KLA 推出全面的IC载板产品组合,开启先进封装新时代

发布时间:2024-11-01 10:27  

• 新产品组合通过基板的互连创新提升芯片性能
• KLA延续了经过市场验证的Corus™直接成像技术,推出Serena™直接成像平台,以支持主流及先进IC载板的光刻需求
• 新的Lumina™检测和量测系统进一步协助IC载板(包括玻璃基板)和面板中介层制造商高效地生产高品质和高良率的先进产品

KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案,适用于IC载板(ICS)制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识,将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。

先进封装采用异构集成技术,将多个半导体元件整合在一起,以提升性能、功耗和成本效益。为了满足日益变化的互连需求,IC载板和中介层面板封装水平的创新变得越来越快。这些技术用于有效地连接芯片和印刷电路板(PCB)。随着封装尺寸的增加、特征尺寸的减少以及新型材料(如玻璃)的推出,制造商可以充分利用KLA的解决方案组合来实现更高的良率,加快交付周期,并提升整体盈利能力。

KLA的全面产品组合包括直接成像(DI)、缺陷检测、成形、量测、化学工艺控制和智能软件解决方案,优化了先进的封装制造工作流程。

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关键产品更新

KLA的产品组合包括多种直接成像解决方案,支持各式客户的光刻需求。Corus™直接成像平台被市场认可,验证了其可提供高灵活度与高效成像解决方案的可靠能力。为满足IC载板和下一代高密度互连(HDI)等不断变化的应用需求,新一代光学和激光技术也在一直不断地升级功能,即使针对不同形态的面板,也能快速优化动态成像与实现高层间精度。

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针对先进IC载板的应用,直接成像在stepper光刻机领域打开了全新类别。KLA正推出新的 Serena™直接成像平台,是一款灵活多用的数字解决方案,用于大尺寸、多层数有机载板进行高品质和更细致的线路成像,从而提高精度和良率。

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Lumina™是KLA针对先进IC载板(包括玻璃基板)和基于面板的中介层的新型检测和量测系统,能以更佳的拥有成本实现高灵敏度检测和扫描量测。该系统提供搭配人工智能审核与分类的监测功能,可生成无需操作员介入的可操作缺陷帕累托图,并与KLA的成形解决方案无缝接轨。

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经验证的KLA制程控制解决方案产品线使得产品组合进一步强化,其中包括Orbotech Ultra PerFix™、EcoNet™、Zeta™-6xx、ICOS™ T890、Quali-Fill® Libra® 和 QualiLab® Elite。KLA的Frontline软件解决方案涵盖工程、计算机辅助制造(CAM)和生产数据资料分析,在 IC载板制造过程中集中和应用人工智能,以长期确保KLA在良率管理方面的领先地位。

文章来源于:ECCN    原文链接
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