展会首日丨金百泽电路亮相2023 CPCA国际电子电路展

3月22日，2023国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心盛大开幕，金百泽科技携旗下品牌金百泽电路亮相7.1H场馆7D30，展出数十款主力产品，全方位展示“电子互联技术专家”品牌形象。

展会现场：“电子互联技术专家”崭露头角

作为电子产品创新制造服务商，金百泽电路专注电子互联技术，秉持“前瞻明日科技，致力今日实现”品牌理念，携多款新产品、新技术惊艳亮相，吸引众多参观者驻足咨询，金百泽电路现场销售及技术团队就产品特性、应用材料、生产工艺等相关问题为参观者一一讲解。

本次展出的PCB产品涵盖：高精度、高对准度的高速板，可满足产品对5G标准对应毫米波的要求，应用于5G基站、微基站、天线等产品；可弯曲、可折叠的刚挠结合板；满足大功率电子产品散热需求的高导热高散热板，应用于通讯、能源、工控等领域；满足产品特种材料加工、任意层互联、特种工艺复合特色需求的HDI高密度互联技术；满足射频、功分器等产品特殊安装需求的多层高频板，应用于雷达天线、通讯等领域；满足产品信号高速传输要求的高速高多层电路板，应用通讯、计算机等领域；满足产品小型化要求的埋嵌式产品，应用于通讯、消费电子等领域。 

左右滑动查看部门PCB展品

PCBA产品涵盖新能源领域的CPU主控板、工业控制领域的电梯监测系统、通讯领域的数据采集系统、环控的水位监测系统、针对医疗的免疫分析检测系统等，帮助客户实现从PCB到PCBA一站式产品落地。

左右滑动查看PCBA展品

金百泽电路在二十余年的品牌积累和沉淀中，逐渐形成以满足客户需求为核心，尤其在汽车电子、医疗、新能源储能、服务器等领域，金百泽电路不断深化产品及技术的发展，为电子电路行业贡献“电子互联技术专家”力量。 

论坛现场：技术实力 赢行业认可

上午同期举办的主题为“技术向新，共创未来”2023年春季国际PCB技术/信息论坛，抓行业热门发展领域技术亮点，针对行业发展的热点及难点进行高端对话。经专家评审，金百泽电路三位技术专家的论文入选论坛演讲，在现场赢得阵阵喝彩。

黄海隆在《类载板中特殊材料多次压合涨缩研究》中提到，在曝光靶标及对准规则设计的基础上，对特殊板材进行涨缩研究，最终提升产品层间对准度能力；林洪德在《光纤阵列埋入式PCB的压合技术研究》演讲中认为光纤阵列埋入式PCB通过层压结构和开槽设计埋入光纤阵列，可实现高集成化的多通道光信号传输，同时具有较好的耐热可靠性；马点成在《埋置元件PCB加工方案探讨》中提出，分立式器件埋入是根据器件的封装规格来进行埋置方案设计，能确保器件埋入的可靠性以及功能的实现。

展会首日，金百泽电路向业内展示了众多创新技术及产品，获得业内人士的一致好评，同时在技术论坛中积极分享最新技术研发成果，持续推动电子电路行业技术发展。展会将延续至24号，金百泽电路将带来更多精彩，诚邀莅临7.1H场馆7D30，不见不散。