资讯
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
所示，多层板的制造与单双面PCB的制造相比则多了一个内层工序流程，关键的步骤就是内层的层叠压合工艺的管控，这对于受控阻抗传输线的电气性能至关重要。内层工序压合完成之后，就来到了与制造单双面板同样的制造工序流程......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形(2022-12-05)
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形;厂板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。本文引用地址：其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
(
注：
T=
散热片标注尺寸公差
)
2)
钢片厚度
散热片利用压床压合的......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
如何正确装配VE-Trac Direct / Direct SiC？这篇文章带你(2023-09-06)
Direct 功率模块顶视图（右）底视图（左）
压合式组件的推荐装配顺序：
1. 将 PCB 对准功率模块
2. 将 PCB 压入压合式引脚
3. 准备带密封圈的散热器
4. 将带有 PCB 的功......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
了制作和对位光刻胶片的过程，制造流程得以简化，减少了制造成本和时间。此外，它可以适应不同的PCB设计和布局要求，提升了制造灵活性。
活全（Vigor）压合机
压合是PCB高多......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
浅谈多层PCB的主要制作难点;
多层......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
偏差
压合是PCB多层板制造中最重要的工序之一，压合对阻抗公差一个重要影响因素就是介质厚度，即半固化片（PP片）的厚度。一般而言，板厂采购来的PP片，有一个初始厚度，这个初始厚度跟树脂含量（RC......
Cadence宣布完成对NI子公司AWR收购，加速5G RF通信发展(2020-01-17)
决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
PCB线路板流程术语中英文对照;
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型......
想用PCB多层板？先来看看它的优缺点再说吧！(2024-03-25)
我们将从多个方面对多层板的优劣势进行分析。
一、多层板的优势
高密度集成能力
PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度的电路布局。通过在多层之间布置导电路径和元器件，可以大大减小电路板的尺寸，提高电子设备的整体性能。这种......
Altair 发布 Altair® HyperWorks® 2024(2024-07-16)
HyperWorks 2024 深化了上述功能，增强了从设计到运维的整个流程，因此用户能够：
使用 Altair® HyperMesh® 的生成式设计功能加速设计探索与迭代。 借助 Altair®......
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？(2024-10-18 07:34:49)
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？;
Press fit组件焊垫尺寸设计
1......
LTIMindtree推出由ServiceNow支持的“AI智能核保”解决方案(2024-10-23 14:29)
从投保单摄取、保单生效到续保的整个流程中，让核保团队节省手动任务所需经历，从而专注于风险选择、投保资格和定价等业务关键决策。LTIMindtree首席运营官兼全职董事Nachiket Deshpande表示：“我们......
e络盟独家发售EDAC全新Clipzin™连接器,专为Raspberry Pi(2023-02-16)
可以快速连接/断开传感器、通信和计算模块，例如Raspberry Pi新款Pico。为了满足开发人员从原型设计到量产整个流程中的开发需求，Clipzin™连接器还配备固定夹，既能......
芯片设计上云，AI智算赋能｜速石科技构建从芯片系统设计到制造的一站式融合平台(2024-12-24)
企业客户实现从芯片到系统的一体化设计。
AI智算赋能，提升复杂仿真效能
在芯片的设计研发过程中，整个流程从定义产品的功能需求开始，经过一系列的设计、验证、仿真、调试......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案(2022-11-15 15:12)
系列等多系列MCU产品，可广泛支持客户的多样化需求，覆盖家电、电动工具、电动车等应用。具体包括应用于家电空冰洗等的MCU-SC32F58/56系列产品；应用于园林工具、吸尘器、低压风机的低压合封MCU......
SiC器件如何颠覆不间断电源设计?(2023-10-10)
极管正向电压均无漂移。为达到理想性能，推荐的栅极电压为 18 V，也可低至 15 V，以与上一代 SiC MOSFET 兼容。
是“端到端”的 SiC 供应商，涵盖从基板到模块的整个流程。凭借我们垂直整合的......
LTIMindtree推出由ServiceNow支持的“AI智能核保”解决方案(2024-10-23)
从投保单摄取、保单生效到续保的整个流程中，让核保团队节省手动任务所需经历，从而专注于风险选择、投保资格和定价等业务关键决策。
LTIMindtree首席运营官兼全职董事Nachiket Deshpande表示......
e络盟独家发售EDAC全新Clipzin连接器，专为Raspberry Pi Pico打造(2023-02-16)
和计算模块，例如Raspberry Pi新款Pico。为了满足开发人员从原型设计到量产整个流程中的开发需求，Clipzin™连接器还配备固定夹，既能确保模块不会在组装或使用时晃动，也能......
e络盟独家发售EDAC 全新Clipzin™连接器，专为Raspberry Pi® Pico打造(2023-02-16)
Pico。为了满足开发人员从原型设计到量产整个流程中的开发需求，Clipzin™连接器还配备固定夹，既能确保模块不会在组装或使用时晃动，也能让开发人员按需轻松更换PCB。此外，Clipzin™连接......
合见工软数字芯片“全流程”愿景再进一步，发布五个维度新产品(2023-10-26)
可能性打造具备国际竞争力的国产EDA数字芯片全流程工具链的公司之一。
合见工软为什么要打造全流程的工具链呢？上海合见工业软件集团CTO贺培鑫表示：“EDA工具本身就拥有很高的使用门槛，如果还只是点工具的话，想把整个流程......
孤波Open Lab正式对外开放，现开启预约！(2022-10-26)
相关的申请信息，孤波工作人员将在收到申请之后尽快与您联系，并帮助您或您的同事完成预约到使用的整个流程。
* 提示：实验室位于上海浦东张江华虹科技园内，我们将在发送确认函时告知具体的位置信息
孤波Open......
e络盟独家发售EDAC 全新Clipzin™连接器，专为Raspberry Pi® Pico打造(2023-02-16)
人员将能设计出灵活的定制化方案，并能配置多种变体，从而减少设计时间，且不必备货多个版本。
Clipzin™可以快速连接/断开传感器、通信和计算模块，例如Raspberry Pi新款Pico。为了满足开发人员从原型设计到量产整个流程......
干货：简析芯片反向设计流程(2017-07-03)
于集成电路的发展就不说了，网络上有的是资料。对于IC设计师而言，理清楚IC设计的整个流程对于IC设计是非常有帮助的。然而，网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍，仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装......
详细介绍：PCB掉焊盘原因浅析！(2024-12-24 19:35:30)
红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线......
各汽车品牌汽车开发流程(2024-10-12 08:00:36)
能力、业务能力，其实统统都可以叫质量能力。
汽车行业内部称之为新项目流程管理和开发，这个流程和汽车最终成品下线的整......
西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来(2022-12-26)
大势所趋的人工智能与机器学习技术，西门子EDA提供高阶综合工具——Catapult HLS，设计团队可将C代码综合为RTL代码，然后使用Catapult HLS来验证算法的总体性能，并在从C级设计到实施的整个流程......
车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇(2023-01-10)
全面的可靠性、可追溯性以及完善的质量测试，以确保产品零缺陷的要求。
全垂直整合的供应链，在目前的供应链体系里具有相当的优势，如产能易于扩展、品质优和成本控制，尤其是目前碳化硅的整个......
e络盟独家发售EDAC 全新Clipzin 连接器，专为Raspberry Pi Pico打造(2023-02-17)
Raspberry Pi新款Pico。为了满足开发人员从原型设计到量产整个流程中的开发需求，Clipzin™连接器还配备固定夹，既能确保模块不会在组装或使用时晃动，也能让开发人员按需轻松更换PCB。此外......
e络盟独家发售EDAC 全新Clipzin 连接器，专为Raspberry Pi Pico打造(2023-02-17)
Raspberry Pi新款Pico。为了满足开发人员从原型设计到量产整个流程中的开发需求，Clipzin™连接器还配备固定夹，既能确保模块不会在组装或使用时晃动，也能让开发人员按需轻松更换PCB。此外......
如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？(2023-02-14)
如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？;对于使用刚柔结合的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-09)
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化;使用PI Expert and SnapMagic可在数分钟内完成从电源规格到PCB布局的整个过程
深耕......
展会首日丨金百泽电路亮相2023 CPCA国际电子电路展(2023-03-23)
阵列埋入式PCB的压合技术研究》演讲中认为光纤阵列埋入式PCB通过层压结构和开槽设计埋入光纤阵列，可实现高集成化的多通道光信号传输，同时具有较好的耐热可靠性；马点成在《埋置元件PCB加工方案探讨》中提......
e络盟独家发售EDAC 全新Clipzin™连接器，专为Raspberry Pi® Pico打造(2023-02-16)
Raspberry Pi新款Pico。为了满足开发人员从原型设计到量产整个流程中的开发需求，Clipzin™连接器还配备固定夹，既能确保模块不会在组装或使用时晃动，也能让开发人员按需轻松更换PCB。此外......
Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块(2022-11-24 13:42)
能逆变器和风力发电机等。器件的AI2O3直接敷铜（DBC）衬底改进了热性能，经过优化的布局有助于减小杂散电感，提高EMI性能。模块PressFit引脚压合技术便于PCB安装并减少衬底机械应力，而无......
西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来(2022-12-26)
证算法的总体性能，并在从C级设计到实施的整个流程中使用PowerPro功耗分析，确保设计不会偏离预期的功耗预算；同时，西门子EDA的Solido产品可利用机器学习快速进行特征向量库的生成和提取，以更......
西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来(2022-12-26 16:10)
高性能的云配置。面向大势所趋的人工智能与机器学习技术，西门子EDA提供高阶综合工具——Catapult HLS，设计团队可将C代码综合为RTL代码，然后使用Catapult HLS来验证算法的总体性能，并在从C级设计到实施的整个流程......
车规碳化硅功率模块——衬底和外延篇(2023-01-10)
全面的可靠性、可追溯性以及完善的质量测试，以确保产品零缺陷的要求。
全垂直整合的供应链，在目前的供应链体系里具有相当的优势，如产能易于扩展、品质优和成本控制，尤其是目前碳化硅的整个......
人工智能如何惠及制造业(2023-12-18)
商可以通过检测产品缺陷和异常来训练用于质量控制的人工智能模型，减少人工检测的需要，并提高产品的统一性和质量。异常检测还可应用于流程层面：人工智能模型可利用来自制造执行系统（MES）、机器和操作员的大量数据，来检测整个流程......
人工智能如何惠及制造业(2023-12-19 10:33)
商可以通过检测产品缺陷和异常来训练用于质量控制的人工智能模型，减少人工检测的需要，并提高产品的统一性和质量。异常检测还可应用于流程层面：人工智能模型可利用来自制造执行系统（MES）、机器和操作员的大量数据，来检测整个流程......
PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识(2024-11-11 23:17:50)
PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识;
铜箔是PCB中主要使用的材料，主要用于传输电流和信号，PCB上的......
Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块(2022-11-24)
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和MOSFET功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用PressFit引脚压合专利技术，将高......
电掣风云，智造先机 慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕！(2024-03-22 10:35)
共舞新篇章步入E1展馆，一股浓厚的未来气息扑面而来，人机合一宛如一首激昂的交响乐章，奏响了智能制造的强劲音符。展馆中诸多精心研制的智能协作机器人，以超凡的灵动性、精准度与安全性，深度融入制造的各个流程，为产......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
贯穿整个PCB,可用于实现内层连接和/或元件的定位安装等。其中，用于元件端子（包括插针和导线）与PCB固定和/或实现电气连接的孔称为元件孔。用于内层连接，但并......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-06)
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化;使用PI Expert and SnapMagic可在数分钟内完成从电源规格到PCB布局的整个过程
美国......
e络盟新年展望：实现业务敏捷性是成功关键(2022-01-19)
在当前缺货的情况下也能够满足客户的采购需求，同时我们还提供订单调度服务。
此外，e络盟拥有一个强大的电子商务平台。相比2020年，e络盟线上交易规模取得了两位数的快速强劲增长。我们持续投资改进电子商务平台功能，以确保为全球客户从设计到生产的整个流程......
不看不知道！PCB翘曲度原因(2024-10-21 18:06:48)
，每一个微小的错误都可能使整个电路板报废。那么如何计算PCB的翘曲？
PCB翘曲度计算公式：
翘曲=单角翘曲高度/(PCB对角线长度*2)*100......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07 09:28)
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化;使用PI Expert and SnapMagic可在数分钟内完成从电源规格到PCB布局的整个......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
）+PCB的制造流程改为IC制造（TSMC）➔ SMT（Foxconn）+PCB，也即把IC封装融入IC制造，PCB直接代替IC载板。那我们不难发现，这种是基于深度摩尔由于AP 升级（16nm至10nm）而带......
相关企业
;中山市都乐电子有限公司;;中山市都乐电子有限公司专业从事电子产品、电脑周遍等产品的研发、生产、销售，产品主要销往日本、欧美、中东、俄罗斯等市场。 我们能为客人做定制开发：产品设计, 成品生产等整个流程
;雅泰PCB电子器材公司;;雅泰电子器材公司是一家专业的PCB耗材集成供应商,我们为华南的PCB厂家整个生产流程提供及时的,优质的服务,减少采购成本.我们相信专业,诚信,加上我们的努力,一定能够实现共赢!
外观设计, 模具开发, 功能开发, PCB设计, 成品生产等整个流程的服务；始终坚持品质和服务并进，生产和管理兼顾的企业生存理念，不断创新，不断提高自身的竞争力。
;曜群公司（pcb线路板耗材世界）;;PCB线路板原 辅物料 耗材： 钻孔：供应销钉//红/绿对位胶片//隔板胶片//pcb各种胶带。 回收二手钻头/槽刀/锣刀 。 压合：压合专用牛皮纸/钢板/铆钉
）宽带电话机、宽带电话适配器（ATA，Analog Telephone Adapter ）和无线、有线的IP监控摄像机。 熙和公司团队由长期在跨国公司从事通讯产品研发的成员组成，在产品策划、研发和导入量产的整个流程
,运动头盔的实力开发中心!特别对自行车头盔，山地车头盔,滑雪盔的整个流程在长期的工作中积累了丰富的经验。 本研发中心(包括手板房,分型部和工模房)拥有一批专业的研发人员,他们
;上海绿色天天加盟连锁机构;;上海绿色天天餐具消毒设备有限公司熟悉餐具消毒公司整个流程，从厂房选址、设备安装、物流配送、售后服务到全套配套产品的采购，可为广大客户提供全方位直观指导服务。并且
;上海逐日新能源科技有限公司;;上海逐日新能源科技有限公司位于中国上海浦东新区，是中国目前最全面的服务于太阳能光伏电池片设备进口备件的供应商，公司产品贯穿于光伏生产的整个流程，成立以来，一直
;太原市智光软件科技有限公司;;各位领导: 您好!我们是太原智光软件科技有限公司.我们为您公司构建了系列的营销计划.具体流程如下: 建设网站-开发系统-宣传企业(电子商务)-打造品牌 下面我简单介绍一下整个流程
制作过程清晰可见，更加适合教学演示的要求。 PCB制作设备 高稳定性－该套设备中核心设备为德国进口设备，经久耐用，特别是具有全自动换刀功能，使加工的整个过程更加精确和方便。 PCB制作系统 高性价比－整套