据丽水经济技术开发区消息，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“旺荣半导体”）年产24万片8英寸功率器件半导体项目（一期）厂房主体结构预计于本月底完成结顶。

旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目分为两期，一期项目计划于2023年8月投产运行，届时可形成年产24万片8英寸功率器件芯片的生产能力；二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。

消息显示，浙江旺荣半导体项目是全市首个8英寸晶圆制造项目。该项目采用当今先进的新型电力电子器件生产设备，工艺技术方面具有成熟的高电压、大电流MOSFET产业化技术和Trench沟槽工艺，填补了国内8英寸功率器件芯片产能缺口并打破国外芯片厂商在该领域的垄断。

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