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干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频】IPC......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
）
干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
测到与焊接相关的缺陷，如桥接、焊点开
路、焊料不足和焊料过多。其它诸如焊球缺失、
偏移以及封装爆米花效应等缺陷也能识别。除
了缺陷探测外，X射线也能提供焊料体积和焊点
形状的趋势分析。X射线是发现BGA焊点空洞唯
一的......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频】IPC手工......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
造成的空洞百分比、大小以
及位置，对BGA空洞级别的检测是很重要的。
没有数据表明 BGA空洞和可靠性之间的关系。BGA空洞的尺寸不足以定义关于焊点疲劳寿命
的可接收标准。在X射线......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
要有程序且需要一个已 知的参考用于X射线胶片或探测器的辐射校准。
BGA空洞的大小不一定是确定焊点疲劳寿命的 最好标准。远离焊点到元器件连接盘界面的大 的工......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？;
一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响
连接盘直径会影响焊点......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
温度达到液相线温度。
二、正⾯再流焊的影响
BGA焊点需要特别注
意，因为它们的焊点在波峰焊接过程中处于受
应力状态。如果这些焊点......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
由于不充分润湿或界面结构薄弱造成的焊
料到基材连接强度不够，可能会导致界面脆化失效。
一、 SAC对锡/铅BGA焊点......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
由于不充分润湿或界面结构薄弱造成的焊
料到基材连接强度不够，可能会导致界面脆化失效。
一、 SAC对锡/铅BGA焊点的热疲劳裂纹⽣长机理的⽐较
与SAC BGA焊点......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
的焊膏条件
沉积的焊膏量对塑封
BGA连接是有帮助的，但对于良好焊点的形成并不是非常关键，因为焊球本身可以作为焊料
的来源。但是如果是陶瓷BGA（CBGA），沉积......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
朝上”的元器件（连接的
芯片面向远离于封装基板），仅用一薄介电层将焊点从芯片分开。芯片越大，焊料连接可靠性
问题就越严重。此外，当BGA焊点开裂时，其
通常在焊球至封装界面。这是焊料和受限制的
芯片BGA......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
⾼⾼度
2.4 关键的焊膏条件
沉积的焊膏量对塑封
BGA连接是有帮助的，但对于良好焊点的形成并不是非常关键，因为焊球本身可以作为焊料
的来源。但是......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
部分
1, 色差(标准: 上下两级),
A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
干货分享丨PCBA清洗工艺规范(2024-02-06 06:19:51)
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5......
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
热循环的可靠性要求难以确立。开发出的
已有的模型中大部分都是针对具体产品的。
当软钎焊料（锡/
铅或无铅）被用作BGA焊点将BGA封装连接到
PCB基板时，焊点在其使用寿命期间不断“磨
损”，这种......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？;
与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外......
BGA空洞问题纠正措施详解(2024-12-01 07:28:17)
BGA空洞问题纠正措施详解;
就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球与封装基板界面以及焊球与PCB界面的空洞更易导致焊点......
影响BGA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
的模型中大部分都是针对具体产品的。
当软钎焊料（锡/
铅或无铅）被用作BGA焊点将BGA封装连接到
PCB基板时，焊点在其使用寿命期间不断“磨
损”，这种退化过程是不可避免的。焊点可靠性
的目......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
重工返修设备工作原理
SRT BGA重工返修设备的工作原理主要基于热风加热和红外辐射技术，通过精确控制加热温度和时间，使BGA芯片的焊点重新熔化，实现拆卸、清理、重新......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中常用抽样计划来定义产品的不合格水平。主要......
SMT BGA焊点空洞(Void)测量方法有哪些？可接受标准是多少？(2024-11-19 06:42:36)
SMT BGA焊点空洞(Void)测量方法有哪些？可接受标准是多少？;
一、X射线探测和测量注意事项
一些仍用于检测焊料空洞的实时X射线......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
着力会受到影响。
可采用两种不同的助焊剂施加方法；膏状／液
态助焊剂或焊膏。但是，只使用助焊剂（液态或
膏状）仅适用于共晶BGA重新连接时。另外，
一些应用需要添加焊膏以提高焊点......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
效应
BGA枕头效应（HoP）焊点
定义为包含两个冶金明显块的连接点。其中一
部分由BGA焊料球形成，另一部分由已再流的焊膏形成，它们之间不完全或没有熔融在一起。此缺......
干货分享丨虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）(2024-07-16 17:35:08)
防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频】IPC手工......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
过三种方式施加到连接盘上：丝印、模板印
刷和点涂。BGA通常用模板将焊膏印刷在BGA
连接盘上，模板的开孔尺寸与BGA连接盘尺寸相同或稍小。
模板厚度和开孔尺寸决定设计的焊膏量，焊膏
量对于某些BGA类型的焊点......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频】IPC手工电子焊接技术培训（二......
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！(2024-08-31 22:03:07)
）
干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
全球汽车零部件供应商百强名单，中国13家上榜！(2024-12-21 22:49:42)
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干货分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
是最基础、也仍然是最为广泛使用的面阵列封装端子设计。焊球通过助焊剂或者焊膏再流焊接至封装基板的连接盘上。因此，这种将焊球置于底部的封装可用标准表面贴装工艺（SMT）再流焊接至印制板上，焊球在形成焊点......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
美的研究报告对它就提出许多怀疑或不理想的评估。另外一
点，是由于业界多认为 BGA 的球形焊点是最难处理的焊点结构，所以大多数的分析，不论是焊
料、PCB 镀层、或是器件焊端材料，都局限于这类焊点......
干货分享丨SMT外观检验标准(2024-04-08 06:30:24)
）
干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
少温度差引起的应力；在贴片时要使用专用的吸嘴，避免对芯片造成损伤；在焊接时要选择合适的焊接曲线，确保焊点的形成和固化。
这些看似微不足道的细节，实际上对BGA贴片......
干货分享丨点胶工艺技术(2024-03-27 07:04:44)
）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
德国大陆集团8D培训资料(2024-09-30 15:44:50)
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干货分享丨工厂成本管理与控制PPT(2024-03-27 07:04:44)
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干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
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干货分享丨ME工程师必须懂OEE管理知识，值得学习！(2024-03-14 16:10:53)
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干货分享丨TPM改善案例汇总(2024-07-16 17:35:08)
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干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
干货分享丨电子厂物料管理方法(2024-02-16 10:25:11)
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干货分享丨工厂生产效率提升方案，值得借鉴！(2024-05-05 16:19:28)
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干货分享丨电子厂车间员工培训资料(2024-11-24 18:54:12)
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干货分享丨生产异常管理(2024-04-08 06:30:24)
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干货分享丨精益运营及改善项目管理实施流程(2024-11-24 18:54:12)
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干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
防漆规范和注意事项
虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）
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干货分享丨印刷电路板DFM可制造性设计(2024-12-21 22:49:42)
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-20, S-100,ULF-250,ULF-300R,#4520)。7，RHESCA可焊性测试仪SAT-5100,用于电子行业各类电子元件、电路板、焊锡材料、助焊剂及各类焊接金属的可焊性评定符合各类相关的可焊性评定标准
本着“科技为本,诚信经营”的方针，把产品的质量视为企业的生命，实行严格的质管理制度，强化生产流程的质量监控和产品检测。 “好焊点”牌焊锡制品是选用电解特纯锡和电解纯铅为原材料，采用先进的配方。经过技术熔炼铸成各种规格不同的标准
EN12600 符合英国标准BS6206 高于中国国家标准GB9962的‖-1要求近10％ 符合中国建筑产品DBJ/CT012-2007建筑使用标准； 符合GB18915.1-2002规定标准。 达到现行国家标准
;东莞市焊克精工烙铁头厂;;1. 合适的铁合金保护层，传热迅速，上锡能力强，耐用。 2. 速度快，焊点圆滑。 3. 焊接方便，焊点成型规则，可靠性好. 4. 储热能力强，工作效率高。 5. 结构
生产的全球最好的全自动丝网印刷机，重复精度达到0.025mm.MY12是欧洲瑞典MYDATA公司生产的全自动，多功能，高精度的中高速贴片机（世界排名前十位），适应的产品范围非常广，能贴装各种标准元件（CHIP,SOP,QFP,PLCC
;青岛自动化仪表有限公司;;青岛自动化仪表有限公司是由一个创建于1958年的国有企业改制建立的，专业的 “青流牌”涡街流量计、电磁流量计、V锥流量计、流量积算仪生产厂家，公司的计量检定标准
司制造经验丰富，技术力量雄厚，检测手段齐全。按照ISO9000系列标准组织生产，同时还采用德国瓦尔塔公司牵引用铅酸电池专有制造技术。产品分别采用GB（国家标准）、IEC（国际电工额定标准）、BS（英国标准）、DIN
着将质量意识融入每一业务处理过程中。所销售的产品部分以获得 CCC．UL ． CSA．CE．VDE等多国国际检定标准．且大量的库存现货，快捷的交货周期，相信你在三和日盛一定能找到你所满意的产品。
我们的员工不断发展进步，提高我们公司的价值。我们的折射计产品已经成为纸浆和造纸、食品和化工等行业的指定标准。
;深圳市圆融达微电子技有限公司;;深圳圆融达微电子技术有限公司位于深圳市宝安区，濒临梅林关，交通便捷。公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test