资讯
10nm产品会帮助三星力挽狂澜么？(2017-02-21)
代号为Exynos 8895）将现身。法人认为，三星藉由自家芯片的公布，既要跟高通、联发科两大手机芯片厂，争抢10纳米芯片的宝座，也要用10纳米制程的实力，和台积电互别苗头。
10nm芯片对飙高通......
苹果A16芯片到底有多厉害？ 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
芯片单核得分为1485，多核得分为4739，而苹果的A16
芯片单核分数为1890，多核分数为5355，这两项分数都要高于高通芯片。
二、GPU 图形性能测试
安卓阵营的天玑 9200......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
升。此外，不只是A10处理器，今年的iPhone7由于供货以及成本问题，苹果在高通之外引入了英特尔作为基带芯片供应商，不过无论哪一种都是由台积电生产，抛开了三星，因此，台积电依然是大赢家。
此外，在......
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门(2017-05-22)
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门;
本月13日，三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门，由三星半导体业务总裁金奇南（KimKi-nam）领导，主要负责为高通和英伟达（Nvidia）等客户生产移动处理器和其他非存储芯片......
华为芯片断供十天，10家半导体大厂正申请复供许可(2020-09-24)
轮值董事长郭平首次公开吐露了三个现况：一是；二是华为将使出全部力量帮助供应链强壮和成长，而帮助供应链就是帮助华为自己；三是如果高通获得许可，华为很乐意使用高通芯片制造手机，坚持全球化供应链。
事实上，华为芯片......
传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工(2023-01-05)
传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工;
【导读】据台媒工商时报报道，高通下一代骁龙 8 Gen 3将向三星和台积电采购，预估台积电将占据大部分的芯片......
解密台积电与它的宿敌：王不见王（下）(2020-12-09)
的相关研发。
有了台积电的加持，华为当年发布多款手机，搭载着全新的麒麟芯片。5月，搭载麒麟910T的P7发布；9月，搭载麒麟925的mate7问世。高通芯片发热，让麒麟芯片成了消费者最佳选择，华为......
高通炮轰台积电10nm，良率攸关芯片厂战斗力(2017-01-10)
的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电......
高通转单三星，只是为了救骁龙业绩？(2016-10-18)
爆料，原因不是台积电技不如人，而是高通有求于人，把处理器订单当做交换条件，换取三星旗舰机采用高通芯片。据传先前台积也是因此分不到骁龙 820 订单。
韩媒 etnews 报导，业界人士透露，高通......
代工一颗英伟达H100，台积电挣1000美金(2023-08-23)
伟达的数据中心共识收入预计将增长 80.5%。
正如我上面所讨论的，一个关键的解释可能是英伟达芯片库存的增加，抵消了前几个季度台积电芯片库存的增加。台积电前两个季度的收入分别增长了 4.1% 和 10.0......
三星新旗舰手机将弃自家芯片(2024-06-21)
成为系列唯一的处理器供货商，关键在于三星的Exynos 2500处理器其3纳米晶圆代工良率低于预期，可能导致无法出货。而三星前一代Galaxy S24中，高通芯片的供应占比仅为40%。
郭明錤指出，高通......
传联发科、高通芯片涨价20%？因台积电3nm太贵！(2024-10-08)
传联发科、高通芯片涨价20%？因台积电3nm太贵！;
【导读】据供应链消息，由于工艺升级和代工成本上涨，今年联发科和高通旗舰SoC出货价将上涨15%-20%。据悉，联发科 9400 SoC......
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4(2024-04-19)
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4;4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026......
自动驾驶芯片市场290亿美元争夺战打响，芯片大厂争夺主导地位(2023-09-06)
自动驾驶芯片市场290亿美元争夺战打响，芯片大厂争夺主导地位;
【导读】据businesskorea报道，三星电子、英伟达、高通和台积电正在激烈竞争自动驾驶半导体市场的主导地位。最近，现代......
悲催的挤牙膏！Intel坚守14nm工艺：苹果A11弃之(2017-02-13)
似乎并不领苹果的好意，台湾产业链给出的最新消息称，Intel暂时还没有全力发展并狂推10nm工艺的打算（三星已经抢在台积电前面与高通合作推出了业界首枚10nm芯片骁龙835）。
之前，Intel......
台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂：成本高企、补贴难求(2024-03-20)
挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。
许多公司已经在凤凰城东南部的卡萨格兰德市收购了土地并制定了建厂计划。该选址具有战略意义，距离世界顶尖的两大芯片......
英特尔CEO反击3nm延迟传闻 Arrow Lake等项目都会在2024年亮相(2023-02-24)
透露 Meteor Lake 有望在 2023 年发布。
该公司最近表示，其 Arrow Lake 将由英特尔 20A 节点上生产的小芯片和台积电 N3E 生产的小芯片组成，将于 2024 年到......
突破封控！中国推出自有小芯片接口标准，加速半导体自研发(2023-04-07)
接口部分做出统一，这样可更容易整合到一起。这个联盟中全是大佬，包括AMD、Intel、高通、微软、台积电、三星等芯片设计以及制造的佼佼者。
很显然，中国也是需要Chiplet这种叠加方案的，由于......
台积电4nm升级版工艺，为当前市面上最高级别的旗舰芯片(2022-12-23)
台积电4nm升级版工艺，为当前市面上最高级别的旗舰芯片;
高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部......
客户需求强劲、5nm明年试产，台积电市值再创高！(2019-12-06)
X55芯片均由台积电生产。未来高通和台积电的合作范围将进一步扩大到射频领域。
此外，外资报告也指出，苹果明年首季需求恐受淡季影响，不过华为、AMD及联发科等需求支撑下，台积电明年首季可望淡季不淡，季营......
台积电CoWoS产能未来五年稳定增长 年底月产能达75000片晶圆(2025-02-06)
均未透露任何订单削减或产能计划修改的消息。
半导体行业消息人士透露，尽管出现了DeepSeek、贸易战、AI芯片禁令等问题，但英伟达和台积电均未下调对AI GPU和CoWoS先进封装需求的预测。台积电......
ChatGPT等火爆，英伟达增加A100等旗舰GPU投片(2023-03-22)
当时并未明确提到英伟达的订单，但AI芯片和服务器处理器订单，大概率也有英伟达的产品。
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上透漏，将与ASML、新思科技和台积电合作，推广......
欧洲正在重新定义全球半导体供应链？(2023-09-07)
欧洲正在重新定义全球半导体供应链？;德国德累斯顿的新芯片工厂
第一个联盟是由台湾台积电牵头，博世、英飞凌和恩智浦各入股10%，旨在创建一家合资企业，在德国建造和运营一家新的半导体制造工厂。（）
本月......
不止高通和联发科，三星也向荣耀“暗送秋波”？(2020-12-14)
遭嫌弃
在手机芯片市场中，三星的Exynos系列芯片常常被人所遗忘，究其原因还是市场份额难以与高通、麒麟等匹敌，包括三星自己的旗舰机都采用的是双芯片战略，一部分使用高通芯片，一部分使用自家的Exynos芯片......
高通7nm芯片或舍弃三星，转单台积电(2016-12-17)
高通7nm芯片或舍弃三星，转单台积电;
版权声明：本文来自《财讯》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
芯片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电......
这家公司居然生产最高端的高频骁龙8 Gen 2，这真的靠谱吗？(2022-12-22)
组 / AP 开发团队。该部门将由执行副总裁 Choi Won-joon
领导，他于 2016 年从高通公司加入三星。
12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美......
三星、台积电3nm良率约5成，影响明年订单竞争(2023-10-10)
率才足够。
Chosun Biz报道，根据半导体产业4日消息，已知三星和台积电的3nm制程良率都维持在50%区间，先前有报告一度显示，三星为中国大陆客户设计的芯片已达60%良率，但后来发现这个数字不包括逻辑芯片......
传台积电五大客户砍单(2023-03-01)
传台积电五大客户砍单;
【导读】据台媒《经济日报》报道，业界传出，受AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔等五大客户库存调整状况比预期激烈影响，投片量减少并将部分产品所需芯片递延至第2季拉......
英特尔回归美国制造，台积电跟不跟？(2017-02-15)
代工。而高通芯片则已转单给三星制造。
尽管在美生产将有诸多缺点，当张忠谋被问到台积电到美国盖新厂的可能性时，仍首次说出「不排除！」
「空」的部份是，当苹......
三星重新赢回苹果A系列芯片订单，台积电面临新挑战(2017-07-19)
代工上，应该是没有双供应商策略的，但是因为差能和其原因，苹果在A9芯片上采取了双供应商战略。因为当时的代工大厂三星和台积电都是采用最新工艺不久，三星的产能扩张速度缓慢，而台积电又以跳票而闻名，任何......
消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片(2023-01-10)
消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片;北京时间1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。
知情......
手机芯片市场竞争激烈，隔几年就要来一次“大洗牌”？(2022-11-28)
1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8 Gen
2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8......
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶(2017-07-18)
半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。
荷兰艾斯摩表示，EUV（极紫外）光刻机可用于7/6/5nm工艺，Intel、台积电、三星等都采购了相关设备。只是，目前......
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装(2024-03-22)
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装;3 月 20 日消息，在 芯片浪潮推动下，先进成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。、在夯实自身基础、积累丰富经验的同时，也正......
特朗普关税影响，传台积电2025年先进制程报价或涨超15%(2025-02-07)
。
美国特朗普政府计划对全球多国加征进口关税，特别是针对芯片及相关产品，这直接导致进口芯片和原材料成本上升。此外，台积电作为全球领先的半导体制造商，其生产成本也在不断增加，尤其......
三星欲夺3nm GAA领域先机，但外媒曝相关专利数量不够(2022-02-21)
在，三星Foundry正在与客户进行产品设计和量产的质量测试。
三星代工和台积电围绕先进制程的竞争一直被津津乐道。尤其是近年来的7nm、5nm、4nm以及3nm，两者针对每一个工艺节点的竞争都十分激烈。据外......
三星公开叫板台积电抢订单，后者不予回应(2017-07-25)
以从竞争对手夺回客户。”他称，三星电子公司有信心利用领先竞争对手的称作EUV平版印刷术生产芯片。
EUV是下一代技术，可能会降低成本和芯片制造复杂性。在引进EUV技术方面，三星电子公司和台积电......
华为芯片能撑多久? To B备货足，手机芯片正“想方法”(2020-09-23)
愿意坚持全球化、分工化采购策略，如果美国政府允许，华为愿意继续购买美国芯片产品。
“我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证，如果美国政府允许，华为很愿意使用高通芯片制造手机。”郭平表示，一直......
苹果英特尔削减订单 台积电3nm工艺生产计划将受到影响(2023-09-05)
工艺的良品率或将超过75%。此前，三星赢得了高通全部骁龙8 Gen 1芯片订单，但由于4nm工艺良率难以稳定，将骁龙8+ Gen 1芯片和骁龙8Gen 2芯片订单输给了台积电。
进入先进工艺制程商用后，台积电......
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机(2024-02-27)
商机，英特尔积极拉拢韩国IC设计业者，也争取供应链商机。
英特尔表示，将于2024年底量产，制程发展领先对手三星和台积电。三星近期以2纳米节点取得日本AI新创公司订单。台积电方面传出2纳米......
三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代将终结？(2017-05-18)
的 10 纳米制程。不过，受台积电的 10 纳米制程量产时间延迟，以及良率问题，使得 X30 错失上市时机。因此，联发科计划改选择以 12 纳米 FinFET 制程生产中阶芯片 P30 ，以回应高通......
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力(2024-04-19)
基础裸片采用超细微工艺可以增加更多的功能。由此，公司计划生产在性能和功效等方面更广的满足客户需求的定制化（Customized）HBM产品。
与此同时，双方将协力优化SK海力士的HBM产品和台积电的CoWoS**技术融合，共同......
继5G技术之后，国产许多新兴技术一一亮相：激光雷达、自动驾驶解决方案和光芯片(2022-11-28)
的市场份额，而苹果却下跌到了8%。但偏偏在这个时候，美国发布了一纸禁令，禁止台积电、高通等多家企业与华为合作。如此一来，华为既无法找台积电代工生产麒麟9000芯片，也不能使用高通的5G芯片，这等......
寒潮来袭，台积电总裁发内部信：“除3nm相关人员外，鼓励员工多休假！”(2022-12-01)
就公开表示，全球60% 处理器供应来自中国台湾，“不管你的感觉或想法如何，60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。
此外，台积电大客户联发科CEO蔡力行此前也表示，在部分大型设备制造商要求芯片......
自研芯片计划受挫 现代汽车解散半导体战略室(2024-12-26)
称，现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片，解散“半导体战略室”后，公司可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目。
同时，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。此前，现代汽车在三星电子和台积电......
台积电透露3大关键信息：半导体产业三大改变...(2022-08-31)
call”，他表示，联发科和台积电强强联手打造安卓旗舰之王“天玑9000”成为台积电4纳米首发客户。
此前业界消息显示，台积电3纳米芯片预计今年三季度下旬开始投片量会大幅拉升，四季......
年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单(2024-01-04)
年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单;1 月 4 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm......
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机(2024-02-28)
公司几乎很难拿到三星产能，必须向其他晶圆代工业者下单，造成韩国IC设计产业落后。看准商机，英特尔积极拉拢韩国IC设计业者，也争取供应链商机。
英特尔表示，Intel 18A将于2024年底量产，制程发展领先对手三星和台积电......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
先进封装是必然趋势。预计到2026-2027年，台积电SoIC产能将增长20倍，首先应用于PC和笔记本CPU，然后采用InFO封装的3D芯片引入智能手机AP。苹果和台积电......
AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电(2023-01-30)
续导入终端市场，强调效能可和苹果M2系列芯片竞争以外，最受关注的是其“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5／6纳米小芯片（Chiplets）设计，规划今年内推出。 超微和台积电合作多年，双方在小芯片......
相关企业
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
;深圳市光盟电子有限公司;;深圳市光盟电子有限公司是一家专业生产大功率LED光源的生产企业，公司拥有两条全自动化的生产线，公司品牌为AK，厂房占地面积有5000多平方米，LED芯片主要采用美国普瑞芯片和台湾晶元及台湾光
士（SK hynix）、高通（QUALCOMM）等知名IC品牌的永久合作伙伴,多年来合德泰秉承 :“诚信、 共赢、创新"的经营理念,已赢得广大客户的青睐。深圳市合德泰科技有限公司是一家专业致力于解决通讯芯片和存储芯片
;深圳市科田电子有限公司;;深圳市科田电子有限公司是一家专业从事无线通信芯片和存储芯片现货分销的企业，公司具有9年的无线通信芯片分销经验，拥有优势的原装供货渠道和现货配套服务能力，主要
;香港高通伟业电子有限公司;;高通伟业有限公司 专业从事无线通信芯片和存储芯片现货的分销，公司具有9年的无线通信芯片分销经验，有优势的原装供货渠道和现货配套服务能力。尤其在2G/3G/4G
;连营光电（深圳）有限公司;;公司一级代理泰谷芯片 广稼芯片 晶元芯片 晶电芯片
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
;深圳市华积电科技有限公司;;深圳市华积电科技有限公司成立于2000年，是一家专业（海思-TI)电子元器件代理分销机构，公司有着多年的安防视频监控和机顶盒元器件的优势供应渠道， 公司