近期日媒报道，Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。

Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商，潜在对象除半导体厂商之外，还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司、车厂。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。

Rapidus计划2025年启用2纳米试产线，2027年量产先进的2纳米节点制程，而要实现上述量产计划、预估需要约5万亿日元资金，而日本政府目前已决定对Rapidus补助9,200亿日元，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。因此，Rapidus期望与现有股东、银行以及其他厂商进行协商出资。

当前消费电子等终端需求仍较为疲软，但随着AI大模型引爆高性能计算芯片需求，先进制程芯片需求持续高涨，产能利用率也极为可观，成为推动晶圆代工产业发展的重要力量。

这一背景下，包括台积电、三星、英特尔、Rapidus在内的晶圆代工厂商皆在积极布局先进制程。台积电的3纳米制程已经实现量产，并且产能利用率已满。2纳米方面，台积电预计最快在2025年第四季量产。

三星3纳米芯片已经宣布量产，目前该公司正努力提升第二代3纳米制程芯片良率。此外，三星计划2025年实现2纳米工艺在移动领域的量产，随后扩展到HPC及汽车电子领域。

近期，英特尔宣布将扩大与亚马逊云计算公司（AWS）的战略合作，其中Intel Foundry将基于英特尔18A工艺上为AWS生产一款AI芯片。