德国德累斯顿的新芯片工厂

第一个联盟是由台湾台积电牵头，博世、英飞凌和恩智浦各入股10%，旨在创建一家合资企业，在德国建造和运营一家新的半导体制造工厂。（）

本月初，台积电宣布董事会批准最高投资35亿欧元（约合39亿美元），在德国德累斯顿设立欧洲半导体制造公司（ESMC）。台积电将持有70%的股份，恩智浦、英飞凌和博世各持有10%的股份。

新公司将建造一座新工厂，预计耗资110亿美元。其余的资金将来自德国政府，作为欧盟芯片法案的一部分。该工厂将专注于汽车和工业领域的半导体制造，预计将于2027年开始生产。

在德累斯顿工厂之前，台积电还投资400亿美元在亚利桑那州新建了先进制造工厂，并在日本成立了一家合资企业。台积电正在日本建设一家生产特种技术的工厂。与此同时，英飞凌今年5月在德累斯顿的芯片工厂破土动工。

台积电的晶圆厂以高效率和高技能员工为基础，可以比任何竞争对手更快、更精确地制造芯片。对他们来说，在德国复制同样的效率可能是一个巨大的挑战，因为德国以严格的劳动法和法规而闻名。

“在德累斯顿的投资表明了台积电致力于服务客户的战略能力和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作伙伴关系，”台积电首席执行官CC Wei博士表示，“欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待着与欧洲的人才一起将这些创新带到我们先进的硅技术上。”

“我们的联合投资是支持欧洲半导体生态系统的一个重要里程碑。借此，德累斯顿正在巩固其作为世界上最重要的半导体中心之一的地位，该中心已经是英飞凌最大的前端站点的所在地。”英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck说道。“英飞凌将利用新产能来满足不断增长的需求，特别是欧洲客户，特别是在汽车和物联网领域。这些先进能力将为开发创新技术、产品和解决方案奠定基础，以应对脱碳和数字化的全球挑战。”

开发RISC-V处理器

第二家合资公司是挪威的北欧半导体公司和美国的高通公司，将推动基于RISC-V的处理器的研发，以抗衡Arm在移动和汽车市场的全球主导地位，以及x86架构在数据中心的主导地位。

“这家公司的目标是加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。该公司将成为兼容基于RISC-V的产品的单一来源，提供参考架构，并帮助建立行业广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车，并将逐渐扩展到移动和物联网。”

这一举措在如今尤为重要，因为Arm已经提交了IPO招股说明书，计划在9月初上市。最近，Arm正在改变其许可结构，这引发了人们的担忧：即该公司希望挤压制造商，以提高其IPO价格。

Tim Bradshaw在英国《金融时报》上写道：“对Arm而言，其在智能手机处理器领域的压倒性主导地位，既是其最大的资产，也是其在下月首次公开发行(IPO)中实现预计逾600亿美元估值的最大挑战。”“尽管汽车芯片和云计算处理器等其他市场对Arm充满希望，但分析师表示，它永远无法指望在移动领域重现近乎垄断的局面。”

“恩智浦很荣幸能够成为欧盟新联合努力的一部分，该项目旨在率先为汽车行业开创经过完全认证的基于RISC-V的IP和架构。”恩智浦半导体执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示：“客户可以选择交钥匙资产的一站式生态系统，这将加强RISC-V在欧洲许多行业的采用。”

“我们很高兴与其他行业参与者携手合作，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。高通公司投资RISC-V已经超过五年了，我们已经将RISC-V微控制器集成到我们的许多商业平台中。我们相信RISC-V的开源指令集将促进创新，并有潜力改变行业。”高通技术公司负责产品管理的高级副总裁Ziad Asghar说。

欧洲：下一个创新和制造中心

上述相关公司同时宣布了这两个联盟和举措，但在官方新闻稿发布之前，可获得的信息很少。通常，恩智浦、英飞凌和高通等公司会与专业媒体举行发布前简报会。

这两家联盟是由三家欧洲公司同时宣布的，这一事实对所涉及的协同效应提出了几个问题：

• 他们几乎同时宣布了这两项举措：这两项举措是完全独立的，还是有共同的目标？
• RISC-V计划是否旨在减少对其他ISA的依赖，特别是对Arm的依赖?
• 欧洲半导体制造公司(ESMC)是否希望尽快引入先进的10纳米以下制造技术，并在短期内整合最新的ASML和台积电技术?
• 这些举措将如何影响欧洲的半导体供应链，尤其是汽车和其他制造业的供应链?

我们向恩智浦、博世和英飞凌询问了这些问题，但截至发稿时尚未收到答复。

然而，这些联盟发出了一个明确的信息：欧洲半导体公司和工业企业决心减少对亚洲制造业和其他垄断企业的依赖。此外，台积电和高通等公司将欧洲视为下一个创新和制造中心。

文章翻译自《国际电子商情》姐妹刊EPSNews，原文链接：