半导体行业观察日前外媒的报导表示，市场研究调查机构 Gartner 的市场研究副总裁王端博士表示，在全球最大半导体制造商英特尔 （intel） 宣布携手全球半导体厂商ARM，达成授权代工的生产协议之后，将对中国台湾地区代工龙头台积电造成威胁，并且预计最快 2018 年英特尔就有机会抢食苹果 A 系列芯片的代工订单。而对此，根据掌握到的消息，就有外资分析师指出， Intel 要抢食台积电在苹果 A 系列芯片的代工订单，最快也要到 2019 年才有机会，时间上整整要比 Gartner 预估的要晚上 1 年。

根据该份外资的分析报告指出，即将在 9 月份苹果发布的新机 （目前暂称 iPhone 7 和 7 Plus ），其内置的 A10 芯片是由台积电负责代工生产，采用比 2015 年更出色的 16 纳米 FinFET 制程生产。凭借台积电与苹果的关系，不出意外的话下一代 A11 芯片应该由台积电代工，而且采用最新的 10 纳米制程生产。

由于，目前台积电的 10 纳米制程很快将能在 2016 年底进行量产，而 Intel 的 10 纳米技术比这个时间点还要晚几季才能正式量产，时间至少要等到 2017 年的第 3 或第 4 季之后。所以说，Intel 如果一切顺利而真的能争抢苹果 A 系列芯片订单，最快的时间点必须等到 2018 年的 A12 芯片的量产。

只是，按照时程，2018 年台积电就会踏入 7 纳米制程。因此，在制程较为先进的情况下，苹果不太可能到时将 A12 芯片的订单转而采用 Intel 的 10 纳米制程。不过，分析报告中也强调，如果依照 Intel 的技术水准，未来 10 纳米制程所生产出来的芯片，其芯片面积密度和功耗等水准，应该也不会跟台积电的 7 纳米制程相差太远。

不过，如果就苹果来说，希望透过多样化供应商来稳定供货与压低价格绝对是无庸置疑的，这也是确保自己能获得最佳利益的途径之一，使得可选择的芯片代工制造商越多越好。更重要的是，根据最近媒体的报导指出，当前苹果很难在于台积电的订单商谈中拿到更好的价格，而关键就在于可代替的选择太少。

不过，虽然苹果有着多元化供应商的想法，却也不一定会马上选择 Intel 做为第 2 或第 3 选择。因为，Intel 过去在代工移动芯片上的历史上并不全然尽善尽美，特别是相较台积电，乃至于三星的的情况下。因此，苹果可能还不会考虑拿 A12 的订单冒风险，而是持续观察 Intel 的代工业务表现，最后再评估是否能将代工单交由 Intel 来生产。

从 Intel 已经公布的内容来看， 包括 LG 、Netronome 和 Spreadrum 等公司的芯片生产已经与 intel 签订了合作协定。因此，苹果大可借此观察 intel 如何应对 LG 的芯片订单，以及 10 纳米制程所生产的移动芯片在设备上的表现如何。即便一开始 Intel 的 10 纳米制程碰到问题，这之后等待个大约一年半左右的时间，之后才安心将 2019 年后的 A13 芯片交给 Intel 代工，这对苹果来说绝对是值得的。

（首图来源：《科技新报》摄）

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