【导读】据台媒工商时报报道,高通下一代骁龙 8 Gen 3将向三星和台积电采购,预估台积电将占据大部分的芯片组代工。
据台媒工商时报报道,高通下一代骁龙 8 Gen 3将向三星和台积电采购,预估台积电将占据大部分的芯片组代工。
当前,高通骁龙 8 Gen 2委由台积电独家供应,不过去年11月时,外媒GizmoChina披露,高通有意将骁龙 8 Gen 3移动处理器的订单,交给三星生产,原因是台积电3nm量产问题存疑。
台积电3nm制程已经进入量产,根据台积电董事长刘德音在3nm量产暨扩产典礼上致词透露,3nm制程良率目前已与5nm量产同期相当。DIGITIMES Research报道指出,半导体专家研究保守估计,3nm良率约落在60%~70%左右,另有跨国产业分析师则估75%~80%。
至于三星3nm制程,在三星代工厂使用其3GAE节点开始大批量生产几个月后,台积电开始基于其首个N3(3nm 级)制造工艺大规模生产芯片。先前有消息传出,三星4nm制程量产遇到瓶颈,3nmGAA制程的良率仅有约10%~20%。
根据Business Next的一份报告,引据各种行业分析师和专家的分析,台积电3nm的良率情况要好得多。而台积电占大部分的芯片组,原因可能是两者之间的良率差距。
(来源:集微网)
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