近日业内信息,知名数码博主爆料称,第三代骁龙 8 将引入“1+5+2”核心配置,与第二代骁龙 8 的“1+2+2+3”设置并不相同,也就意味着第三代骁龙 8 将拥有更强的性能内核和更高的频率,该芯片将于年底前发布。
除此之外,该博主该爆料声称骁龙 8 Gen 3 芯片将采用 Cortex-X4 超大核,目前安兔兔跑分 160W±,GFX ES3.1 280FPS±,骁龙 8 Gen 2 芯片跑分为 133W±/220FPS±。之前就有业内传闻骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 性能将会大幅提升,将配备 10MB 三级缓存,而其前代为 8MB 三级缓存。
两个月前就有相关的开发者在媒体平台透露,高通骁龙 8 Gen 3 的型号为“SM8650”,内部代号为“Lanai”或“Pineapple”,采用的是 2+3+2+1 的架构,即2个能效核心+5个高性能核心 + 一个超大核心,与目前的 8 Gen 2不太一样。并表示高通骁龙 8 Gen 3 应该会采用最新的 Cortex-X4 超大核以及 Cortex-A720 性能核心,但具体的频率还未知。
GPU部分,高通骁龙 8 Gen 3 升级了主频为 770MHz 的 Adreno 750,这一代 8 Gen 2 的GPU 性能基本上做到了对苹果 A16 的超越。此外还表示高通骁龙 8 Gen 3 已经不支持32 位的应用和游戏了,因此骁龙 8 Gen 3 的 5 个高性能核心中应该是 A715+A720 的组合。