4)
压合零件之限制区须符合下列限制
如果大家有更好建议，欢迎大家评论区留言，共同探讨学习！
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注：
T=
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)
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