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专访菲律宾半导体协会总裁：2022年菲律宾电子行业将增长10%(2022-04-24)
和电子行业的直接/间接雇佣人数超过300万人。以上这些数据来源于SEIPI(菲律宾半导体电子产业协会)，该组织由跨国/本土半导体和电子公司组成，目前已经有340名成员，涵盖制造企业、联盟和支柱产业以及学术界。
Dan......
NAND技术差距缩小，韩国焦虑(2023-11-24)
技术市场，有着较为完善的生态系统，长电科技、通富微电和华天科技都进入了全球10大半导体封装企业的前10名，而韩国没有一间公司出现在榜单上。
前不久YMTC......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
深度解读中国半导体封装产业现状和展望;
集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期，在贸......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。
01......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
实现突破，还需要解决很多困难。”
莫大康认为，目前对于中国半导体产业而言，投身Chiplet产业主要面临三个困难。第一，从国际上Chiplet技术较为领先的企业来看，Chiplet技术并非由封装企业......
2023年四川省新名单出炉，德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜(2023-03-03)
目类别上看，新开项目7个，计划竣工5个，在建项目4个。
从分布地区上看，成都市新开项目3个，包括成都士兰半导体制造有限公司的士兰汽车半导体封装项目一期、成都三环科技有限公司的三环集团成都研究院及通信和半导体......
美国芯片供应链瞄准菲律宾扩张？(2024-03-13)
仪器)等国际半导体大厂的重要封装测试基地。
地区分布上，业界介绍，菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中，又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名企业......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
排名之中，再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花，中国封装产业的过去、现在以及将来，持续为全球封装产业链上下游创造了旺盛的活力。
尤其......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
上游材料和设备行业的数据我们仍然判断现阶段景气上行 我们调研了国内最大的球型硅微粉企业——上市公司雅克科技的全资子公司华飞电子，华飞电子主要为半导体封装企业提供所需的基板材料。华飞电子正在计划将产能从4000吨/年扩......
陕西：全力推动半导体集成电路产业发展(2024-12-16)
具有陕西特色的高端集成电路产业特色聚集区。
另外，在集成电路制造端，陕西主要有西安微电子技术研究所、西安电力电子技术研究所、三星半导体（中国）、鼎矽时代半导体、西安泰仕半导体设备、西安爱尔半导体制造等企业；封装企业......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展(2023-04-07)
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展;本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展，涉及半导体制造、设备及材料、半导体封装......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？;
长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。
据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装......
晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”(2024-10-23)
晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”;
据彭博社10月22日报道，菲律宾正寻求与晶圆代工大厂台积电和联电合作，以扩大其在半导体制造领域的发展。
报道称，菲律宾半导体......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
益，出售给浙江银安汇企业管理公司，交易总额达到约3.078亿元新台币。资料显示，菱生精密是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立，而宁......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体......
国小力量大，东南亚半导体缘何快速崛起？(2024-07-10)
与测试，并寻求整合这些芯片的买家。一旦第一阶段落实，马来西亚将能吸引更多先进芯片制造商。
第三阶段的重点是前沿创新，支持世界一流的马来西亚半导体设计、先进封装与制造设备公司的发展，并吸全球尖端企业......
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基(2024-03-11)
2013年开始筹建，2014年正式量产，现已发展成为总资产超12亿元，员工600余人，年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。
科阳半导体专注于先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装......
封测龙头豪掷45亿元，进军存储！(2024-03-05)
重点押注
包括日月光、安靠科技、力成、华天科技等封测厂不断通过扩产、兼并等方式持续扩大竞争力，推动半导体封装行业快速发展。
日月光方面，2月22日，日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
半年度归属于上市公司股东的净利润预计为4000万元–4800万元。
此外，旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露，控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片封装......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
了不同领域不同产品对更高效、更智能、更紧凑设备的需求。
热潮涌动，先进封装企业蓄势待发
AI热潮驱动HBM、先进封装等领域增长。其中，先进封装引发一场又一场对决。台积电、三星、英特尔等半导体巨头在先进封装......
2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资(2024-12-04)
融资。
官微资料显示，忱芯科技成立于2020年，主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供测试解决方案。......
美国商务部长设目标：2030 年美国芯片在全球市场份额提高到 20%(2024-02-27)
国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到 20%。
雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。
雷蒙......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
目标吸引超千亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略目标(2024-05-30)
收在10亿~47亿林吉特的设计与先进封装企业，同时还计划培育至少100家营收接近10亿林吉特的半导体相关企业。
第三阶段的重点则是前沿创新，支持马来西亚在半导体设计、先进封装与制造设备领域发展世界一流的企业......
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4(2024-04-19)
步巩固在 HBM 领域的优势。
▲ HBM 内存结构示意图，图源 AMD 官网
此外，未来 AI 半导体将从 HBM 时代的 2.5D 封装走向 3D 堆叠逻辑芯片和存储芯片的新型高级封装。存储企业......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”(2023-05-10)
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”;1800亿只，是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。
从1992年开始，康强电子深耕半导体封装材料领域，以技术创新为驱动，穿越......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
Micron和Nepes等，也加紧争取技术，获AI芯片封测订单。韩国市占第一的OSAT企业Hana Micron宣布，致力开发AI半导体封装2.5D。Nepes开发叠层封装(POP)，不同半导体......
高端半导体质量控制设备公司中科飞测首发过会(2022-06-17)
质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
据悉，中科飞测现已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装企业......
目标吸引逾1000亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略(2024-05-31)
阶段的重点在于走向前沿，追求存储芯片的设计、制造与测试，并寻求整合芯片购买者。至第二阶段，马来西亚将重点培育至少10家营收在10亿~47亿林吉特的设计与先进封装企业，同时还计划培育至少100家营收接近10亿林吉特的半导体相关企业......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装......
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产(2024-08-27)
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D;
【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
菲律宾，将迎来首座晶圆厂(2024-02-08)
结果作为将来推动此一关键领域潜在共同倡议之基础。美国与菲律宾在确保全球半导体供应链可迎合全世界正进行之数位转型的重要合作伙伴，从汽车到医疗设备等制造都仰赖半导体供应链的实力和韧性，美菲间的合作凸显扩大菲律宾半导体产业的庞大潜力，对两......
总投资约110亿元，四川丽豪半导体一期项目在宜宾启动(2023-04-03)
总投资约110亿元，四川丽豪半导体一期项目在宜宾启动;据宜宾发布消息显示，3月31日，四川丽豪半导体一期项目启动活动在宜宾市珙县举行。
四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，将建设年产10......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。因此，此次投资意在补齐产业链短板。
11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。
据悉，该项目计划总投资2.6......
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术(2023-08-30)
、Sapeon韩国、Symtec、下一代智能半导体业务集团、韩国半导体工业协会和韩国工业技术评估院等。
根据谅解备忘录，MOTIE和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。在半导体封装市场中，目前传统封装仍占主要地位，但随着芯片制程的不断缩小，未来先进封装将成为主流。
图2 2025......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
件内部从一个组件向另一个组件通电的装置(H01L23/52)、支承或夹紧结构(H01L21/683)等技术类别也得到了关注。
图7：中国大陆半导体封测领域TOP10企业封测技术链完整度分析
先进封装成为全球封装市场主要增量
“先进封装......
山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿(2022-05-11)
科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售的布局全球的大型高新技术企业，拥有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线，建立了自主终端品牌，目前已具备企业自主进出口权，拥有专利100个以上。2021年12月，山东菏泽高新区管委会与顶米科技就半导体封......
印度封装企业率先推动自主芯片制造(2023-08-14)
印度封装企业率先推动自主芯片制造;总部位于拉贾斯坦邦的Sahasra Semiconductor首席执行官Varun Manwani近日表示，该公司将从9月或10月初......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
是产教融合交叉学科与技术成果转化平台的共建，将为产业创新发展和人才储备不断输送创新力量。
中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技董事兼首席执行长郑力先生，作为大会承办方企业致欢迎辞，并发表了主题为《中国半导体封测产业现状与展望》的主......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主(2024-11-15 16:07:32)
管理有限公司(下称“磐石润企”)正式成为国产半导体封测龙头企业长电科技的最大股东。这一变更标志着中国芯片行业资源整合的大幕正式拉开，预示......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
年底，成都重产一期基金和成都水城鸿明投资分别给成都士兰增资4.3亿元、7000万元，共计5亿元投向汽车半导体封装项目。
其中，成都重产一期基金由成都市区两级财政资金及国有企业资金共同组建，重点......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
今年上半年正值面板周期下行，据......
相关企业
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已拥有企业
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;天津雍光半导体照明有限公司;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;江阴市东泰管业有限公司;;公司主要是从事半导体封装的生产销售企业，主要产品为TO-251、TO-252封装的三极管、78系列79系列稳压管、高低压MOS管、肖特基快恢复二极管。