近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产，合计产能96万片。

据称两地正式通线之后，三安半导体将正式转型为8英寸SiC垂直制造整合商，其SiC产能有望实现大幅提升，企业市场竞争力将进一步增强。

芯片二厂M6B设备入场：7月24日，三安半导体宣布，芯片二厂M6B设备入场。这标志着三安碳化硅（SiC）项目二期通线在即，将为全面加速8英寸SiC产业布局，实现产线正式投产奠定良好基础。

据湖南三安介绍，湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6英寸SiC晶圆、48万片8英寸SiC晶圆的制造能力，预计到今年12月，M6B将实现点亮通线，8英寸SiC芯片将正式投产，湖南三安半导体正式转型为8英寸SiC垂直整合制造商。

重庆三安半导体SiC衬底工厂主设备入场：近日，重庆三安半导体SiC衬底工厂完成了主设备的入场，这表示重庆三安衬底工厂的通线一同步入了倒计时阶段。

据重庆三安基建负责人透露，项目主厂房已于去年12月完成结构封顶，今年5月完成外墙装饰，6月完成室外道路接驳，目前整体建设进度已完成95%以上，正处于设备进场安装调试的关键阶段，预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。

重庆三安意法SiC项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成全国首条8英寸SiC衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8英寸SiC衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币。据悉，该项目是由三安光电、意法半导体于去年6月宣布在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。

碳化硅市场门庭若市

从市场动态上看，项目产能规划方面，除了三安光电，很多企业都已加入碳化硅赛道，并加速推进碳化硅相关项目产能。

近期，部分碳化硅项目迎来新进展：如环球晶计划扩建SiC外延生产线，此次投建将获得美国最高约29亿人民币的补助资金；俄罗斯微电子公司PJSC Element与圣彼得堡电工技术大学LETI（ETU LETI）宣布成立合资企业Letiel LLC，其目标是在全球碳化硅器件市场中占据领先地位；内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火；天岳先进拟募资3亿加码8英寸SiC衬底；诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶；厦门三优光电产业园顺利投产，三优光电有望扩大碳化硅功率器件和模块产品线的投入，持续拓展相关产品在新能源汽车、光储充等领域的应用...

订单情况方面，碳化硅大厂安森美与大众汽车签署订单，前者还与理想汽车续签了长期供货协议；韩国碳化硅材料厂商Nano CMS与中国台湾公司盛新材料签订价值5亿韩元的碳化硅颗粒供货合同，合约有效期将持续至今年11月30日；CMP厂商Axus Technology宣布近几个月来收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单，涉及其产品Capstone CS200系列；北京和崎自研首台6/8吋兼容Stocker顺利交付客户；中导光电获得某SiC厂商的前道有图形晶圆缺陷检测设备的批量订单；捷佳伟创子公司中标客户半导体碳化硅整线湿法设备订单...

企业动态方面，正如EDA等其他产业一样，碳化硅进入整合阶段，企业纷纷扩大麾下军团，通过收并购，相关厂商能够实现协同发展，达成规模效应，在一定程度上提升竞争力，占据市场一席之地。如爱思强近日已收购位于意大利皮埃蒙特区都灵附近的一座生产基地，目的是扩充设备产能，扩大欧洲市场业务；瑞萨电子收购GaN供应商Transphorm；特种材料和表面技术公司Kymera International收购SiC材料厂商Fiven ASA，该交易预计将在获得常规监管批准后完成，具体交易细节尚未披露；芯联集成拟收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权，交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司...

技术研发方面，大阪大学与日本油墨化学工业株式会（Daicel）合作开发用于SiC功率半导体的银硅复合烧结材料；金冠电气与豫科物理签订战略合作协议，共建新能源碳化硅应用中心；环旭电子与中科意创合作开发新能源汽车控制系统等，涉及SiC技术应用；泰克科技与芯聚能共同推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力；汉源微与天津工业大学功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室揭牌....

当前，碳化硅技术正从6英寸加速向8英寸转型，上中下游厂商碳化硅相关厂商纷纷下注布局，在这过程中虽蕴含着众多挑战，但也意味着潜在的机遇。

业界认为，碳化硅产业加速发展的同时，竞争也会日趋激烈，产业市场规模步入高速增长阶段，据TrendForce集邦咨询研究表示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估至2028年，全球SiC功率器件市场规模有望上升至91.7亿美元。

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