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研发客服12月20日，《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》（下称“规划”）发布。《规划》提出， 到2025年，初步建成具有全球影响力的高端装备创新增长极与核心技术策源地。
具体来看，包括高端装备产业工业产值突破7000亿元，市级特色产业园区数达到20家以上；建设国家和市级企业技术创新中心100个，实现关键装备与核心部件首台（套）突破300项；建设高端装备市级智能工厂40家以上等。
“十四五”期间，上海市将推动智能制造装备、航空航天装备、舶海海工装备、高端能源装备等优势产业创新升级，节能环保装备、高端医疗装备、微电子装备等重点产业快速增长，重点细分领域从国际“跟跑”“并跑”向“领跑”迈进。
其中，在微电子装备领域，《规划》指出，以自主可控、创新升级为重点，加快微电子装备迭代升级，强化本地部件配套能力，围绕12英寸大生产线需求，初步建成较完备的集成电路核心装备自主供给体系。
一是集成电路装备，瞄准光刻、刻蚀、湿法、沉积、离子注入、量测检测等工艺环节，推进先进光刻机、高端刻蚀机、晶圆清洗设备、离子注入设备、气相沉积设备、量测检测设备、先进封装设备等核心产品研发，在关键制程实现产业化突破；加强核心零部件本土保障能力，推进光学、过滤、真空、运动、电控、密封、陶瓷等零部件攻关。
二是新型显示装备，推进高世代线高端光刻机、有机材料蒸镀设备、化学气相沉淀设备、量测设备、光配向设备、张网设备等装备研发突破，加强在各世代产线先进制程中的串线应用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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