资讯
4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点(2024-06-20)
前负责人Lee Bong-hyun之前的说法表示，到2024年底，我们将开始从这里出货4纳米节点制程的产品。
不过，相较于三星泰勒市晶圆厂，英特尔计划2024年在......
4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点(2024-06-20)
Bong-hyun之前的说法表示，到2024年底，我们将开始从这里出货4纳米节点制程的产品。
不过，相较于三星泰勒市，英特尔计划2024年在亚利桑那州和俄亥俄州工厂量产Intel 20A和18A节点......
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机(2023-12-20)
芯片的制造设备引进韩国，重点是与这家荷兰公司建立合作伙伴关系，以便它可以更好的利用下一代光刻机设备。
ASML将在未来几个月内推出能制造2纳米节点芯片的设备。其最新的High-NA EUV光刻......
5年内进入3纳米，台积电真能做到吗？(2017-02-13)
就是来自材料本身的极限。
产业顾问机构IC Knowledge总裁Scotten Jones认为，纳米节点将在2019年开始在某些制程步骤采用EUV技术，或许仍得采用某种形式的FinFET晶体管；至于再往下到3.5纳米节......
ASML再宣布新计划，2030年推出Hyper-NA EUV(2024-06-18)
，High-NA EUV应可包括2~1.4纳米节点，再到1~0.7纳米节点，之后由Hyper-NA EUV接续。
2022年接受媒体采访时，Martin van den Brink表示，ASML研究......
3纳米制程加持 台积电将率先走出低谷(2023-01-16)
可望在下半年回升，主要是因为3纳米节点制程销售增加，价格更高。
据台媒《经济日报》援引彭博资讯，分析师指出，全球......
台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU(2022-12-04)
台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU;11月25日，英飞凌和宣布，两家公司正准备将的电阻式RAM（）非易失性存储器（NVM）技术引的下一代AURIX™微控制器（MCU），并将在的28纳米节......
台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU(2022-12-05)
），并将在台积电的28纳米节点上制造。
自第一个发动机管理系统问世以来，嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前，市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术（eFlash......
台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU(2022-12-02)
），并将在台积电的28纳米节点上制造。
自第一个发动机管理系统问世以来，嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前，市场上大多数MCU系列......
摩尔定律成为历史后，半导体产业该怎么办？(2017-02-03)
持摩尔定律继续推进的成本变得越来越庞大，制程微缩不再跟随着电晶体单位成本跟着降低的效应，产业界从32/28纳米节点迈进22/20纳米制程节点时，首度遭遇了成本上升的情况；业界专家们将原因指向了迟迟未能「上台面」的极紫外光(EUV......
不用EUV也能直上5纳米，铠侠与合作伙伴开发中有意率先导入(2021-10-23)
不用EUV也能直上5纳米，铠侠与合作伙伴开发中有意率先导入;在半导体工艺技术进入10纳米节点之后，EUV光刻设备是工艺中不可或缺的步骤。不过，因为EUV光刻设备每台价格高达1.5亿美元，而且......
英飞凌下一代汽车MCU将于2023年底提供样品(2022-12-01)
），并将在台积电的28纳米节点上制造。
据悉，基于台积电28nm eFlash技术的Autrix TC4x系列微控制器的样品已经交付给主要客户，但基于台积公司28nm RRAM技术......
全球晶圆代工产值可望年增3成，疫情负面影响Q2显现(2020-03-19)
电（TSMC）的7纳米节点受惠客户预定产能，接单状况稳定，即便出现部份投片调整，后续的订单需求尚能填补缺口，产能利用率维持满载；12/16纳米节点投片状况目前虽有潜在变化可能，但修正幅度不大，整体......
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂(2024-03-28)
CPU Arrow Lake 是首款采用 2 纳米节点制造的芯片。
SEMI 认为虽然台积电 2 纳米今年的月产能仅有英特尔的三分之一左右，一旦苹果公司选择为后续芯片采用 2 纳米工艺，那么......
TE Connectivity推出高性能0.6毫米中心线高速CHAMP扩展坞系列连接器(2011-06-09)
Electronics（泰科电子），推出了一款0.6毫米中心距高速CHAMP扩展坞系列连接器。
本系列连接器专为高密度、低轮廓厚度（3.8毫米）屏蔽应用程序设计，在0.6毫米节......
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-12 12:17)
工艺将成为关键竞争节点。该位研究员援引研究机构Gartner数据称，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据最大份额的是5纳米和7纳米工艺，市场规模369亿美元，未来其份额将逐步由3纳米所取代。他还介绍称，3纳米节......
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机(2024-02-27)
商机，英特尔积极拉拢韩国IC设计业者，也争取供应链商机。
英特尔表示，将于2024年底量产，制程发展领先对手三星和台积电。三星近期以2纳米节点取得日本AI新创公司订单。台积电方面传出2纳米......
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产(2022-10-08)
媒报道，台积电的新2纳米节点计划在2025年进入量产，首批客户包括苹果和英特尔。据台媒报道，苹果正与台积电讨论准备最早在2025年量产2纳米芯片。本周早些时候，有报道称，苹果已要求供应商将部分AirPods和......
至纯科技：年底半导体设备产能将达150台(2022-10-11)
圆制造的湿法工艺设备，其产品主要应用于泛半导体、光纤、生物医药、液晶行业和汽车行业。此前，至纯科技表示，公司在12寸28纳米节点可提供全部工艺的设备。
在半导体制造设备中，一般包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、两侧、清洗......
SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产(2024-04-09)
使用量，在减小线宽、提升速率同时带来更好能效；
参考IT之家此前报道，美光将在 1-gamma 纳米节点首次引入 EUV 技术，预计 2025 年量产，目前已进行了试产。
台企......
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
芯片。
DigiTimes 在报道中还补充表示，台积电目前正在评估工厂，将在 2027 年率先生产更先进的 1.4 纳米芯片。台积电已经于 2023 年第 4 季度开始量产其增强型 3 纳米节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。
......
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机(2024-02-28)
发展领先对手三星和台积电。三星近期以2纳米节点取得日本AI新创公司订单。台积电方面传出2纳米获大客户苹果采购，其他大客户英伟达、AMD、高通、联发科等都深感兴趣。
封面图片来源：拍信网......
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-13)
圆代工市场中占据最大份额的是5纳米和7纳米工艺，市场规模369亿美元，未来其份额将逐步由3纳米所取代。他还介绍称，3纳米节点需要新的器件结构以提升性能，率先实现量产的三星使用了环栅（GAA）晶体......
定格 28nm，“摩尔定律已死”添新证据：晶体管成本 10 年前已停止下降(2024-02-04)
晶体管的成本实际上是持平的，甚至还在增加。
是什么推动工艺演进？
尽管成本缩减停滞不前，但为什么业界仍在推动晶体管不断缩小，目标是达到令人难以置信的 1 纳米节点？答案在于系统级效益（system-level......
Intel 4较Intel 7运算效能提升21.5%，英特尔要借新制程取得优势(2022-06-15)
致了英特尔在过去几年中，包括10纳米节点和7纳米节点在开发上遭遇到的重大失败和延迟状况。如今，透过模块化的开发方式，不再需要全部从头再来的做法，而是单独改良每个模组的程序，这让开发工作变得简单许多，能进......
芯片双雄，新局已开(2024-07-09)
客户等定制化打造。
目前台积电正在美国建设三座晶圆厂，计划2025年上半年投产4纳米节点制程，2028年投产2纳米及3纳米节点制程，2030年投产2纳米及其以下的先进节点制程。
除了......
三星拿下Preferred Networks的2nm订单(2024-02-18)
先进芯片竞争中走在台积电前面。
据悉，PFN自2016年一直与台积电合作，今年该公司决定使用三星的2纳米节点，来生产下一代人工智能芯片。
公开资料显示，PFN成立于2014年，是人......
日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体(2021-06-08)
宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片，这标志着IBM在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。IBM方面表示，与目前最先进的7纳米节点芯片相比，2纳米......
佳能交付首台新型纳米压印光刻机(2024-09-29)
便发布了全球首台商业化纳米压印光刻系统FPA-1200NZ2C，佳能表示这款设备可以实现最小线宽为14纳米的电路图案，相当于当前生产先进逻辑半导体用到的5纳米节点。
另据佳能透露，经由改良、期待未来NIL光刻......
消息称苹果 A16 仿生处理器内部被标记为 5nm 芯片，但却被宣传为 4nm(2023-08-22)
也是在同样的“5 纳米”工艺上制造的，但在某些情况下，该芯片显示出比 A16 仿生芯片更好的功耗效率。还有人声称，台积电的 3 纳米工艺可能只是缩小了 5 纳米节点，并且 N3E 技术......
日本Rapidus计划为加拿大AI公司Tenstorrent代工2nm AI芯片(2023-11-17)
。
此前, 国际电子商情曾报道过，共同开发下一代半导体（2纳米芯片）。 双方将共同推动IBM突破性2纳米节点研发并在日本引进Rapidus生产。
日本经济产业省11月13日找来8家半导体、AI相关......
传台积电拿下特斯拉高级芯片大单(2022-12-22)
产的美国4纳米新厂投片，特斯拉成为新厂前三大客户。”
此前有传闻称特斯拉已向台积电下了大笔订单，以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片。这些芯片将在4/5纳米节......
三星：3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模(2022-12-12)
工艺，市场规模 369 亿美元，未来其份额将逐步由 3 纳米所取代。他表示，“随着 14 纳米 FinFET 工艺的推出，三星电子已经上升到代工市场的第二位。”
据称，3 纳米节......
台积电开发N4e制程满足物联网需求，另提升特殊制程产能50%(2024-05-21)
%。
Anandtech报道，台积电计划「四至五年」内，将特殊制程晶圆厂产能大幅提高50%，修改晶圆厂空间，建造Greenfield新晶圆厂。 台积电将兴建低功耗4纳米节点，称为N4e，台积......
中国研发再突破，北大团队制备迄今速度最快能耗最低二维晶体管(2023-04-06)
最低的二维半导体晶体管。
该课题组首次使得二维晶体管实际性能超过Intel商用10纳米节点的硅基Fin晶体管，并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V。
据“北京大学”介绍，这一......
台积电英飞凌强强联合，新型存储RRAM发展如何？(2022-12-04)
是嵌入式闪存（eFlash），并将在的28纳米节点上制造。
当前，基于28纳米eFlash技术的Autrix
TC4x系列微控制器样品已经交付给主要客户，其基于28纳米技术的第一批样品将于2023年底......
台积电英飞凌强强联合，新型存储RRAM发展如何？(2022-12-02)
是电阻式随机存取存储器（RRAM），而不是嵌入式闪存（eFlash），并将在台积电的28纳米节点上制造。
当前，英飞凌基于台积电28纳米eFlash技术的Autrix TC4x系列微控制器样品已经交付给主要客户，其基......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
台积电近期在技术研讨会北美专场分享的制程技术发展蓝图及未来计划，其初始3纳米节点（N3）有望于今年下半年开始量产，并从明年初交付给客户。此外，台积电未来几年还将推出多种N3衍生制造工艺。
2纳米制程工艺方面，台积电透露，N2工艺......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
能将成为未来硅的基础。本文引用地址：硅1特性
在其“未来逻辑”专题的幻灯片中（通过SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4纳米节点的官方名称，“A14”。该公司的1.4纳米......
传台积电五大客户砍单(2023-03-01)
的情况仍是高库存仍必须在今年上半年处理完毕。
不久前，有消息称英特尔3纳米计划延后，但英特尔CEO基辛格在资本配置更新电话会议上否认了这一传言，他向与会者保证，基于英特尔和台积电3纳米节......
AMD 跃升台积电7纳米制程最大客户 有望疏解市场缺货状况(2021-03-24)
产能为苹果所占据的情况下，AMD的供应链难以满足市场需求。而在苹果让出7纳米产能后，AMD则有望进一步解决这一问题。
报导强调，未来随着台积电发展先进制程到达3纳米节点的情况下，苹果也将从5纳米......
刘德音：台积电3纳米制程进度超前(2021-02-19)
量产甚至到1纳米节点。
在材料技术革新方面，刘德音指出，材料的创新将推动晶片技术持续向前迈进，低维度材料包括六方氮化硼（hBN）等2D材料，已接近实现量产；台积电已与台湾学界团队合作，成功......
3条8英寸，3条12英寸，华虹集团晶圆产线一览…(2021-05-17)
升级改造项目。
华虹五厂位于上海张江基地，2010年1月启动建设、2011年4月建成投片，工艺技术覆盖55-40-28纳米节点，月产能达3.5万片。
华力集成电路（华虹六厂）
华力集成电路（华力......
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术(2022-06-20)
更接近采用纳米片的GAAFET灵活性，包括提供可调节的通道宽度，以取得更高性能或降低功耗。
最后总结，与N7和N5节点一样，N3将成为台积电另一个持久节点系列。尤其台积电2纳米节......
传闻Intel Arrow Lake处理器将放弃20A节点 改用台积电3nm工艺(2023-07-06)
模块”旨在利用英特尔20A工艺节点，而GPU模块将基于台积电3纳米节点。 此外，其他节点将用于其余部分，包括 IO 和 SOC 块。 但尚未确认这一更改是否仅适用于一个特定细分市场或所有细分市场。 英特......
晶圆代工先进制程新进展(2024-09-30)
年量产先进的2纳米节点制程，而要实现上述量产计划、预估需要约5万亿日元资金，而日本政府目前已决定对Rapidus补助9,200亿日元，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。因此，Rapidus期望......
工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义(2021-04-26)
芯片的难度和成本一直增加，但趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会。”吴汉明分析称，在这些挑战下，先进系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面结合运用，芯片制造领域大有可为。
他援引数据称，10纳米节......
Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡(2022-06-23)
NXT4556UP。新器件可实现下一代低压手机基带处理器与用户身份模块(SIM)卡的无缝连接。随着处理器的几何尺寸向个位数纳米节点发展，先进SOC的核心电压也正逐渐下降。此发......
Pickering微型耐高压舌簧继电器可在125℃动作(2023-07-19)
推出了一款新型耐高温耐高压单列直插，能够在高达125°C的温度下动作。新款104HT系列继电器属于微型耐高压系列，采用6.35毫米节距的单列直插（SIL）封装，隔离电压能力高达4kV。本文引用地址：
“在评......
台积电2022年出货增7.7%，计划2025年进入2nm量产(2023-05-06)
片将在类似于 N3E 工艺的功率水平下提供高达 15% 的性能提升。N3E 是台积电 3 纳米节点的高级变体，该公司计划在今年下半年开始量产该技术。以与 N3E 相似的速度，N2 将提供高达 30% 的功......
相关企业
;深圳市宝安区观澜米乐数码配件销售部;;本公司经销批发的各种手机配件,现主要经营小米配件专营、小米保护壳、小米电池畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司
;小米;;
;小米家电;;
;小米电子公司;;新公司，欢迎光临。
学光电科技结合，开发出全新的纳米节能灯具――Ask纳米节能系列灯具，其产品品质卓越，节能省电效果显著，并已经取得国家专利及中国国家强制性产品认证。产品主要包括：T5/T6系列纳米节能灯具、纳米节能反光罩、纳米节
;宝利节能有限公司;;宝利节能有限公司是一家以科研、生产、销售为一体的高科技节能照明企业。专业生产PONI纳米节能灯组、PONI纳米反光板（PNR）、PONI纳米节能灯盘、壁灯、LED射灯、LED
;深圳市银达节能科技有限公司;;深圳市银达节能科技有限公司是一家专业从事日光灯照明高效节能的企业，其节能效果达到50％以上。 银达节能科技有限公司是日本古河电工株式会社“YD牌”纳米反光板（纳米节
;开平市国普纳米照明电器厂;;开平市国普纳米照明电器厂、开平市国普灯具配附件厂、开平市国普卫浴五金厂是香港国普集团驻大陆的纳米节能灯具及五金卫浴厨具的主要研发和生产基地。其中
;宁波海富电器制造有限公司;;宁波海富电器制造有限公司成立于2006年10月，是一家专业从事节能灯具、照明电器和节能电热产品生产、销售、安装施工以及服务为一体的自主生产经营型企业。公司主要核心产品有高效纳米节能灯具系列及高效纳米节
,LED全彩模组,LED幕墙灯,LED小米灯,LED护栏管,LED蜂窝灯,LED防水模组,软条灯,大功率灯杯等各种LED光源,欢迎垂询!