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HMC329数据手册和产品信息;HMC329为双平衡MMIC混频器,采用芯片(HMC329)、符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC329LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC329LM3......
(HMC292LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC292LM3C)。 HMC292可用作下变频器或上变频器,芯片面积小至0.66 mm2。 片内巴伦提供出色的隔离性能,无需外部元件和直流偏置。 所有HMC292......
适合用作精密低压数据采集系统的信号调理级。 MAX4323采用小型6引脚芯片级封装(UCSP™)。MAX4322/MAX4323还采用节省空间的SOT23封装。 应用......
需要可省略不接 NV040C可以任意控制多段语音触发,是市面上唯一8脚芯片支持220段声音的语音ic。它能够实现中英文语音播放,音质优美,是目前语音方案行业流行的高性价比的语音芯片,被各大厂家优先选型! ......
具有多种按键触发方式,且可以输出多种形式的电平信号,可以设定按语音的起伏节奏变化。另外NVD支持主控MCU一线串口控制,可以任意控制多段语音触发,是市面上仅有8脚芯片可以支持223段声音的语音芯片......
件提供160引脚芯片级球栅阵列封装,封装寄生效应很低。 产品特色 能合成第一或第二奈奎斯特区内的高质量宽带信号,带宽最高可达1.25 GHz。 独特的四通道开关DAC架构,提供出色的交流线性度性能,同时......
模式下的总功耗为380 mW。该系列提供160引脚芯片级球栅阵列封装,封装寄生效应很低。 产品特色 利用低噪声与交调失真(IMD)特性,宽带信号可以在最高600 MHz的中......
时钟模式放宽了时序要求并简化了数字隔离器的使用。 AD4630-24/AD4632-24采用64引脚芯片级球栅阵列(CSP_BGA)封装,集成了所有关键电源和基准电压旁路电容,缩小了尺寸,减少......
ADRV9002 现在 $257.40 12mm × 12 mm,196引脚芯片级球栅阵列封装 RadioVerse生态系统 ADI的RadioVerse生态......
MSPS范围内实现出色的动态性能。RxPGA和ADC均能提供可调整的功耗,以实现功耗/性能优化。 AD9865可以为许多宽带调制解调器提供高度集成的解决方案。它采用节省空间的64引脚芯片级封装,额定......
内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。GC080X系列采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA),芯片......
内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。GC080X系列采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA),芯片......
. PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):塑料有引脚芯片载体封装。 58. PGA(Pin Grid Array):针栅阵列封装,引脚......
、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA),芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI,其模拟射频供电主要采用1.3V,数字部分接口供电采用3.3V或者2.5V。该系列拥有丰富的开发工具(demo......
拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。 GC080X系列采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片......
器(TIM)8通道8位PWM4通道24位周期中断定时器(PIT) 具体芯片的结构框图如下: 三、引脚说明 MC9S12 有 144/112/80 三种引脚,我们先宏观看一下 MC9S12XS128......
压范围的20引脚芯片。其具有内部可编程的时钟,内置LED驱动电路和看门狗电路,复用4通道8位A/D转换器,8个键盘中断输入。具有4KEPROM代码空间,128字节RAM,2个16位计数器,两个......
是STM32F103C8,管脚数为48,换言之,它是不支持TIM3的复用功能脚的REMAP操作的。到此,问题应该说找到原因了。 过不了几天,客户又发邮件过来继续就该问题咨询。他问,既然说48脚芯片......
外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 以STM32F103ZET6芯片为例子,该芯片共有144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE......
外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE......
现与外部通讯、控制外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE......
STM32的GPIO介绍(2024-02-03)
外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE、GPIOF、GPIOG,同时......
外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6 芯片为 144 脚芯片,包括 7 个通用目的的输入 / 输出口(GPIO)组,分别为 GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE......
STM32中GPIO工作原理详解(2024-10-26 11:28:55)
式资料包 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE、GPIOF......
外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE、GPIOF、GPIOG,同时每组GPIO口组......
外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE、GPIOF、GPIOG,同时每组GPIO口组有16个......
现与外部通讯、控制外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE......
外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE、GPIOF、GPIOG,同时每组GPIO......
外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片,包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组,分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE、GPIOF、GPIOG,同时......
设计也发挥了巨大作用。 据悉,三星和高通已达成协议,将推出的Galaxy S23系列将采用独家定制芯片,其官方名称为Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 Mobile......
120亿+15亿,国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展;近日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。 该项目总投资120亿元,建设一条以SiC-MOSEFET为主......
高通最强手机芯片降临!骁龙8 Gen3领先版首度曝光; 6月17日消息,博主定焦数码曝光了骁龙8 Gen3领先版的参数细节。 从命名不难看出,骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Gen3......
三安光电:8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试;近日,三安光电在互动平台回答投资者提问,对湖南三安、重庆三安8英寸碳化硅相关进展进行了介绍。 三安光电表示,湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片......
((uchar)(page_addr《《1)); // 写入11位页地址的低7位和1位无关位 write_spi(0x00); // 再写入8位无关位 P1_1 = 1; // 禁用IC卡芯片;结束......
口就作为数据地址的锁存信号ALE。它作为锁存信号输出时,对数据地址的低8位进行锁存。不论芯片是否对片外的存储器进行访问,ALE接口端都以不变的频率(即振荡器的频率的1/6)周期性地产生正脉冲信号。由于这一原因,该接口端也可以被用作对芯片......
高通骁龙8 Gen4系列阵容曝光:旗舰芯片不止一颗; 9月28日消息,爆料人Yogesh Brar透露,骁龙8 Gen4将于今年Q4亮相,骁龙8s Gen4将于明年Q1登场,代号......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控......
性和融合度更好,在骁龙芯片迭代或者旗舰特性下沉方面,也会更具技术连贯性和延续性。 最近,2022骁龙峰会正式到来,第二代骁龙8旗舰平台也在发布活动中亮相。 按照官方公布的信息,多个品牌都将在后续带来搭载了这颗芯片......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸;根据韩国媒体THE ELEC的报导,大厂(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸(GaN)芯片,转移到8英寸......
高端旗舰性能芯片:高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁?; 在这个新机不断迭代的时期,越来越多的机型出现了同质化,因此不少手机厂商都开始抢先发布芯片或者自身走上自主研发的道路,比如......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸;根据韩国媒体THE ELEC的报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移......
业内爆料:第二代骁龙 8 芯片将采用新 1 + 5 + 2 架构; 近日业内信息,知名数码博主爆料称,第三代骁龙 8 将引入“1+5+2”核心配置,与第二代骁龙 8 的“1+2+2+3”设置......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产;10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片......
良率超90%?传芯恩8寸厂投片成功,12寸厂也即将跟进;《科创板日报》引述媒体报道称,由张汝京博士创办的青岛芯恩于8月2日举行了誓师大会,正式宣布8寸厂投片成功,投片产品为功率芯片,良率达90%以上......
主体结构预计于本月底完成结顶。 旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目分为两期,一期项目计划于2023年8月投产运行,届时可形成年产24万片8英寸功率器件芯片的生产能力;二期将在2024年中旬开工建设,两期......
分析机构预测称,全球8英寸晶圆产能紧张趋势至少将持续到今年上半年。即便车企紧急下单,短期内也很难见到成效。对此,晶圆代工厂已经在考虑可行性方案。据悉,日前台积电已经同意优先供应汽车芯片,且正......
8英寸产能吃紧:车用芯片厂启动涨价策略,代工厂酝酿2度调涨;根据《日经新闻》、《日本时事通信社》、《NHK》等多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所必须花费的成本增加,再加上原材料价格的上涨,包括......
简介 AD8l08是一种8×8的高速无交叉切换开关芯片,传输带宽可达325MHz。芯片输入口使用NPN差分输入管,并带有150Ω电阻对输入信号进行缓冲,加上无阻塞式的传输,使得AD8108能达......
三星Galaxy S25 Ultra 手机用高通骁龙 8 Gen 4 芯片;高通在 2024 财年第 1 财季电话会议上,表示已经和三星签署了新的合作协议,会继续推动“骁龙 for Galaxy......
台积电抢下中芯大客户FPC指纹识别芯片大单 8寸厂产能爆满;   根据平面媒体《经济日报》的报导,中国台湾地区的晶圆代工龙头台积电,因为日前抢下原中芯国际大客户-瑞典 Fingerprint......

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SM2082 8W SM2087 8W LNK系列芯片:LNK303P1-3W LNK308P 1-3W LNK312P 3-7W LNK306D 8-12W LNK0265A 8-12W
、复位芯片、红外控制芯片8位单片机、二三极管等。
led芯片 ; 台湾led芯片---8*10/7*8/7*9/10*16/10*23/24*24/20*40/25*42/35/38/40/45mil芯片 ; 公司协助客户分析及解决led芯片
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;深圳市赛林格电子商行;;深圳市赛林格电子公司是一家专业代理芯片IC公司,有多年销售经验,公司实力成雄厚.代理品牌:武汉昊昱微HYM全线产品,台湾麦肯单片机,菲利浦和SP系列IC芯片。公司宗旨:我们
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