据业内信息报道，电子总裁暨晶圆代工事业部负责人崔世英近期陆续指派旗下主管前往中国台湾地区，秘密会见半导体产业链中多家大供应商，其中就有大联盟成员家登、崇越等，希望通过与其进行设备/材料端的合作强化三星晶圆代工良率并降低成本。

据悉，因为市场的萎靡不振，三星开始不断规划挽救晶圆代工事业。崔世英是三星执行董事长李在镕高度仰赖的大将，可以看出本次对于三星来说也是非常重视，对于三星晶圆代工高层密访，供应链各家并未回复。

业界频频指出三星强化晶圆代工动作不断，不仅大力挖台积电人才，先前还传出在库存调整之际大砍报价抢客，本次又有挖台积电设备与材料协力厂墙脚之疑，三星晶圆代工的目标相当明确，就是要提高竞争力竞争台积电。

据了解，此次三星拜访的台积电大联盟成员中，以家登、崇越最受关注，也彰显出两家公司在半导体产业中重要的地位。家登产品涵盖光罩传载、晶圆传载、机台设备等领域，并且在先进制程的极紫外光(EUV)与成熟制程的深紫外光(DUV)载具居全球指标地位，崇越则是重要材料代理与通路商，都是攸关晶圆代工生产良莠的关键角色。

供应链认为，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下大环境处于逆风，三星自家芯片需求同步受挫，而且之前出现了大批闲置产能。三星晶圆代工报价原本就比同行略低，不断压价导致整个晶圆代工行业共同面临压力。

据国外媒体报道，去年年中三星率先采用 3nm 制程工艺为相关客户代工，之前就计划未来10 年投资 1160 亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务。三星也多次重申其将通过先进制程工艺和积极的投资，提高他们晶圆代工业务的能力。

业内人士表示，三星虽然是全球第二大晶圆代工厂，但在当前景气逆风下，如何降低成本与提高良率以强化晶圆代工战力依然是该集团最重要的发展目标，三星除了本身自我精进制程能力之外，也看上台积电大联盟成员助攻降成本、提升良率的能力，希望透过设备与材料端协助，达成优化三星晶圆代工战力的终极战略。

而且，三星引以为傲的存储芯片业务目前仍不见起色，所以更要强化晶圆代工领域，毕竟晶圆代工目前依然在为持续创造利益，不能使其落后于产业，同时也可以使用盈利来支持自家存储芯片发展，借此获得更多资金来应对市况回温。