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研发客服日本芯片制造商 表示，正在与加拿大初创公司 建立联盟，将为其代工AI芯片。双方于11月16日在美国交换商业谅解备忘录。
Tenstorrent计划最早明年在日本建立研发基地，并与一家从事高级算术处理的日本公司合作。目前Tenstorrent已委托三星电子代工生产芯片。
Rapidus于2022年8月，由丰田(Toyota)、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，旨在减少对进口芯片的严重依赖，使日本重新夺回半导体制造领域的领先地位。
Rapidus位于日本北海道的2nm芯片研发/生产基地已于9月动工，试产产线计划2025年4月启用，目标是在2027年在日本启动2nm芯片的生产，其技术合作伙伴将是美国IBM和比利时Imec。
此前, 国际电子商情曾报道过，共同开发下一代半导体（2纳米芯片）。 双方将共同推动IBM突破性2纳米节点研发并在日本引进Rapidus生产。
日本经济产业省11月13日找来8家半导体、AI相关企业的高层，在美国旧金山举行意见交流会，消息称英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰、Jim Keller以及苹果、西部数据的高层出席了交流会。 Rapidus 计划明年春天在美国开设办事处，以更容易吸引美国客户。
Rapidus社长小池淳义表示，计划2024年3月底前在美国硅谷开设营业部，有助于在量产前与客户建立联系，希望在全球扩展业务。
文章来源于:国际电子商情 原文链接
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