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研发客服据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17 Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone 16系列，就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。
而对于iPhone 16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18 Pro芯片，两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺，也就是N3E制程工艺代工。
也有外媒在报道中提到，台积电已在推进N3E制程工艺量产，并获得了苹果的下单承诺。
现在已推进N3E制程工艺量产，也就意味着台积电的这一制程工艺，在明年苹果推出iPhone 16系列之前，就将具备大批量代工的能力，能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。
从外媒的报道来看，同第一代的3纳米制程工艺，也就是N3B相比，台积电的N3E制程工艺成本有降低，良品率有提升，同时也能提升所代工芯片的性能和能效。
台积电成本更低、良品率更高的N3E制程工艺，预计也会有更多的客户采用。外媒称除了三星电子，主要的芯片厂商都将积极采用这一制程工艺。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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