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研发客服据厦门日报报道，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上，钢结构首吊成功，该项目预计今年一季度封顶。
根据报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，届时将较好满足国内新能源汽车碳化硅芯片需求。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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