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研发客服据台湾媒体“风传媒”报导，在不久前的法说会上传达半导体市场景气下行的信息之后，总裁魏哲家昨日(10月24日)下午又发出一封员工信，表示随着后疫情时代，生活逐渐正常化，终端消费因而进入库存调整期，鼓励员工多休息、多与家人相处。业内人士表示，台积电此举实属罕见，或许意味着台积电产能利用率将持续下滑。
对此，半导体业内人士表示，台积电总裁发布鼓励放假的内部信，实为罕见之举。业界人士解读，虽然台积电的内部信仅释出鼓励放假的信号，对照不久前的半导体人才荒，使半导体市场衰退的信号更为明确。
晶圆代工业内人士指出，由于台积电正在量产3nm如火如荼进行中，新竹宝山的F12B、台南F18B(P7)等人员皆不包括在“鼓励休假”的范畴中，并且还在研发厂F12(P4)N3E的相关人员都仍上紧发条中。
对此，台积电当日回应称，总裁在内部沟通时提到因为疫情而加速数字转型及市场5G及AI等需求带动台积业务增长，特别感谢同仁在过去三年的辛劳，目前因生活逐渐正常化，鼓励同仁多与家人相处，休假充电后再继续努力。
屋漏偏逢连夜雨，近日业界传出，台积电又遇到3nm制程某预定大客户临时取消订单，导致其近日将要量产的3nm制程，月产能比原先规划明显减少，仅剩下约1万多片，要等到明年下半N3E制程量产，3nm制程月产能才会明显增加，这也影响相关供应链厂商的业绩动能，甚至传出订单比年初规划大砍40%-50%。
对于相关3nm砍单传闻，台积电并未回应。
台积电此前曾在法说会上提到，3nm将在今年第四季度量产，预期在高性能运算与智能手机应用驱动下，2023年平稳量产，但台积电并未披露3nm月产能细节。
业界认为，台积电今年资本支出下修10%，业界传出先进制程协力厂遭砍单40%至50%，应属少数个案，主要落在再生晶圆、关键耗材、设备等领域。
随着美国“芯片法案”的生效，目前已有多家半导体厂商开启了在美国的投资建厂计划，其中就包括了台积电、环球晶圆等台湾半导体厂商。
与此同时，一些芯片设计厂商也希望将芯片制造供应来源分散化，以避免供应链风险。
比如前面提到的苹果公司，计划将其部分芯片的生产放到美国本土，后续还将会从欧洲晶圆制造厂采购芯片。
高通今年也宣布延长其与格芯的长期协议，同意从格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
苹果CEO库克就公开表示，全球60% 处理器供应来自中国台湾，“不管你的感觉或想法如何，60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。
此外，台积电大客户联发科CEO蔡力行此前也表示，在部分大型设备制造商要求芯片供应商必须来源多样化的背景下，“如果业务需要，我们将不得不为同一款芯片找寻多个来源。”在此之前，联发科已经与英特尔达成合作，计划将部分芯片交由英特尔代工。
当前台积电是高通骁龙8 Gen 2 移动处理器的独家供应商，由其4nm制程节点来生产。但是，到了2023 年之际将有许多的不确定性，尤其在骁龙8 Gen 3 行动处理器的代工订单方面。报导引用消息人士的说法，指出因为台积电3nm制程一直存在量产问题的情况下，三星方面很有可能接下骁龙8 Gen 3 的代工订单。
报导强调，除了3nm制程量产的问题之外，近期有相关市场消息指出，的3nm晶圆价格已经突破2 万美元大关，这对于高通若仅选择一家晶圆代工厂来说并不明智，这将会是一个高昂成本的冒险。
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