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环保网披露了文件显示,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(下文简称“士兰明镓”)碳化硅(SiC)功率器件生产线建设项目已验收。该项目依托现有厂房,新增一条SiC产线,主要生产SiC功率......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦门士兰......
士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)(下称“海创发展基金”),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓......
一期总投资20亿元,二期总投资30亿元。 根据《投资合作协议》,双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)。 截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20......
资70亿元人民币;第二条12寸生产线总投资100亿元,将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12寸特色工艺芯片生产线。 厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目 2022年7月,士兰明镓......
万片。2022年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。 此前1月31日,士兰微发布公告称子公司厦门士兰明镓......
芯片产品。 据相关环保网披露文件显示,在更早的2024年11月25日,士兰明镓二期项目碳化硅(SiC)功率器件生产线建设项目已验收。该项目依托现有厂房,新增一条SiC产线,主要......
%,预计下半年其营业收入将继续保持增长。 上半年,厦门士兰明镓公司芯片产出逐月提升,已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。2021年下半年,厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入,争取......
半导体制造有限公司新增注册资本,其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。 8月29日,士兰微公告称,为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元,认缴厦门士兰明镓......
币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(下文简称“士兰明镓”)新增注册资本1190012891.96元。 截至2024年1月30日,公司与大基金二期、海创......
《投资合作协议》,双方在厦门市海沧区共同投资设立了士兰明镓。 公告指出,士兰明镓启动化合物半导体第二期建设,即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率......
安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、漳州民翔半导体存储项目、晋江存储器生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等。 以下为部分项目......
则更换了负责半导体业务的DS部门负责人,由之前的未来事业计划团部长(副会长)全永铉担任...详情点击 4 士兰微投建8英寸碳化硅项目 5月21日,士兰微发布公告称,拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产;10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目......
士兰微公告称,为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元,认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司新增注册资本。 招股书显示,公司......
芯片12万片/年的生产能力。 SiC功率器件生产线建设项目工程建设期3年,实施主体为公司的参股子公司士兰明镓,募集资金将通过公司向士兰明镓增资的方式投入,本次增资后公司将取得士兰明镓的控制权;项目建设地点为福建省厦门......
力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车,对厦门乃至福建集成电路产业具有突破性的里程碑意义。此外,士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营,总投资50亿元,建设4/6英寸......
合作协议》,士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称:士兰集宏)认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前,士兰集宏的注册资本为20.60......
厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目计划投资15亿元;厦门翔安区联芯集成电路制造项目投资65亿美元...详情请点击 5 多家半导体公司拟闯关IPO 2022年以来,智能手机、PC......
晶圆的制造及销售。其中,大基金二期投资额为11.66亿美元。 士兰士兰微也多次受到大基金二期青睐。8月28日,士兰微公告,公司拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓......
SiC 器件芯片已投片成功,首批投片产品各项参数指标达到设计要求,项目取得了阶段性进展。士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试,目标是在今年年底形成月产 2000 片6 英寸 SiC 芯片的生产能力。公司......
强、恒普科技、大疆、北汽、ASML、意法半导体、紫光集团、瑞丰光电、三星、东芝、士兰明镓、北方华创、大族激光、TCL、Vivo、康佳、华润微电子、中兴通讯、应用材料、Sony半导体、威兆半导体、联想......
产业培育工程”,重点布局第三代半导体产业,并引进了士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”、士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”,以及士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线”等多个三代半项目......
和汽车级功率模块(PIM)产能的建设推进顺利。士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产。士兰集科公司已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。 士兰明镓......
器件芯片的生产能力。 公开资料显示,此次士兰集宏8英寸制造生产项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目后,士兰微电子落地厦门海沧的第三个重要项目。这条......
,同比将减少3070万元到4070万元,同比减少19%到25%。 关于业绩变动原因,士兰微表示,报告期内,其子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段,SiC芯片......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露!;近日,多个第三代半导体项目动态再刷新,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线;南砂晶圆与中机新材展开合作;士兰微总投资超百亿,拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目......
光电、士兰明镓等LED龙头企业正加速往第三代半导体转型升级。 厦门发展第三代半导体产业,一方面可以丰富半导体产业的内涵和外延,另外一方面可以构建具有厦门特色的未来产业和自主知识产权,前瞻思维和战略眼光必将让厦门......
士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰......
。 据悉,厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能,新增12英寸......
120亿+15亿,国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展;近日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。 该项目总投资120亿元,建设一条以SiC-MOSEFET为主......
在市场上崭露头角。 士兰微方面,2022年10月24日,士兰微发布公告称,士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功,目标在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片......
含全球最大8英寸晶圆厂,2个碳化硅项目披露新进展;在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式,三安碳化硅项目二期即将通线之际,又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展,分别是英飞凌8英寸碳化硅......
微给今年宽禁带半导体的目标是整体销售上亿元。 士兰微也是采用IDM模式,旗下士兰明镓在去年已实施“碳化硅功率器件芯片生产线”项目的建设,并预计今年底形成月产6000片6英寸碳化硅芯片的生产能力。去年10月......
) 有限公司     BelGaN     苏州半导体激光创新研究院     香港科技大学     苏州信越半导体有限公司     厦门士兰明镓化合物半导体有限公司     乌镇......
     苏州半导体激光创新研究院     香港科技大学     苏州信越半导体有限公司     厦门士兰明镓化合物半导体有限公司     乌镇实验室     哈尔......
士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170......
16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展;近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰......
简称“《投资合作协议》”)。根据《投资合作协议》,投资双方于2018 年2月成立了项目公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线,总投资70亿元,其中......
18日,士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》,双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线(以下简称“12 吋线”),第一条12吋线总投资70亿元......
集科 2月21日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本8.27亿元。本公......
启动扩产。 20亿元扩产12英寸项目 5月11日,士兰微发布公告宣布,参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目......
半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。 其中士兰微电子12吋芯片生产线项目由厦门士兰......
前景充满信心,全球主要的SiC厂商如英飞凌、ST和安森美等都在大举扩产建能,国内碳化硅项目也如火如荼开展。仅从2023年12月初到2024年1月中旬的一个多月时间,就有十多个SiC相关项目迎来新进展。近期又有三个碳化硅相关项目......
天润、超芯星芯粤能等企业也逐渐发力第三代半导体领域。 近年来,国内关于第三代半导体项目签约、开工、投产的消息不绝于耳,同时,A股厂商也在募资加速该领域的市场扩张。 如士兰微于7月29日宣布子公司士兰明镓......
湖南一8英寸碳化硅项目设备入场;近日,三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度:湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成,这2条8英寸SiC线即将迎来投产,合计产能96万片。 据称......
晶圆的产能目标,其中包括碳化硅(SiC)MOSFET等产品。 Silan士兰微 今年6月18日,士兰微在厦门海沧区正式启动了国内首条8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目项目名称为“士兰......
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科;6月11日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)宣布,公司12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后,公司与士兰......
产线保持满负荷生产;LED生产线中,士兰明芯接近满产,士兰明镓的LED产线产能利用率也超过90%。而针对市场关心的12吋产线和SiC生产线运行情况,公司表示,相关产线正处于产能爬坡中,预计2024年会......
生产线已逐步进入落地阶段,包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂,安森美在韩国富川规划的生产设施,三安在重庆投资的碳化硅项目等等。聚焦我国,则以碳化硅产业链中的8英寸衬底材料发展为甚,近两年许多企业8英寸......

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率灯管 集成电路 3、杭州士兰明芯: LED芯片 4、咸 阳 彩 虹: 荧光粉 5、江 苏 长 电: 三极管 6、南 京 中 宝: 二极管 7、其它电子元配件系列:电阻\电容\电路板加工等业务
;厦门士林电机有限公司;;
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司(唐山德意陶瓷制造有限公司)成立于 2000 年 10 月 1 日,位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建,集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业,公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷,并与高等科研所合作开发新型高温电热元件,是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发|磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址:山东省滕州市经济工业园区 电话:0632-5883388 5883366 传真:0632-5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅,刚玉莫来石耐火材料,产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有:规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口;粉体煅烧匣钵;氧化
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司,成立于2011年5月,是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司,其以优秀的归国博士团队为基,与浙江大学电力电子中心密切合作,引进国外碳化硅
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术,拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底,其产