资讯
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
作用于BGA芯片和PCB板。发热体通常采用耐高温材料制成,确保在高温环境下稳定运行。温控元件则负责监测并控制加热温度,确保温度曲线......
SMT制程工艺管控要点:回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
焊点的机械强度和电气性能。
温度曲线的设定与测量具体做法如下:
1. 新产品试制阶段,工艺工程师需要根据产品特性(PCB Gerber/零件耐温规格)及其锡膏特性(厂商提供的建议温度曲线......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
差最小
化。在设定温度曲线时,应增加印制板反面加
热量,提升反面温度以减少正面风嘴加热量。这将最小化裸板潜在分层或者传递给相邻元器
件的......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点?(2024-11-14 06:36:27)
已焊组件。
需要明白的是,不管再流焊采用的基本热传递概念是什么,BGA元器件下焊球主要是通过互连基
板的热传导受热的,其说明如图3所示。
最佳再流焊温度曲线(温度vs......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡。
解决办法:需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
焊接工艺之后
可能会导致更高级别的焊点空洞。
再流焊时间和温度曲线、焊膏配方、焊膏量、元
器件和印制电路板污染/氧化以及多次再流被认为是影响组装后焊点空洞级别的参数。但是......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些?(2024-11-25 08:10:43)
。
• 当使用低银合金BGA时,某些PCA再流曲线可
能要调整。
• 再流焊温度曲线至少需要用金相学知识进行确
认,这需......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响, BGA印制电路板组装设计需考量哪些?(2024-11-10 21:37:38)
防止BGA焊点
的二次再流。
上述各方法的有效性可以通过测量波峰焊期间
BGA焊点的温度曲线来确认,以确保温度稳定在
150°C以下。
四、⽆铅......
IPC标准解读:IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
回流焊接设备中,确保PCB在输送过程中保持稳定。
温度监控
:在焊接过程中,密切关注温度曲线的变化情况,确保焊接温度......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因?(2024-11-18 06:43:47)
的贡献者,再流温度曲线的开发是极其重 要的。与焊膏制造商合作为打算导入的焊膏配 方建立再流焊曲线是重要的。
焊点中有空洞并不新奇。使用X射线设备可检测 出有引线元器件下方焊点的空洞。但是......
30. SMT BGA设计与组装工艺:BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的?(2024-10-04 07:02:43)
采⽤⽆铅温度曲线再流焊料
一些公司
已成......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
植球(可能不会被所有公
司接受)
• 说服供应商提供锡/铅版本的BGA
采⽤⽆铅温度曲线......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
。
理想的温度曲线
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定......
IPC标准解读:IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
主要包括以下几个方面的条款:
温度曲线的设定
:详细规定了预热区、保温区、再流区和冷却区的温度设定要求,以及温度曲线......
一种基于铝基板的加热台设计与实现(2023-03-10)
能够精确控制的目的。整个方案如下:
系统上电后首先读取内部FLASH数据,判断当前运行的模式及设定的温度,然后通过读取IO口采集按键信息,设定目标温度及运行模式,通过ADC模数转换获取加热台温度......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解,工程师必备!(2024-12-18 21:41:54)
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解,工程师必备!;
前言
电子......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
的执行情况。
- 将实际测量的温度曲线与设定的曲线进行比较,确保两者匹配较好。
3. 升温斜率:
- 使用温度......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
固定和底部填充.
2,固定胶需要耐高温,固化后能耐260度以上回流焊温度,因为pcb板材生产工艺是2次回流。
3,胶水要透明的,容易返修的。
汉思新材料解决方案:HS706
推荐......
智能电饭煲数据采集系统的设计(2024-07-16)
智能电饭煲数据采集系统的设计; 摘 要:分析了智能电饭煲煮饭温度曲线的特点,提出一种智能电饭煲数据采集系统的设计方案,此方案通过STM32对电饭煲的锅顶温度、锅底温度......
Flowcar国产自主可控自动驾驶机器人来到我们身边(2022-11-28)
按照给定指令通过控制制动踏板实现制动功能;
能够完成车辆各类工况的耐久试验;
能够通过油门踏板和制动踏板加速/减速至设定巡航车速并长时间保持该速度匀速向前行驶;
能够读取典型工况速度曲线,包括但不限于NEDC、CLTC、WLTC......
Flowcar国产自主可控自动驾驶机器人来到我们身边(2022-11-28 16:12)
按照给定指令通过控制制动踏板实现制动功能;• 能够完成车辆各类工况的耐久试验;• 能够通过油门踏板和制动踏板加速/减速至设定巡航车速并长时间保持该速度匀速向前行驶;• 能够读取典型工况速度曲线,包括但不限于NEDC、CLTC、WLTC等,通过......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
焊是英文Reflow Soldring的直译,是通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接,形成电气回路。
回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设......
SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
)
2、再流焊曲线
因为温差(dT)的存在,
再流焊温度曲线参数对于HoP缺陷的成因有着很
大的影响。由于电路板设计(铜层分布)、层压......
基于虚拟仪器Labview实现恒温区测量系统的设计(2023-06-02)
、滤波)后送入一块由NI公司提供的DAQ硬件卡,完成电信号的采集,运行程序就可得到所测的温度曲线。
3. 基于LabVIEW的应用软件设计
LabVIEW是美国国家仪器公司(NI)推出......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些?(2024-11-07 07:26:42)
接受界限内。最重要的是焊球与基板上的连接盘之间要形成适当的金相结合。
所有焊球需要有能保证润湿以达到最佳连接的温度曲线。如果焊点不润湿,焊球......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些?(2024-11-06 06:49:58)
连接需要在可接受尺寸公差内,连接后它们的高度和宽度需在规定和/或可接受界限内。最重要的是焊球与基板上的连接盘之间要形成适当的金相结合。
所有焊球需要有能保证润湿以达到最佳连接的温度曲线......
影响SIR测试的因素有哪些?测试方法是怎样的?(2024-10-20 10:57:15)
的影响因素
一、SIR测试原理
SIR测试原理很简单,就是测试两个交叉的、置于设定温度......
基于无线射频技术的测温系统设计方案(2023-03-23)
等信号。
详细温度查询
历史温度曲线、实时温度曲线查询、实时温度数据查询。
运行报表
查询各回路设备运行温度报表。
实时报警
安科瑞Acrel-2000无线......
盛密4系列硅烷气体传感器4SiH4-10和4SiH4-50(2024-01-09)
NO、NH3等无响应。
温度特性
以上是SiH4传感器20℃归一化之后的零点温度曲线。在-20......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。符合AEC-Q200标准。
2PIN
1......
思瑞浦新推汽车级高压低功耗电压监控器TPV8368Q(2022-12-06)
容许电压达45V。TPV8368Q通过低功耗设计来降低静态电流,其静态电流典型值低至2μA,全温范围下的静态功耗表现良好,下图为TPV8368Q的静态电流温度曲线,高温下静态电流不超过3μA......
SiC赛道火热,比亚迪、意法半导体等传来新动态(2022-06-22)
传质的旧工艺),会在料的上部结晶,料区热场可以根据料的状态主动调节料区温度。设定生长工艺时,只需直接设定籽晶区域温度曲线,和轴向温度梯度温度曲线,“所见即所得”,降低......
基于P87C591控制器和速度预测模型实现机车节能运行控制系统的设计(2023-05-30)
末区间的终点速度,而这个自行设定的终点速度即为被控对象的未来输入。
(3)未来输出 机车节能运行控制系统的主旨是通过已知的历史信息,根据牵引计算模型实时计算,并结合机车优化操纵策略预测速度。预测系统的未来输出则是在计算区间后预测出速度曲线......
什么是S形加减速?步进电机控制算法—S形加减速运动算法介绍(2024-03-25)
的时间越短越好且系统稳定。
如果滑块从启动速度到目标速度的加减速不是以固定的比例进行加速/减速,而在加减速的变化过程中速度曲线呈现一个英文字母“S”形的,我们称之为S形加减速算法。则上述将这个过程描述为如下图所示:
S曲线......
Gartner发布2024年数字政务服务技术成熟度曲线(2024-09-11)
Gartner发布2024年数字政务服务技术成熟度曲线;Gartner发布2024年数字政务服务技术成熟度曲线:
六项技术将在五年内产生颠覆性影响
CIO需利用预测性分析、AI编码......
8. SMT BGA设计与组装工艺:BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些?(2024-11-04 06:46:39)
种选择对于生产都是可行的,最佳的选项主
要取决于连接器的设计。取决于连接器材料,
需要检查再流焊曲线并与连接器材料的Tg温度
相比较。当连接器的温度增加超过了Tg点,连接器有向板内拱或向板外翘的倾向(翘曲)。实际......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
、改善对策:
改善来料引脚镀层质量,做好库存管控,及其优化炉温曲线。
二、
收錫......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
PCBA应力测试如何选择测试点位;PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节,是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作,这会直接关系到以后的用户体验和返修率,所以PCBA......
多维科技推出新型3pT级高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503(2024-01-02 09:56)
@1Hz的低噪声,以及0.05%级线性度、40 PPM级灵敏度温度漂移、500 kHz级带宽,可实现对微弱磁场的高精度快速实时测量。
图1:典型电压噪声谱密度曲线图2:典型等效磁场噪声谱密度曲线......
多维科技推出新型3pT级高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503(2024-01-02 09:56)
@1Hz的低噪声,以及0.05%级线性度、40 PPM级灵敏度温度漂移、500 kHz级带宽,可实现对微弱磁场的高精度快速实时测量。
图1:典型电压噪声谱密度曲线图2:典型等效磁场噪声谱密度曲线......
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线(2024-09-10)
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线;Gartner于近日首次发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线,该曲线收录的21项技术主要覆盖四大领域,分别是:自主可控计划、AI......
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线(2024-09-10)
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线;Gartner于近日首次发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线,该曲线收录的21项技术主要覆盖四大领域,分别是:自主可控计划、AI......
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线(2024-09-12 09:08)
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线;Gartner于近日首次发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线,该曲线收录的21项技术主要覆盖四大领域,分别是:自主可控计划、AI......
多维科技推出新型3pT级高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503(2024-01-03)
1:典型电压噪声谱密度曲线......
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期(2023-09-06)
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期;新兴AI将对商业和社会产生深远影响
2023 年 9 月 6日– Gartner 2023年新兴技术成熟度曲线显示,生成......
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期(2023-09-06)
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期;新兴AI将对商业和社会产生深远影响
Gartner 2023年新兴技术成熟度曲线显示,生成式人工智能(AI)目前......
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期(2023-09-06 16:27)
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期;新兴AI将对商业和社会产生深远影响Gartner 2023年新兴技术成熟度曲线显示,生成式人工智能(AI)目前......
电阻电流检测的基本原理说明(2023-09-13)
/K为单位,定义式如下:
其中,参考温度T0的值通常是20°C或25°C。如果温度曲线是与Manganin的曲线相似的弯曲曲线,则还必须给出用于检测温度系数的上限温度,例如TCR(20-60)。低阻......
Gartner发布2024年数字政务服务技术成熟度曲线:六项技术将在五年内产生颠覆性影响(2024-09-11)
Gartner发布2024年数字政务服务技术成熟度曲线:六项技术将在五年内产生颠覆性影响;CIO需利用预测性分析、AI编码助手等技术弥补创新差距
Gartner公司......
使用示波器的十大技巧,充分发挥它的应用价值(2023-05-24)
总的测量间隔是1000秒。再用参数化数学调整函数将温度传感器的电压读数转换为摄氏度。
图5:在1000秒时间内采集到的内部温度(曲线F2)和振荡器输出频率(曲线F1)的趋势图,它反......
相关企业
;深圳市鑫迅维电子有限公司;;迅维BGA返修台是国内最大的维修行业网站-迅维网投资建设的工厂生产的。迅维BGA专注个体维修及小型电子企业的维修需求,努力打造最经济、最实用、高性能的BGA返修台,并利
;鑫墨科技;;鑫墨科技-致力于打造 效时BGA返修台 快克焊接设备 第一营销品牌
;广东深圳华凯迪科技有限公司;;深圳市华凯迪科技有限公司是一家集研发、生产、销售BGA返修台为一体的高新技术企业。华凯迪科技由庞大的精英团队组成,有伴随中国BGA返修台
设备部、BGA返修部、测试系统开发部、治具事业部及钣金事业部。 设备部专业生产销售BGA返修台,BGA万能植珠台,BGA植珠炉,BGA测试治具, SMT周边设备及其他BGA辅助设备和耗材 ,各种
;深圳市福田区万通达焊接工具仪器行;;深圳市万通达电子工具仪器行位于中国深圳市福田区华强北振华路高科德电子市场一,深圳市万通达电子工具仪器行是一家BGA返修台、850热风枪、936焊台850风咀
主营产品BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证,公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念,成为了全球10万用户首选信赖品牌,公司已在苏州、北京、上海、成都
网广告合作伙伴等荣誉,公司主营产品BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证,公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念,成为了全球10万用户首选信赖品牌,公司已在苏州、北京
;深圳市鼎华科技发展有限公司;;深圳市鼎华科技发展有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业BGA返修台、BGA返修工具及BGA周边设备制造商,公司以“研发为基础、品质为核心、服务
;东莞市安悦电子科技有限公司;;东莞市安悦电子科技有限是一家集生产、销售、贸易为一体的企业。专业提供SMT周边解决方案,多年来为客户提供先进的生产设备和优良的技术服务。公司是德国ERSA BGA返修台
;深圳市宝安区沙井宏腾电子工具仪器行;;深圳宏腾电子有限公司是一家集开发,生产,销售,服务为一体的高新技术企业.公司产品有:BGA返修设备系列(bga返修台,BGA摆放机,BGA植球台),BGA测试