国内首发,已实现量产!地芯科技最新SDR射频收发机—GC080X系列来袭

2022-11-11  

11月10日,杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)在IIC国际集成电路展览会暨研讨会上发布了国内首款支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。

销售总监王伟在IIC深圳现场宣布,地芯科技最新5G射频收发机风行系列量产供货,该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品,包含十数项中美前沿专利技术,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统,比如通用软件无线电系统、5G/4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统。

GC080X系列解读

据他介绍,该系列收发机能够支持的频率范围为30MHz ~6GHz,支持超宽和超窄带宽需求,可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围,集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC,内置可编程模拟滤波器,支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器,RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。

GC080X系列采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA),芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI,其模拟射频供电主要采用1.3V,数字部分接口供电采用3.3V或者2.5V。该系列拥有丰富的开发工具(demo板照片),可得到强力的技术支持。基于通用的性能评估平台,部分实测结果Loopback:环回EVM 1.4%;功耗620mW。

GC080X系列射频收发机采用直接变频架构,具有超低功耗、高调制精度、低噪声的卓越性能。该系列产品高度集成的2T2R收发机,具有镜像抑制校准、本振泄露校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能,支持TDD和FDD制式,支持MIMO等多芯片使用场景,可广泛应用于传统基站、微波中继、微基站、航空航天、卫星、雷达、无人驾驶等应用场景。

“我们实现了全国产供应链,从代工到芯片封测,实现了全国产供应链,可以让国内的通信设备商实现国产化,而且有非常强大的稳定团队做供货保障。”他强调,“风行系列产品性能出众,为国内首发可以完美替代国外竞品,该系列产品低功耗特性优异,在4G和FDD 2T2R的模式下,20兆带宽,LVDS接口,风行系列产品功耗是1W左右,而国际竞品是1.6W,风行系列是国际领先竞品的60%左右,这对很多设备商非常有吸引力。”

此外,他表示风行系列还有个专利技术,就是Virtual Chip-Split技术,可以实现射频信号和模拟信号,模拟信号和数字信号的转换。“这个技术有一个非常明显的优势,我们这个芯片里面有做锁相环、滤波器,可以实现变频和滤波。”他指出。

明星产品GC0802介绍

●频段:30MHz-6000MHz
●支持TDD和FDD
●可调谐通道带宽:<200kHz 至100MHz
●双通道接收器:6 路差分或 12 路单端输入
●出色的接收器灵敏度,噪声系数为3 dB
●RX 增益最大调节范围:102dB(52dB模拟和50dB数字)
◆实时监控和控制信号用于手动增益
◆独立的自动增益控制
●双通道发射器:4路差分输出
●TX 功率最大调节范围:98dB(48dB模拟和50dB数字)
●TX EVM:≤- 40 dB
●TX噪声:≤-157 dBm/Hz本底噪声
●TX监控器:动态范围≥42 dB,精度=1 dB
●集成小数N分频频率合成器
●多器件同步
●CMOS/LVDS数字接口

据地芯科技介绍,得益于自主创新的设计,GC080X系列Die面积可以实现比国际领先竞品的缩小了50%以上,这也意味着GC080X系列的功耗更低、成本也将更低。

关于地芯科技

杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。

作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业,杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心,地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

封面图片来源:地芯科技

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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