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PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
PCB上锡不良类型汇总及原因分析......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
接效果及性能）
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1.80%以上的原因是PCB制造......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
高可靠性PCB的14大重要特征！(2024-11-20 21:51:41)
高可靠性PCB的14大重要特征！;
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们......
PCBA电路板常见失效分析方法：应力应变测试介绍及案例(2025-01-01 18:13:16)
和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。
02应力应变产生原因分析......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
所示为常见的十六种焊接缺陷。
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
1、外观......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
5. SMT行业IPC标准解读：IPC-SM-840永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范(2024-10-12 07:08:02)
：合格判定标准的明确为测试人员提供了清晰的判断依据，确保只有符合要求的阻焊剂才能通过资格鉴定。资格鉴定报告的内容要求则保证了测试结果的可追溯性和完整性，便于后续对测试数据的分析和使用。例如，当生......
一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别(2024-12-03 19:55:45)
一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色，
PCB表面的颜色
就是
阻焊剂的颜色
。PCB板染......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
特征归结为连接点失效，
就需要特别讨论连接物金相。最终的连接点结
构也进行了分析。
一、阻焊膜限定BGA状况
BGA连接盘以两种
方式......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
的焊球变异。在许多情况下，如果特征归结为连接点失效，
就需要特别讨论连接物金相。最终的连接点结
构也进行了分析。
一、阻焊膜限定BGA状况......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
PCB翘曲度原因及解决办法;
今天是关于
PCB 翘曲的计算公式、PCB翘曲原因及解决办法。（篇幅较长，文字较多，建议......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形(2022-12-05)
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形;厂板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。本文引用地址：其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。
以上是PCB板焊盘不容易上锡的原因分析，希望......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
Qty:BGA1356
投入13pcs, 10pcs CPU空焊不良
CPU空焊X-ray图片如下图；
二、原因分析......
商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究(2022-12-04)
主板外观检查，实际使用环境，整机结构 , 模拟雨淋实验等多方面因素分析出故障失效原因，通过使用密封等措施来进一步提高产品的可靠性，因此结合过程和售后数据来对主板的失效机理及工作可靠性进行研究分析，具有......
终于找到真因，SMT零件焊接缺陷精典案例，工程师必备(2025-01-05 07:36:24)
?
以上求证得知：U32连锡是在波峰焊接后导致的连锡不良；
真因分析：分析U32为什么波峰焊接后会出现连锡不良，是波......
不看不知道！PCB翘曲度原因(2024-10-21 18:06:48)
不看不知道！PCB翘曲度原因;
一、什么是PCB翘曲？
PCB通常由玻璃纤维和其他一些复合材料制成，大多......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!;
线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
从而形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
焊点位置都发现锡球与金针脱开现象；
CPU socket 锡球与金针脱离原因分析......
PCB中阻焊颜色怎么选择？(2024-11-19 20:06:10)
PCB中阻焊颜色怎么选择？;
阻焊......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
是薄膜易受潮、易损伤、存储时间短、不适合多次焊接。
9. 阻焊
阻焊，英文为 Solder Mask，焊接阻挡层，是 PCB 上用......
基于stm32的8m晶振不起振的原因解析(2024-01-26)
就好了。
还是有点不解，理论上电容应该不会有这么大的影响。
不过问题是解决了。
希望大家如果遇到相同的问题，可以试着换一下电容。
晶振不起振原因分析：
(1) PCB板布线错误;
(2) 单片......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
介电材料通常是环氧树脂和玻璃纤维编织布的复合材料。
阻焊层
刚性PCB的两面都有一层阻焊层。阻焊层有间隙，SMT 焊盘或 PTH 孔暴露在外，以允许组件组装。FPC 通常使用覆盖涂层而不是阻焊......
工程师必须要知道的12个PCB设计规则！(2025-01-03 22:07:31)
11、阻焊开窗尺寸尽量保持统一
我们知道 PCB 封装焊盘需要在阻焊层中开孔。
阻焊开口意味着焊盘区域不能被绿色阻焊......
汽车63种基本故障大全(2024-11-29 07:51:38)
家珍藏！
1、排气管冒黑烟。
故障判定：真故障。原因分析：表明混合气过浓，燃烧不完全。主要原因是汽车发动机超负荷，气缸压力不足，发动机温度过低，化油器调整不当，空气滤芯堵塞，个别......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
阻焊
在铜层上面的是阻焊层，这一层让PCB看起......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
单层 PCB 的构造很简单，
单层 PCB 由一层层压和焊接的电介质导电材料层组成。
首先用铜层压板覆盖，然后用阻焊层覆盖。单层 PCB 的插......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
阻焊
在铜层上面的是阻焊层，这一层让PCB看起来是绿色的或者是SparkFun的红......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中......
关于运动控制过程的偏位问题(2023-07-10)
是控制系统与驱动器信号不匹配，也可能是设备内电磁干扰、车间内设备互相干扰或者是设备安装时地线处理不妥当等造成。
规律性偏位
Q：做往复运动，往前越偏越多（少）
可能原因①：脉冲当量不对
原因分析：无论......
电路板采用网格覆铜还是实心覆铜，你用对了吗？(2024-12-03 19:53:14)
铜区又称为灌铜。
覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？;
BGA印制板（PBs）和其它类似类型的互连平台作为
BGA和其它元器件的安装结构。有多种多样的
安装结构可实现各种互连基板要求。这些......
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例(2024-10-04 07:02:43)
是指產品喪失功能或降低到不能滿足規定的要求。在PCBA失效分析中，無非從三個方向進行考慮：1. 焊點；2. 元器件；3. PCB。
（一）失效分析的步驟：
1. 找出失效的原因......
PADS9.5有哪些改变？PADS9.5是不是PCB电子设计最好软件？(2025-01-05 11:09:36)
设置
5.设计规则1.1 solder mask top/bottom(阻焊层)
阻焊层，定义了PCB板顶层/底层不可焊区域，以保......
电路守护者：阻焊层的重要性与掉油危机(2024-11-17 22:52:02)
电路守护者：阻焊层的重要性与掉油危机;
在电子制造行业中，线路板（PCB）的质量至关重要，而阻焊层（通常是绿色的油墨）的完......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
）Mechanical或Keep-out Layer：用于放置机械图形，如PCB的外形等，在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形，并且是不会被丝印上阻焊剂的。一般用于放置板框。
5）Top......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
学习一下：pcb板常用的原材料;
在电子产品世界中pcb板是无处不在的，一块完整的pcb板主要是有五个部分组成：绝缘基材、铜箔面、阻焊层、字符......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？;
一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响
连接......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
你知道PCB设计中的过孔吗？;
一.过孔......
汽车继电器的构造和工作原理(2024-08-15)
诊断确认全车无故障码。
5.1.1故障原因分析：
经排查发现是高速风扇继电器输出端始终有电压，通过拆解发现继电器的动静触点因高温熔融，从而导致触点黏连失效。
5.2线圈断裂失效：
某试......
涡街流量计的工作原理、特点和常见故障(2023-06-02)
仪表无指示。
原因分析：（1）管道内无流量或流量很小，传感器内无漩涡产生
（2）传感器检测灵敏度过低
（3）探头与管道内壁之间有杂物卡住。
4.2故障2
故障现象：管道内无流体流动，而显示仪表有流量显示。
原因分析......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
层，这一层让PCB看起来是绿色的或者是SparkFun的红色。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的......
PCB覆铜一定要注意这些，否则千万别覆铜！(2024-11-18 19:21:52)
PCB覆铜一定要注意这些，否则千万别覆铜！;
覆铜作为 PCB 设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋 PCB 设计软件，还是......
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！(2024-08-31 22:03:07)
并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策
华为5G通讯高端PCBA电路......
全球汽车零部件供应商百强名单，中国13家上榜！(2024-12-21 22:49:42)
盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
SMT 工艺分析技术：金相切片(Cross section)分析技术原则、制作过程、假象原因分析及应用实例(2024-11-18 06:43:47)
SMT 工艺分析技术：金相切片(Cross section)分析技术原则、制作过程、假象原因分析......
干货分享丨PCBA可靠性失效分析十项技术，可靠性工程师必知必会内容！(2024-12-31 22:13:30)
处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国......
相关企业
;牛津仪器深圳代表处;;我司为牛津仪器一级代理商。专业销售：镀层测厚仪、线路板面铜/孔铜厚测量仪/阻焊厚度测量仪、手提式RoHS分析
．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil 九．最小外形公差：±0.10mm/4mil 十．翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等字符颜色：白色、黄色、黑色等表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板
10.翅曲度：小于或等于0.7%，阻焊等级：94VO 可靠性测试：开短路测试。阻焊测试。可焊性测试。热冲击测试，金相微切片分析等 客供文件格式：99SE，powerber,DXP，中望CAD
;武汉莱奥特电子科技有限公司销售;;武汉莱奥特电子科技有限公司是提供PCB设计解决方案的综合性服务公司，我们致力于向客户提供PCB Design Layour、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析
覆铜箔层压板以及各种汽车零部件。并且覆铜铝基板在高温260度可以持续5分钟不起泡，在高温280度可以持续2分钟不起泡。除上述服务外本公司还可代加工线路。本公司也采购0.35丝，0.75丝，150丝的铜膜
表制作、特殊芯片的参数分析等工程技术人员的专业团队，目前主要提供：单面、双面至二十八层的PCB抄板（Copy,拷贝）、PCB设计、SI分析、EMC设计、PCB改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产
覆铜箔层压板以及各种汽车零部件。并且覆铜铝基板在高温260度可以持续5分钟不起泡，在高温280度可以持续2分钟不起泡。除上述服务外本公司还可代加工线路。本公司也采购0.35丝，0.75丝，150丝的铜膜
承接单片机开发、电子产品开发及工业控制电路设计；可完成控制方案设计、原理图、PCB设计、单片机编程、上位机软件、控制板生产测试等一条龙服务。 ◆您的一个想法，经我们工程师分析可行；我们
通过了BSM、IUL、IECQ、BSI等4家公司ISO9001质量体系认证及ISO14001环保体系认证.. 我们可根据客户需要提供从产品设计、定型、保险丝专业知识讲解、实验、售后服务、不良原因分析等全系列服务. ※