代工业务良率低，韩媒称三星电子“陷入困境”

韩媒Business Korea报道认为，自下半年开始，三星开始量产其Gate-All-Around（GAA）3nm第二代工艺。然而，由于良率不稳定，该工艺未能坚定客户的信心，反而造成三星在市场地位上的危机。因此，这一技术问题给该公司与行业领导者台积电竞争的努力蒙上了阴影。

据市调机构TrendForce资料显示，第二季度，台积电占据62.3%的市场份额，而三星仅占11.5%。报道因此形容三星电子当前正“陷入困境”。为此，三星电子计划于本月24日在举办线上晶圆代工论坛。这一不同寻常的举动反映了其代工业务的艰难处境。

三星电子会长李在镕在2019年就宣布了他对晶圆代工业务的愿景，其目标是到2030年前，超越台积电，成为全球最大的代工芯片制造商。

同时，三星还计划在10月中旬公布各事业部的第三季度业绩。根据未经审计的初步数据显示，在截至9月30日的三个月里，该公司的营业利润为9.1万亿韩元（约合67.8亿美元），相比之下，去年同期为2.43万亿韩元，上一季度为10.44万亿韩元。此外，三星第三季度销售额79.00万亿韩元。三星对芯片业务的利润环比下降的解释是，中国的芯片竞争对手增加了对传统芯片产品的供应，以及一些移动客户调整了库存，抵消了市场对高带宽内存和服务器芯片的强劲需求。

韩国金融投资协会公布的数据显示，今年9月，三星电子在韩国主板市场的月平均市值占比降至两年来最低而引发关注，目前三星电子股价较今年7月最高点下跌约30%，韩国一家企业分析机构发布的数据则显示，三星电子第三季度市值缩水约120万亿韩元。

韩国证券业界预计，包括晶圆代工和系统LSI部门在内的非存储器业务部门将继续面临严峻的情况，预计营业亏损将达到5000亿韩元(约合3.85亿美元)。

除此之外，三星晶圆代工业务的技术发展也遇到了障碍。GAA 3纳米工艺制造的Exynos2500芯片良率低，这使得该芯片是否能够应用于明年的Galaxy S25系列仍有变数。另外开发中的2纳米工艺也出现进度延迟的情况，两者叠加之下，进一步让三星的技术发展计划变得更加复杂。

雪上加霜的是，除了技术和市场问题，三星在争取重要客户进展方面也不如竞争对手具备优势。如Nvidia、Apple等全球科技巨头，目前都已宣布与台积电合作晶圆代工，这使得三星难以吸引类似高知名度的客户。

《sammobile》的报道则指出，如届时3纳米的Exynos2500芯片真的无法量产，则意味着三星电子未能追上台积电和高通的脚步。三星可能会被迫在Galaxy S25系列机型中使用高通Snapdragon8 Elite芯片。

分拆代工业务？三星电子回应

另外，近期还流传着三星电子内部将“部分晶圆代工人员调至存储器业务部门”的传闻，这被认为是公司内部可能正在重新分配资源的情况。

在此之前，今年7月，三星集团旗下的三星证券发布了一份题为《地缘政治范式转变与产业》的报告，建议分拆代工业务并在美国上市。该提议是在三星电子代工业务正遭遇一系列挫折之际提出的。

对于晶圆代工业务的战略变革，三星证券认为，晶圆代工业务需要更紧密地与客户接触，因此应在美国等地积极进行本地化，例如建立更多工厂。三星证券的一位代表也提到“由于晶圆代工业务需要与客户更紧密接触，因此需要在美国等地积极本地化。”

至于是否应该分拆晶圆代工业务，不少专家的看法都存在分歧。

不过，三星电子(Samsung Electronics)会长李在镕已经本周早些时候言明无意剥离晶圆代工业务。他强调 “我们渴望发展这些业。”据估计，由于需求疲软，这两项业务每年造成数十亿美元计的亏损，拖累了这家全球最大存储芯片制造商的整体业绩。