从整个芯片的发展来看，随着芯片工艺制程提升的难度越来越大，这种叠加的方案，已经逐渐成为了一种主流。特别是5nm以下先进芯片工艺，在制造单芯片产品之际成本极高，所以用的方案不但能保证性能，同时也能有效节约成本。目前整个行业都在向方向发展，甚至海外还有专门针对Chiplet这一技术的联盟——UCIe联盟。

UCIe联盟的初衷是确保来自不同供应商的相互兼容，毕竟多芯片设计的优势之一是它们可以由不同的公司设计，并由不同的代工厂在不同的节点生产。这样要做到不同芯片互相兼容，这样才能扩大Chiplet的生态，其实也就是在芯片接口部分做出统一，这样可更容易整合到一起。这个联盟中全是大佬，包括AMD、Intel、高通、微软、台积电、三星等芯片设计以及制造的佼佼者。

很显然，中国也是需要Chiplet这种叠加方案的，由于像中芯国际、华虹这样的芯片代工厂没有能力使用7nm以及以下的芯片先进工艺，所以厂商和代工厂更需要Chiplet这样的方案来提升芯片性能。由于中芯国际等代工厂无法在单芯片制造上和台积电、三星以及Intel叫板，所以这种多芯片方案反而是中国芯片代工厂以及芯片设计公司的机会。

在最近，中国本土企业所组成的Chiplet联盟正式推出了中国自己的Chiplet互连接口标准。这个标准被称为ACC 1.0（Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0），由一批专注于芯片设计、IP以及封装、测试和组装服务的公司正在制定，中国Chiplet联盟的目标是确保ACC 1.0 成为中国芯片设计人员具有成本效益且可行的解决方案。

实际上海外的UCIe这个联盟对国内芯片厂商意义不是很大，因为美国禁止了先进芯片以及相应生产设备直接出口到我国，而UCIe联盟更多是在先进工艺的芯片上做文章，所以和我们本土芯片企业而言，差异有点大。而且5nm及更先进的节点，似乎也无法和28nm这样的成熟工艺生产的小芯片不兼容，所以国内芯片企业应该无法使用UCIe的接口标准。简单来说，因为海外芯片过于先进，所以在Chiplet上无法适配我国现有的芯片设计。

当然对于国产芯片来说，ACC1.0的出现肯定是一个好事，这样芯片设计厂商就能设计用多个成熟工艺的芯片叠加在一起，然后做出达到自己理想性能的产品，虽然无法和海外的芯片相比，但是在成本和性能上或许也能让人接受。而且个人认为，这在未来应该会拥有一个不小的市场，可实现量产化的经济规模，也能带动国内半导体的研发速度。