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PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
PCB上锡不良类型汇总及原因分析......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
接效果及性能）
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1.80%以上的原因是PCB制造......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
高可靠性PCB的14大重要特征！(2024-11-20 21:51:41)
高可靠性PCB的14大重要特征！;
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
5. SMT行业IPC标准解读：IPC-SM-840永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范(2024-10-12 07:08:02)
：合格判定标准的明确为测试人员提供了清晰的判断依据，确保只有符合要求的阻焊剂才能通过资格鉴定。资格鉴定报告的内容要求则保证了测试结果的可追溯性和完整性，便于后续对测试数据的分析和使用。例如，当生......
一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别(2024-12-03 19:55:45)
一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色，
PCB表面的颜色
就是
阻焊剂的颜色
。PCB板染......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
特征归结为连接点失效，
就需要特别讨论连接物金相。最终的连接点结
构也进行了分析。
一、阻焊膜限定BGA状况
BGA连接盘以两种
方式......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
的焊球变异。在许多情况下，如果特征归结为连接点失效，
就需要特别讨论连接物金相。最终的连接点结
构也进行了分析。
一、阻焊膜限定BGA状况......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形(2022-12-05)
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形;厂板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。本文引用地址：其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
PCB翘曲度原因及解决办法;
今天是关于
PCB 翘曲的计算公式、PCB翘曲原因及解决办法。（篇幅较长，文字较多，建议......
商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究(2022-12-04)
主板外观检查，实际使用环境，整机结构 , 模拟雨淋实验等多方面因素分析出故障失效原因，通过使用密封等措施来进一步提高产品的可靠性，因此结合过程和售后数据来对主板的失效机理及工作可靠性进行研究分析，具有......
不看不知道！PCB翘曲度原因(2024-10-21 18:06:48)
不看不知道！PCB翘曲度原因;
一、什么是PCB翘曲？
PCB通常由玻璃纤维和其他一些复合材料制成，大多......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!;
线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
从而形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些......
PCB中阻焊颜色怎么选择？(2024-11-19 20:06:10)
PCB中阻焊颜色怎么选择？;
阻焊......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
是薄膜易受潮、易损伤、存储时间短、不适合多次焊接。
9. 阻焊
阻焊，英文为 Solder Mask，焊接阻挡层，是 PCB 上用......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
介电材料通常是环氧树脂和玻璃纤维编织布的复合材料。
阻焊层
刚性PCB的两面都有一层阻焊层。阻焊层有间隙，SMT 焊盘或 PTH 孔暴露在外，以允许组件组装。FPC 通常使用覆盖涂层而不是阻焊......
基于stm32的8m晶振不起振的原因解析(2024-01-26)
就好了。
还是有点不解，理论上电容应该不会有这么大的影响。
不过问题是解决了。
希望大家如果遇到相同的问题，可以试着换一下电容。
晶振不起振原因分析：
(1) PCB板布线错误;
(2) 单片......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
阻焊
在铜层上面的是阻焊层，这一层让PCB看起......
汽车63种基本故障大全(2024-11-29 07:51:38)
家珍藏！
1、排气管冒黑烟。
故障判定：真故障。原因分析：表明混合气过浓，燃烧不完全。主要原因是汽车发动机超负荷，气缸压力不足，发动机温度过低，化油器调整不当，空气滤芯堵塞，个别......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
单层 PCB 的构造很简单，
单层 PCB 由一层层压和焊接的电介质导电材料层组成。
首先用铜层压板覆盖，然后用阻焊层覆盖。单层 PCB 的插......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？;
BGA印制板（PBs）和其它类似类型的互连平台作为
BGA和其它元器件的安装结构。有多种多样的
安装结构可实现各种互连基板要求。这些......
电路板采用网格覆铜还是实心覆铜，你用对了吗？(2024-12-03 19:53:14)
铜区又称为灌铜。
覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部......
关于运动控制过程的偏位问题(2023-07-10)
是控制系统与驱动器信号不匹配，也可能是设备内电磁干扰、车间内设备互相干扰或者是设备安装时地线处理不妥当等造成。
规律性偏位
Q：做往复运动，往前越偏越多（少）
可能原因①：脉冲当量不对
原因分析：无论......
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例(2024-10-04 07:02:43)
是指產品喪失功能或降低到不能滿足規定的要求。在PCBA失效分析中，無非從三個方向進行考慮：1. 焊點；2. 元器件；3. PCB。
（一）失效分析的步驟：
1. 找出失效的原因......
电路守护者：阻焊层的重要性与掉油危机(2024-11-17 22:52:02)
电路守护者：阻焊层的重要性与掉油危机;
在电子制造行业中，线路板（PCB）的质量至关重要，而阻焊层（通常是绿色的油墨）的完......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
学习一下：pcb板常用的原材料;
在电子产品世界中pcb板是无处不在的，一块完整的pcb板主要是有五个部分组成：绝缘基材、铜箔面、阻焊层、字符......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？;
一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响
连接......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
你知道PCB设计中的过孔吗？;
一.过孔......
汽车继电器的构造和工作原理(2024-08-15)
诊断确认全车无故障码。
5.1.1故障原因分析：
经排查发现是高速风扇继电器输出端始终有电压，通过拆解发现继电器的动静触点因高温熔融，从而导致触点黏连失效。
5.2线圈断裂失效：
某试......
涡街流量计的工作原理、特点和常见故障(2023-06-02)
仪表无指示。
原因分析：（1）管道内无流量或流量很小，传感器内无漩涡产生
（2）传感器检测灵敏度过低
（3）探头与管道内壁之间有杂物卡住。
4.2故障2
故障现象：管道内无流体流动，而显示仪表有流量显示。
原因分析......
PCB覆铜一定要注意这些，否则千万别覆铜！(2024-11-18 19:21:52)
PCB覆铜一定要注意这些，否则千万别覆铜！;
覆铜作为 PCB 设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋 PCB 设计软件，还是......
不懂就问，线路板金手指怎么设计？(2024-11-03 22:28:23)
不懂就问，线路板金手指怎么设计？;
PCB设计中，有一种常见的元件叫做金手指，它是一排金黄色的导电触片，用于连接PCB板与外部设备或卡槽。金手......
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！(2024-08-31 22:03:07)
并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策
华为5G通讯高端PCBA电路......
SMT 工艺分析技术：金相切片(Cross section)分析技术原则、制作过程、假象原因分析及应用实例(2024-11-18 06:43:47)
SMT 工艺分析技术：金相切片(Cross section)分析技术原则、制作过程、假象原因分析......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷(2024-06-07)
层，就会暴露更多的铜，导致在组装过程中在引脚之间意外形成焊桥，会导致短路以及腐蚀保护降低。
焊盘之间缺少阻焊层
六、制作酸阱
大家都知道在PCB布局中不要使用任何锐角走线，通常......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
PCB不良设计对印刷工艺的影响;
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而......
探讨汽车发动机线束常见故障模式及原因(2023-09-05)
动机从整车上拆下后的线束烤焦示意图。
检查结果 经查损坏的线束在正常的耐热辐射距离范围内（在其他同款车上测量），而该车辆在线束损坏区域附近出现过三元催化器与排气管连接处螺栓松动出现的漏气故障。 原因分析 排除......
干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析(2024-05-05 16:19:28)
预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然......
线路板气泡：成因、影响与解决方案(2024-11-25 21:54:47)
加工温度过高或者PCB受到不均匀的热处理，可能会导致基材和铜层之间的结合力下降，从而形成气泡。
3. 制造缺陷：包括基材质量不佳、阻焊层失效、不良的制造工艺等，都可......
电工和PLC相关知识：电跳闸的几种原因分析(2023-09-12)
电工和PLC相关知识：电跳闸的几种原因分析;双向通用运算放大器LM358构成的24个经典电路 用NMOS和驱动器IC设计防反保护电路方案 运放3个小电路：脉冲发生电路、差分放大电路、电流......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善;
一、问题描述：
1、Model(Who......
干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则(2024-02-16 10:25:11)
盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路......
电机跳闸的原因分析 电机跳闸的3条规律(2023-12-15)
电机跳闸的原因分析 电机跳闸的3条规律;
电机跳闸是电力系统中常见的故障之一，它会导致电力系统的正常运行受到严重影响。因此，对电机跳闸的原因进行分析，找出其规律，对于......
浙大集成电路学院新进展：FabGPT大模型(2024-08-28)
作依托于吴汉明院士牵头的浙江省12吋CMOS成套工艺研发平台，通过少样本学习、多模态驱动的垂直领域知识学习和边缘加速器设计这三项核心技术，实现了精确的缺陷检测及根因分析、多模态IC领域......
单片机如何读取0-10V传感器信号(2022-12-12)
基本的电阻分压采样原理图。我使用了2K和1K电阻分压。
仿真波形如下图所示。
对上图进行完善，使用R3和C1构成低通滤波电路，用于滤除传输过程中的高频干扰信号，在PCB布局......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
导致湿膜塌落而使焊盘表面和周围污染，造成焊点吃锡不良或大量的钎料球。
② 阻焊掩膜过厚，超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥或开路，如下图所示。
从波峰焊接工艺性考虑，阻焊......
相关企业
;牛津仪器深圳代表处;;我司为牛津仪器一级代理商。专业销售：镀层测厚仪、线路板面铜/孔铜厚测量仪/阻焊厚度测量仪、手提式RoHS分析
．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil 九．最小外形公差：±0.10mm/4mil 十．翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等字符颜色：白色、黄色、黑色等表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板
10.翅曲度：小于或等于0.7%，阻焊等级：94VO 可靠性测试：开短路测试。阻焊测试。可焊性测试。热冲击测试，金相微切片分析等 客供文件格式：99SE，powerber,DXP，中望CAD
;武汉莱奥特电子科技有限公司销售;;武汉莱奥特电子科技有限公司是提供PCB设计解决方案的综合性服务公司，我们致力于向客户提供PCB Design Layour、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析
覆铜箔层压板以及各种汽车零部件。并且覆铜铝基板在高温260度可以持续5分钟不起泡，在高温280度可以持续2分钟不起泡。除上述服务外本公司还可代加工线路。本公司也采购0.35丝，0.75丝，150丝的铜膜
表制作、特殊芯片的参数分析等工程技术人员的专业团队，目前主要提供：单面、双面至二十八层的PCB抄板（Copy,拷贝）、PCB设计、SI分析、EMC设计、PCB改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产
覆铜箔层压板以及各种汽车零部件。并且覆铜铝基板在高温260度可以持续5分钟不起泡，在高温280度可以持续2分钟不起泡。除上述服务外本公司还可代加工线路。本公司也采购0.35丝，0.75丝，150丝的铜膜
承接单片机开发、电子产品开发及工业控制电路设计；可完成控制方案设计、原理图、PCB设计、单片机编程、上位机软件、控制板生产测试等一条龙服务。 ◆您的一个想法，经我们工程师分析可行；我们
通过了BSM、IUL、IECQ、BSI等4家公司ISO9001质量体系认证及ISO14001环保体系认证.. 我们可根据客户需要提供从产品设计、定型、保险丝专业知识讲解、实验、售后服务、不良原因分析等全系列服务. ※