【导读】据经济日报报道,市场传出台积电获得特斯拉高级芯片大单,并且特斯拉成为美国新厂前三大客户,为低迷的半导体市场注入活水,台积电市值重返12万亿元新台币大关。
据经济日报报道,市场传出台积电获得特斯拉高级芯片大单,并且特斯拉成为美国新厂前三大客户,为低迷的半导体市场注入活水,台积电市值重返12万亿元新台币大关。
消息称,“除大众、通用、丰田等客户外,近期业界更盛传,台积电踢走三星电子,拿下特斯拉高级芯片大单,且决定在2024年量产的美国4纳米新厂投片,特斯拉成为新厂前三大客户。”
此前有传闻称特斯拉已向台积电下了大笔订单,以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片。这些芯片将在4/5纳米节点上制造,预计将用于特斯拉的Hardware 4 (HW 4.0)计算机。
据悉,特斯拉于2016年开始自产自动驾驶芯片,其第一代FSD芯片于2019年进入量产,采用三星位于得克萨斯州奥斯汀的14nm工艺。此前,人们普遍预计特斯拉将继续与三星合作,并在后者的7nm节点上制造其第二代FSD芯片。(来源:集微网)
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