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不止高通和联发科，三星也向荣耀“暗送秋波”？(2020-12-14)
科没闲着，就连三星也开始“暗送秋波”。
前段时间，@三星Exynos的官方微博点赞了@荣耀Honor的一条微博，此事引发网友猜测，这是暗示荣耀要搭载三星芯片了？
三星芯片......
曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺(2024-10-24)
谷歌补足核心能力的关键一环。
公开信息显示，从第一代Tensor芯片开始，谷歌就牵手三星，最初的Tensor芯片是基于三星Exynos魔改而来，因此Tesnor更像是一款由谷歌定义、三星设计兼代工的定制芯片......
英特尔高管：芯片制造走上正规，明年下半年转向3纳米(2022-12-07)
更多地依赖设备供应商的帮助，而不是试图自己包揽完成所有工作。
如果基辛格的计划成功，英特尔将扭转市场份额输给AMD和英伟达等竞争对手的局面。基辛格试图抢夺台积电和三星芯片代工的......
三星Q3芯片制造部门营收疲软，将被台积电超越(2024-10-24)
季度全球存储市场复苏，推动三星芯片制造部门——设备解决方案（DS）成为全球代工市场的领头羊。
据报道，三星......
芯片巨头，大批工程师跳槽至竞争对手！(2024-10-22)
了本应仅在人事部门内交流的招聘情况却在SK海力士整个高层中引发持续讨论，甚至泄露到了企业外部。
与此同时，韩国电子技术研究院（KETI）也发布了“招聘3名研究人员”的信息，结果收到了将近50份来自三星芯片......
一看就懂的 IC 产业结构与竞争关系(2017-04-18)
制造完，后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成、那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和发哥叫 Fabless，而他......
一文看懂 IC 产业结构及竞争关系(2017-06-03)
制造完，后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成、那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和发哥叫 Fabless，而他......
白菜不好卖，英特尔走不通代工路！(2017-06-20)
还有比这更匪夷所思的事情吗？
同样的问题也困绕着三星，三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛就表示把晶圆代工独立出来运营，就是为了舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。毕竟现在市场上，几乎各个都和三星是竞争对手，比如苹果之前抛弃三星......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
的生产计划，这也引起了市场人士的猜测。
韩国媒体《BusinessKorea》的报道指出，针对三星在半导体代工的路线图中，没有公布第一代3纳米芯片的生产计划，一些韩国的分析师就指出，三星......
消息称三星芯片部门员工将获得巨额年终奖，最多为年薪的50%(2023-01-03)
消息称三星芯片部门员工将获得巨额年终奖，最多为年薪的50%;IT之家 1 月 2 日消息，公司向员工提供年终奖以示感谢的做法并不罕见，奖金往往可能基于不同的因素，如员工个人表现和公司利润。本文......
传三星芯片在中国吃闭门羹，魅族不采用(2016-10-18)
传三星芯片在中国吃闭门羹，魅族不采用;
三星电子处理器在中国市场碰壁！据传中国厂魅族原本准备发布采用三星芯片......
2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布(2024-02-05)
系全面拥抱台积电。
如果三星芯片良率提升，功耗不翻车的话，高通未来的骁龙8系列处理器有可能再次交由三星代工。
在这场2nm之战中，无论是台积电还是三星，都很难成为绝对的赢家，毕竟一枝独秀不是春，百花齐放春满园。
......
三星一季度利润创近四年新高，存储业务贡献巨大(2017-04-28)
领先于日本竞争对手。DRAM芯片是一个关键PC零部件。
现在，三星在全球DRAM芯片市场的份额约为50%，在全球存储芯片市场的份额约为37%。在高端半导体代工领域，三星还是后起之秀，该领域被台积电主导。尽管三星芯片代工......
三星4nm芯片仍未达标？Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2(2022-11-08)
产能长时间的不足，引起了高通的不满。
这时高通认为三星能够提供价格更低，优先级更高的代工服务，于是选择和三星“结盟”。但之后三星代工的骁龙888芯片的市场表现实在是差强人意，也令......
三星芯片厂工人从7米处坠亡！(2024-03-11)
三星芯片厂工人从7米处坠亡！;
业内消息，近日有媒体报道称韩国平泽工业园的P4工厂曾在2024年1月发生一起员工坠亡事故，负责该工厂安全管理的人员已被指控犯有刑事罪。韩国京畿道平泽警方表示，该所正在调查三星......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺(2023-11-02)
展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来，其Mac芯片已经取得了多大的进步。
虽然苹果没有直接点名上述芯片交由谁代工制造，但业界人士认为应该就是由台积电所生产。这家全球最大晶圆代工......
砍单、高库存、市场低迷，半导体产业链公司如何看待？(2022-09-15)
将继续扩大投资和研发支出。Kyung表示三星可以利用经济低迷来夺取更多的市场份额，就像它在之前的行业衰退期所做的那样。
据悉，三星将不断发展晶圆代工业务，保持竞争力。Kyung透露，到明年年底，三星芯片代工......
美媒：三星芯片销售额超越英特尔(2021-08-04)
美媒：三星芯片销售额超越英特尔;参考消息网8月4日报道据美国《华尔街日报》网站8月3日报道，美国英特尔公司立志在4年内获得芯片技术全球领先地位。但暂时而言，以一个关键的指标衡量，该公......
三星芯片还没完？新一代Exynos芯片开发中：S25能用上(2023-02-01)
三星芯片还没完？新一代Exynos芯片开发中：S25能用上;据韩媒Joongang报道，三星正在开发新一代旗舰级Exynos芯片，预计采用第二代3nm GAA晶圆技术，或在Galaxy S25系列......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
期增加了7.6%。
苹果摒弃三星的原因
我们知道，苹果在做A系列芯片代工的时候，会将芯片内部的很多设计细节交付给Fab，里面很多机密是不可能对Fab隐瞒的。而苹果也需要和Fab深入合作，去验......
三星将于明年发布Exynos 2400处理器，采用FoWLP封装(2023-04-20)
到现有前端节点的水平。“
不过业内人士评价，根据Galaxy S24是否搭载Exynos2400，将有可能衡量三星芯片前道工艺的技术发展水平。在去年 9 月举行的新闻发布会上，三星......
三星晶圆代工要超越台积电？(2017-07-13)
独家生产的。
紧接着，与苹果的合作，将三星晶圆业务进一步突飞猛进。。
一开始，苹果iPhone是使用的三星芯片，但在2010年切入自研手机芯片以后，苹果又将芯片的代工业务交由三星生产。两者......
Intel 要抢苹果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才会威胁台积电(2016-10-18)
置的 A10 芯片是由台积电负责代工生产，采用比 2015 年更出色的 16 纳米 FinFET 制程生产。凭借台积电与苹果的关系，不出意外的话下一代 A11 芯片应该由台积电代工，而且采用最新的 10......
台积电、ASML...这些半导体厂商动作频频(2022-06-06)
，台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配，以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。
三星：加快3nm量产速度
近日，据韩媒消息，三星芯片及代工高层大洗牌，目前三星电子已撤换负责开发下一代芯片......
高通联发科海思手机芯片10nm大战开打(2016-11-22)
龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年......
Inova Semiconductors将在ISELED产品中使用三星代工服务(2023-08-08)
在亚洲的高接受度，以及远远超过乐观预期的巨大增长率，我们只需确保能始终可靠地为全球汽车客户提供服务。此外，我们很高兴很快就能通过三星代工作为额外的来源来加强供应链，CoAsia SEMI作为三星代工的......
Inova Semiconductors将在ISELED产品中使用三星代工服务(2023-08-08 15:17)
在亚洲的高接受度，以及远远超过乐观预期的巨大增长率，我们只需确保能始终可靠地为全球汽车客户提供服务。此外，我们很高兴很快就能通过三星代工作为额外的来源来加强供应链，CoAsia SEMI作为三星代工的DSP......
三星将代工部分高通骁龙8 Gen 2用于Galaxy S23系列(2022-12-01)
新推出的移动平台，有报道称电子旗下的业务部门，将一部分，用于电子的系列智能手机。
从外媒的报道来看，移动平台，将由台积电和电子两家晶圆商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。
外媒......
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元(2022-11-17)
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元;当前全球市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响。但在......
Intel在10nm找到了摩尔定律的出路(2017-01-03)
符合运转了数十年的摩尔定律的宗旨。Intel还表示，在未来的几年内，他们将大大优化晶体管的设计，并将其调整，以满足即将开启的为ARM芯片代工的业务。
Intel的高级fellow Mark Bohr......
一看就懂的IC 产业结构与竞争关系(2017-05-02)
的「电路设计」与「芯片销售」的部分。
比如高通设计完芯片电路，命名为「Snapdragon」后，交由三星代工晶圆制造，再交由日月光代工封装芯片与测试。
待成品完工后，再送回高通进行产品销售，和小米或三星......
韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市(2022-07-22)
也是由中国的比特大陆首发。据悉，比特大陆2019年下半年给台积电下的订单大概在5万片，包括16纳米和7纳米芯片，可以出产约60万台矿机。
此外，韩国媒体在报道中还提到，三星电子采用3nm制程工艺代工的首批芯片......
台积电的强劲对手！三星晶圆代工大转型，抢单跑赢英特尔(2021-09-13)
过去在同等级制程的报价，几乎都是台积电打6、7折左右的程度；且台积电是整片晶圆报价，三星因为良率不佳，为留住客户，切割出来的好芯片才收取代工费用，这样一来一往，三星在晶圆代工的利润也就更加难以提升。
台积电在前不久才通知客户要提高晶圆代工......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
的进展紧跟着高通与联发科之后。
而随着华为宣布行动芯片进入10 纳米制程技术，也象征着行动芯片已经全面进入10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入10 纳米制程的量产，抢走头香。但是......
半导体主权真的是我们需要的吗?(2023-01-06)
介入所传达的信息是——国家在解决危机方面发挥带头作用。
朋友在等他的新车，他不在乎这些芯片产自哪里，也不在乎芯片是谁制造。他就像千千万万个想买新车、新手机或医疗设备的人一样，他们......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的......
曝英特尔1.8nm工艺明年量产，NVIDIA后成为其客户(2023-05-31)
是客套一句，NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试初步表现，看起来还不错。
黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺，不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel
3......
三星公布Q3初步财报：营收538亿美元 营业利润暴跌31．7%(2022-10-10)
半年市场将反弹。尽管如此，三星芯片业务负责人Kyung Kyehyun表示，内存芯片市场不太可能在明年全年找到复苏的动力。与4月份的预测相比，三星将今年下半年的芯片销售预期下调了32%。
分析师预计，存储芯片......
Inova Semiconductors将在ISELED产品中使用三星代工服务(2023-08-08)
业务开发主管和执行副总裁Gibong Jeong表示：“汽车半导体领域需要以研发经验为基础的技术稳定性和可靠性。我们希望像Inova这样的汽车业务的新客户能凭借三星代工的领先工艺技术，引领......
历史首次，三星晶圆代工收入超过NAND闪存(2022-12-15)
元的营收额。
据了解，这是三星半导体自2017年拆分出晶圆代工业务之后，首次营收超越NAND Flash闪存业务。
有分析师表示，三星晶圆代工的营收成长，主要得益于人工智能和5G通讯相关的定制化芯片......
高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电，首批2万片预计第二季出货(2022-02-18)
，以尽速取代Snapdragon 8 Gen 1，因代工Snapdragon 8 Gen 1的三星4纳米制程问题多多，无法解决发热问题。有市场消息指出，高通交由台积电代工的首批Snapdragon......
三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片：明年量产(2024-06-18 14:11)
Gen5交给三星代工的可能。
......
汽车芯片代工：三星抢攻 台积电固守(2023-09-18)
又重新回到了特斯拉的供应商行列，而不是首次进入。早在2016年，特斯拉的第一代FSD芯片便是交给三星代工，工艺制程为14nm，目前特斯拉Model 3、Model Y等多款主力车型上都能看到三星代工的FSD芯片。但到......
为提升良率降低成本，三星频挖台积电墙脚(2023-03-13)
又有挖台积电设备与材料协力厂墙脚之疑，三星晶圆代工的目标相当明确，就是要提高竞争力竞争台积电。
据了解，此次三星拜访的台积电大联盟成员中，以家登、崇越最受关注，也彰......
自家二代3nm良率仅20%！三星Exynos系列恐转投台积电代工(2024-11-14)
S25手机上，转而全部采用高通的骁龙8至尊版。
当前三星仍不希望放弃Exynos系列处理器的研发，但即使是三星代工的最先进第二代3纳米3GAP制程技术，良率也低至20%。
这迫使三星不得不寻找其他代工......
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单(2023-04-04)
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单;
【导读】4月4日消息，据韩国经济日报报导，英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶（ADAS）芯片交由三星代工......
良率低、客户流失，消息称三星晶圆代工业务陷入困境(2024-10-10)
业务的艰难处境。
三星电子会长李在镕在2019年就宣布了他对晶圆代工业务的愿景，其目标是到2030年前，超越台积电，成为全球最大的代工芯片制造商。
同时，三星还计划在10月中......
三星乐了！5个月来市值首次超越台积电(2020-12-29)
持续成长，2021年晶圆代工业前景乐观，也将持续拉抬三星市值。
韩国媒体《BusinessKores》报导，三星之前市值达524.35万亿韩元（约4,751亿美元），超越台积电约4,701亿美元市值，这是自7......
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备(2024-08-19)
量产所做的前期工作。
流片是半导体设计的最后一步，这意味着将设计图纸交付给半导体代工厂。因为还制作了光掩模，所以它们也被称为掩模流片（MTO......
跟进台积电步伐 三星电子或缩减晶圆代工开支(2023-01-17)
业界人士说，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。过去几个月，三星公司坚持扩产计划以撑过库存增加及需求放缓的时期，计划扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，新增至少10台EUV，并强化芯片......
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;深圳市星芯趋势科技有限公司;;
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（wireless digital audio solutions）.韩国三星机电、美国Intellon电力线上网芯片、韩国TOMATO LSI（LCD 驱动 IC）几个品牌. 建伟
发过程中始终坚持以市场为导向，密切关注芯片市场的潜在需求，采用正向设计为主的技术路线，有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司主要面市的芯片是接口类，电源类，通讯类，以及其他特定芯片现应公司发展要求,诚招各地经销商。
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;上海贤真信息科技有限公司;;我公司主要代理销售三星S5PV210芯片，本公司的S5PV210芯片保证为原装正品，价格优惠，另外本公司还代理销售三星以及飞思卡尔i.mx系列开发板、开发套件。
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