资讯
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付;据上海微电子装备集团消息，9月18日，上微举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
图片来源：上海......
国产光刻机巨头，更新上市进展？(2023-11-13)
设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。在半导体后道封装光刻机领域，上海微电子颇具优势。官方信息显示，2009年12月，公司首台先进封装光刻机......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
用小芯片技术设计的芯片，采用的是不同的架构，依赖的是芯片制造的后道环节。传统方法现在依赖的是ASML的光刻机和台积电的制造技术，而小芯片技术则不然，所依赖的是先进封装光刻机和先进封装技术。
上面......
国产光刻机最大的希望！上海微电子上市最新进展(2023-11-15)
的重新布线(RDL)，以及Flip
Chip工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足MEMS、2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
今年9月初......
英特尔拿到首台2nm光刻机 重回领先地位？(2023-12-28)
一提的是，台积电于今年9月宣布收购将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS，后者专注于研发和生产电子束光刻机，以确保关键设备的技术开发，并满足2nm商用化的供应需求。
三星
三星目前在先进......
另一家中国光刻机厂商浮出水面！(2024-07-04)
器件、化合物半导体等行业需要的芯片，这些芯片主要应用于航空航天、移动通讯、新能源汽车、消费电子、AI人工智能等。
ABM Inc.公司介绍
ABM Inc.是一家在光刻机领域具有显著影响力的公司，专注于半导体前道制造和先进封装的光刻机......
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备(2022-05-27)
腔内采用盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术，可以缩短设备预防性维护（PM）的时间，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过100µm）的涂胶应用。
图片来源：盛美上海
据了解，继成立小芯片联盟后，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大布局先进封装......
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂(2024-04-18)
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂;4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机......
英唐智控称收购先锋微案获批！后者资产包括日本光刻机(2020-08-24)
。其中，封装光刻机对于光刻精度和控制精度的要求都比制造用光刻机要低。世界上只有少数厂家掌握尖端技术。
公开资料显示，英唐智控成立于2001年，是国......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
也备受关注，而实现高密度的先进封装则对精细布线提出了更高要求。同时，近年来半导体光刻机得到广泛应用，这一背景下，半导体器件性能的提升，需要通过将多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术※3及半......
首台ASML光刻机搬入！中国再添一座12英寸车规级晶圆厂(2022-11-28)
光刻机出货的影响也相对是有限的。
更何况，国内厂商在先进光刻机方面取得了诸多突破，目前已经拿下了国内八成光刻机市场，以及全球四成的封装光刻机市场。
由此可以看出，ASML不放......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封装则对精细布线提出了更高要求。同时，近年来半导体光刻机得到广泛应用，这一背景下，半导体器件性能的提升，需要......
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。
图片来源：盛美半导体
今年来，盛美半导体动态频频，产品方面，公司此前推出了用于先进封装......
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产(2023-11-01)
简称“昆山同兴达”），由深圳同兴达于2021年底投资设立，布局先进封测。该项目一期工程总投资金额9.9亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能。
同兴达官微消息指出，该项目引进的SMEE光刻机......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机......
高端市场要变天?佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机(2022-12-08)
”。
据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。
保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装......
上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕(2022-04-14)
胶项目研发和参与的国家重大科技项目研发费用。其称，公司半导体产品销售收入不断增长，都是公司长期以来关心关注研发和项目推进取得的回报。
资料显示，上海新阳目前主要从事两类业务：一类是集成电路制造及先进封装......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
义此次演讲提出了多个观点，如摩尔定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导......
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021-09-16)
光刻机。在没有先进光刻机来发展先进制程的情况下，基于先进封装集成芯片应该是摆脱限制、发展自主高端芯片的必由之路。
从早期的微处理器，到后来的手机芯片，再到现在的智能手机，都有......
台积电年底前获首套High-NAEUV，生产领先2nm两代制程(2024-11-05)
台积电年底前获首套High-NAEUV，生产领先2nm两代制程;日经亚洲的报导，全球最大半导体制造商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进光刻机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进......
全球光刻机市场竞争加剧，ASML财报引发关注...(2024-10-26)
氪（KrF）以及i线三种波长的光刻机，扩展产品线并追赶竞争对手。
10月22日尼康宣布，公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分辨率及高生产性能”的1.0微米（即1000纳米）分辨率数字光刻机......
台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口(2024-05-22)
相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快;
接近物理极限之后，半导体工艺的每一点进步，都会......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装......
反超开始！中国半导体已初现端倪！(2023-03-03)
连ASML都发出了警告称，中国能够制造出一切他们所需要的产品。
而在芯片制造后道，封装环节部分中企也同样取得了突破，不仅发布了自己的原生小芯片技术标准，还实现了4nm芯片的封测技术，并且推出的国产封装光刻机......
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了(2024-07-18)
体行业准备迈入High-NA EUV时代
众所周知，EUV光刻机是先进半导体生产的关键。从本质上理解，High NA EUV技术是EUV技术的进一步发展。NA代表数值孔径，表示......
芯源微：前道涂胶显影机可与ASML等光刻机联机应用(2021-01-08)
工序涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，作为......
美国与荷兰日本达成“最强”对华限制协议？将倒逼中国自研半导体设备(2023-02-02)
智能等所需的技术。
荷兰阿斯麦（ASML）、日本尼康（Nikon）和日本东京电子（TEL）等巨头的对华出口，都将执行新的标准。在继续禁绝向中国企业出售EUV光刻机的基础上，新的联盟扩大了管制范围 —— 中国发展先进......
上海高端装备7000亿产业规划出台，集成电路定了重点(2021-12-21)
注入设备、气相沉积设备、量测检测设备、先进封装设备等核心产品研发，在关键制程实现产业化突破；加强核心零部件本土保障能力，推进光学、过滤、真空、运动、电控、密封、陶瓷等零部件攻关。
二是新型显示装备，推进高世代线高端光刻机......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特......
工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义(2021-04-26)
芯片的难度和成本一直增加，但趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会。”吴汉明分析称，在这些挑战下，先进系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面结合运用，芯片制造领域大有可为。
他援引数据称，10纳米节点以下先进......
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心(2022-12-27)
转向了用设计来抵消EUV带来的更高精度。
事实上，近些年来芯片领域在先进封装技术、碳基芯片、光子芯片等领域都实现了突破。一旦芯片设计的多样化手段进入实际应用阶段，光刻机的发展前景将不再一枝独秀。
并且......
上海微电子装备注册资金变更，增资52.6%(2023-09-11)
整机集成研发能力的厂商，公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
封面图片来源：拍信网......
北京经开区：要确立在全国集成电路全产业链的领导地位(2021-07-09)
软件等规模化应用，探索光刻机整机测试平台建设。填补核心材料产业空白环节，实现光刻胶、溅射靶材和专用气体等材料国产化突破。加速先进封装工艺和测试能力落地，满足国产CPU、显示驱动和5G射频......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
让晶体管继续缩小下去而不漏电，在不改进光刻技术的情况下增加晶体管密度，这也是延续摩尔定律的关键所在。
先进封装
当通过缩小晶体管特征尺寸实现的经济学和性能推动力受阻后，封装......
这一半导体设备项目，百亿产能即将释放！(2024-10-25)
目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。据悉，盛美临港项目是盛美清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶......
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代(2024-11-01 10:27)
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代;• 新产品组合通过基板的互连创新提升芯片性能• KLA延续了经过市场验证的Corus™直接成像技术，推出Serena™直接成像平台，以支持主流及先进......
台积电CEO秘访ASML，High-NA EUV光刻机竞赛提前打响？(2024-05-30)
片晶圆的路线图。
英特尔希望在2nm领域拔得头筹
为了在先进制程技术上重回领先地位，英特尔已经率先斥巨资拿下了ASML的首批High-NA EUV光刻机，预计先在即量产的Intel 18A制程......
SEMICON China 2021|吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义;“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装......
33家中企被美商务部纳入“未经核实名单”(2022-02-09)
供应商上海微电子亦在列，他们前几天刚刚交付了国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
所公告截图
据披露，该项目总投资9.74亿元，建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气象沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时......
光电融合趋势下，硅光技术站上风头，国产硅光产业拉近与美国差距(2023-08-30)
内的芯片研发机构得以率先研发成功硅光芯片并应用于AI计算领域。
对中国芯片行业来说，研发硅光芯片还有助于打破当下光刻机受制于ASML的问题，由于美国的蛮横，ASML至今无法对中国出售先进......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
营运将重返成长轨道。
随着AI及HPC晶片先进制程转向3纳米，先进封装对晶圆植凸块需求大增，台星科已投入3纳米AI及HPC先进封装技术研发，预期......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果，让‘展品变商品’，更多地走向市场，”肖特中国总经理陈巍表述。
成立新部门，开辟半导体行业新时代
2024年，肖特已成立全新部门“半导体先进封装......
佳能光刻机现在是什么水平？探访进博会上的光学大厂(2022-11-16)
个领域，我们就有很多解决方案。”“还有在半导体制造后端的先进封装，这部分对光刻机的需求也很高，我们在这方面就有很多的应用。”牧野晶说，“more than Moore还有很多广泛的应用。在这些领域内，佳能......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
测试能力
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。该公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装......
相关企业
;怡合瑞丰科技发展有限公司;;注册于香港，代理美国ABM公司的光刻机及其他半导体设备。可以为客户提供先进的凸点制造等封装工艺与设备
;江阴长电先进封装有限公司;;
;深圳市万易达科技有限公司;;深圳市万易达科技有限公司 (封装光电事业部)是1W LED、3W LED1、5W LED、10W LED、3W RGB LED、5050 SMD LED、3528
;苏州汶颢芯片科技有限公司;;苏州汶颢芯片科技有限公司主营微流控芯片、光刻胶、光刻机、注射泵、烘 箱、干燥箱、培养箱、烧结箱、消毒箱、试验箱、水槽、油槽、马弗炉、振（震）筛机、破碎机等。公司
刻字机等。激光雕刻机主要有激光雕刻机、激光切割机、激光裁床、激光打标机、激光刀模切割机、激光雕版机、激光刻章机等。每一种机器我们都有不同尺寸的机型可供选择。 公司产品涵盖了木工、石材、广告、工艺礼品、建筑
打标机,流水号,日期,编号,,电脑雕刻机, 金属标牌参数刻字机,标牌打标机,标牌压印机,铭牌雕刻机,铝合金标牌雕刻机, 电动雕刻笔|电动刻字笔|金属刻字|刻字机|金属雕刻机|激光刻字|激光打
字机在国内外的销售量是最大的。公司生产先进的二极管泵浦LM-YAG(DLP)-70激光刻字机，主要用于刻写金属和非金属材料。它的特点是长寿命、免维护、激光功率高、激光刻写特别精细和消耗电功率低。它的
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
表面刻字|机械刻字|标码机,金属打字机|气动标记打印机|标刻设备|标刻机，金属电印打标机,电腐蚀打标机,电化学打标机，电蚀刻打标机，金属印字机,金属打字机，高速激光打标机,激光标记机,激光标刻机,激光刻
;宁波市海曙区威力三星贸易有限公司;;欧、日、美、德等二手进口工控拆机配件、半导体行业设备及配件、机械行业设备等，如尼康光刻机NSR1505-G4备品备件，莱宝真空泵、真空阀、UV紫外线光源机、日本