资讯
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
所示，多层板的制造与单双面PCB的制造相比则多了一个内层工序流程，关键的步骤就是内层的层叠压合工艺的管控，这对于受控阻抗传输线的电气性能至关重要。内层工序压合完成之后，就来到了与制造单双面板同样的制造工序流程......
电机控制器生产工艺流程详解(2024-02-28)
电机控制器生产工艺流程详解;原材料的选用要求
功率电阻要选用具有耐高温，工作温度范围宽的金属氧化膜电阻。
电解电容要选用高频、低阻，温度在105°C的情况下能连续工作2000小时。
线束......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
难度较高，导致成本相对较高。但当PCB的密度增加超过八层板后，HDI板的成本可能低于传统复杂的压合制程。
通孔PCB：生产工艺流程相对简单，更容易进行维护和修复。在一些低端或大量生产的产品中，通孔PCB......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形(2022-12-05)
在日后的加工中逐渐释放产生变形。
2.压合：
厂压合工序是产生热应力的主要流程，与覆铜板压合类似，也会产生固化过程差异带来的局部应力，PCB板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等原因，其热......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
各层芯板涨缩一致性。选择高精度、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键，控制压合流胶和冷却效果，减少层间错位问题。层间......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
了制作和对位光刻胶片的过程，制造流程得以简化，减少了制造成本和时间。此外，它可以适应不同的PCB设计和布局要求，提升了制造灵活性。
活全（Vigor）压合机
压合是PCB高多......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
最后的M2图形化。
此次研究中，为了真实地再现空气间隙形状，我们根据 10nm半间距金属互连模块的透射电子显微镜 (TEM) 图像，对M1钌图形化和空气间隙闭合工艺步骤进行校准。
图1：3nm节点后段半大马士革空气间隙工艺流程......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
STM32单片机的调试方式 STM32单片机的启动流程详解(2024-08-05)
STM32单片机的调试方式 STM32单片机的启动流程详解;STM32单片机是意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M内核的32位微控制器，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
SMT真空回流焊的工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 预热阶段
在预热阶段，PCB......
如何正确装配VE-Trac Direct / Direct SiC？这篇文章带你(2023-09-06)
Direct 功率模块顶视图（右）底视图（左）
压合式组件的推荐装配顺序：
1. 将 PCB 对准功率模块
2. 将 PCB 压入压合式引脚
3. 准备带密封圈的散热器
4. 将带有 PCB 的功......
Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块(2022-11-24)
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和MOSFET功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用PressFit引脚压合专利技术，将高......
Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块(2022-11-24 13:42)
能逆变器和风力发电机等。器件的AI2O3直接敷铜（DBC）衬底改进了热性能，经过优化的布局有助于减小杂散电感，提高EMI性能。模块PressFit引脚压合技术便于PCB安装并减少衬底机械应力，而无......
《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
《PCB工艺流程培训教材》(2024-11-17 01:21:21)
《PCB工艺流程......
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？(2024-10-18 07:34:49)
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？;
Press fit组件焊垫尺寸设计
1......
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx(2024-12-05 16:36:03)
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx......
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-02 22:33:27)
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
)
定位孔优先选择
PCB
板孔，同时需考量板孔周围零件的安全间距。
5)
同时压合......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书
（点击......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案(2022-11-15 15:12)
系列等多系列MCU产品，可广泛支持客户的多样化需求，覆盖家电、电动工具、电动车等应用。具体包括应用于家电空冰洗等的MCU-SC32F58/56系列产品；应用于园林工具、吸尘器、低压风机的低压合封MCU......
S3C2440 interrupt 从2440init.s到main分析(2023-09-04)
# 4HandleADC # 4;@0x33FF_FFA0
跳转过程详解:
1.异常 --> 表一
这是由硬件机制决定的，当发生异常时，pc自动档指向与之相对应的异常地址，该地......
详解车间生产的七大浪费！(内附解决方案)(2024-09-30 15:44:50)
或简化等。
解决办法：
深入了解客户需求和价值评价标准、评价方法，合理设计质量要求和工艺流程......
BGA空洞问题纠正措施详解(2024-12-01 07:28:17)
BGA空洞问题纠正措施详解;
就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球与封装基板界面以及焊球与PCB界面......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
：详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
详细介绍：PCB掉焊盘原因浅析！(2024-12-24 19:35:30)
详细介绍：PCB掉焊盘原因浅析！;
PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜)，影响......
展会首日丨金百泽电路亮相2023 CPCA国际电子电路展(2023-03-23)
阵列埋入式PCB的压合技术研究》演讲中认为光纤阵列埋入式PCB通过层压结构和开槽设计埋入光纤阵列，可实现高集成化的多通道光信号传输，同时具有较好的耐热可靠性；马点成在《埋置元件PCB加工方案探讨》中提......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
PCB线路板流程术语中英文对照;
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
测厚仪等。
2、检查锡膏印刷的精度、分辨率和厚度等指标，确保符合工艺要求。
3、对于印刷不良的PCB进行及时处理和返工，避免......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
想用PCB多层板？先来看看它的优缺点再说吧！(2024-03-25)
确保电子产品在复杂和恶劣环境下的可靠性。
二、PCB多层板的劣势
制造成本较高
多层板的制造过程涉及多次压合、钻孔、电镀等复杂工序，导致生产成本相对较高。此外，高性能的基材和粘合剂等原材料也增加了多层板的成本。因此，在考......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
PCB的的制作过程详细概述-281页(2024-10-14 22:49:26)
PCB的的制作过程详细概述-281页......
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备(2024-06-14)
电池设备及产品相关配件，专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用。
技术方面，汇成真空重点发展连续式磁控镀膜生产线、柔性......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-02)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
企业投入大量资金建设污染物处理环节，很多地区甚至开始限制此类企业落地建厂。
而从梦之墨线路板级EAMP™工艺流程可以看出，无论在污染物排放、碳足迹、水消耗等各方面增材工艺均存在明显优势，完全符合工......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与竞争对手产品相比减小了60%以上，它们......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其
工艺流程
：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件（三维视图、电源回路），功率......
电机制造中的那些关键工艺要求你都知道多少？(2024-08-30)
要求。c．烘干后绕组表面漆膜色泽应均匀一致，手触漆膜应不粘手并稍有弹性，表面无裂纹和皱痕，端部无变形且铜线无磕碰、露铜、引接线分离、槽楔无错位。
7工艺流程典型的电动汽车驱动电机（永磁......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
浅谈电机制造工艺关键技术要求(2023-10-12)
后绕组表面漆膜色泽应均匀一致，手触漆膜应不粘手并稍有弹性，表面无裂纹和皱痕，端部无变形且铜线无磕碰、露铜、引接线分离、槽楔无错位。
7工艺流程典型的电动汽车驱动电机（永磁电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程......
SMT工艺技术介绍：热敏阻导热胶工艺技术要求(2024-10-06 08:27:23)
填料能够在胶体中形成导热网络，提高热量的传输效率。同时，导热胶还具有良好的粘接强度，能够牢固地将热敏电阻等元器件粘贴在散热器或其他基材上，防止因振动或温度变化导致的松动或脱落。
热敏电阻导热胶，其具体使用工艺流程与工艺......
相关企业
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
;江阴诚信调度自动化厂;;我厂（江阴诚信调度自动化厂）专业生产马赛克调度模拟屏、马赛克控制屏、热控屏。粮食工艺流程图、化工及其它工艺流程图，各种调度成套设备。并生产相关各类数显仪表、电流变送器、电压
;深圳东天电路科技有限公司;;深圳市东天电路科技有限公司,成立于2006年,拥有十多年的专业单面PCB线路板生产制造经验! 服务国内外多家大型电子家电制造商多年. 成熟的生产工艺流程.制造
;深圳市欣力美标识设计制作有限公司;;深圳市欣力美标识设计制作有限公司，是一家集设计、制作与安装为一体的专业广告公司，特别在酒店标识，地产标识等领域有着丰富的设计制作经验，拥有一批能熟练运用材料与掌握各种工艺流程
;曜群公司（pcb线路板耗材世界）;;PCB线路板原 辅物料 耗材： 钻孔：供应销钉//红/绿对位胶片//隔板胶片//pcb各种胶带。 回收二手钻头/槽刀/锣刀 。 压合：压合专用牛皮纸/钢板/铆钉
重工机械有限公司产品规格齐全，有各种型号的颚式破碎机 锤式破碎机 反击式破碎机 对辊式破碎机 圆锥式破碎机 环锤式破碎机 重型锤式破碎机 立式复合破碎机 石料生产线工艺流程 棒磨式制砂机 冲击式制砂机 振动给料机 洗砂
;深圳市中泰电子设备有限公司;;本公司是多年从事专业.生产.销售回流焊SMT生产设备的企业，具有长期从事SMT工艺制作的经验.针对客户对产品的需求，义务为客户进行制定工艺流程及确定工艺的参数.工艺
;深圳市桥桥科技有限公司;;产品研发及技术配套服务，新产品导入项目管理。 制造工艺流程及产能提升，品质管理及改善方案。 自动化功能测试系统开发，测试治具设计及制作。