资讯
三星宣布大量采用 14 纳米 FinFET 制程生产入门级芯片(2016-10-18)
始大规模的采用 14 纳米 FinFET 制程开始大量生产入门款的手机芯片。该代号为 Exynos 7570 的芯片，预计将应用于中低端智能手机以及物联网（IOT）的产品使用上。不过，目前三星电子尚未正式公布未来究竟是哪些手机型号将会采用该款芯片......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因此......
三星3纳米芯片正式出货(2022-07-25)
，并计划将其扩大至移动处理器领域。
官方介绍称，与三星5nm工艺相比，三星第一代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺......
联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 I(2024-04-30)
9400应该还是vivo首发，OPPO紧随其后，并且还将会有搭载该芯片的直屏机型。
据了解，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
的和复合的。
5.封装比
评价集成电路封装技术的优劣，一个重要指标是封装比：
封装比=芯片面积/封装面积......
拍照效果逆天 小米5s内置的索尼 IMX378究竟是何方神圣？(2016-10-12)
推出的 CMOS 都是什么规格。
SONY IMX 系列CMOS 规格及代表机型
表中我们不难发现，小米 5s、Google Pixel 使用的 IMX 378 拥有最大的 CMOS 面积和单像素面积，这个面积有多大......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。
至于3纳米客户方面，有媒体报道称，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体 (PanSemi......
下半年手机技术前瞻 超长续航时代来临(2023-08-04)
始终保持启动功能。
可以这样认为，索尼IMX并没有消失，它只是更换了命名方式。LYT新系列覆盖了高中低的市场，未来的市场上手机的镜头会集体更新。
3 3nm制程，更强的处理器
目前的顶尖的手机芯片，例如苹果A16的仿生芯片......
真假突破(2022-12-29)
服务器样片，而现在距离苹果新手机上市只有一个多月的时间，这个时间点上通常苹果芯片应该也已经量产一段时间。
所以嘉楠耘智先量产7纳米芯片可以证明中国芯片设计业接近第一梯队，谈有多大......
加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔(2023-10-25)
，他们会问：CPU有多快？内存有多大？或者摄像头是什么样子的？但在接下来的两三年里，人们会问，它们将拥有哪些人工智能功能？”
人工智能热潮提振了英伟达的股价，但在很大程度上绕过了高通。尽管高通的智能手机芯片......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
“最大”的芯片，都长什么样？;人类一直致力于把芯片从大做小。无论是卷制程，还是把它塞到各种可穿戴装备里，在有限的空间里发挥更多性能永远都是芯片行业的金科玉律。
而事实上，我们也会放开芯片的面积......
高通回应上海研发部门裁员(2023-09-21)
计划的原因也许和大环境有关，从手机芯片面临的市场环境而言，“寒冬”仍未过去。
由于智能手机市场复苏不如预期，为了度过“寒冬”，除了裁员，高通近日还宣布，为了刺激客户提货意愿并加快清库存，针对......
芯片迭代在加大可靠性风险(2023-12-04)
时实现潜在的性能提升。”
事实上，正如Märtin所展示的那样，登纳德缩放定律发展到后期，在相同芯片面积下，每一代芯片的功耗会增加2倍，而芯片计算资源的使用率则会下降。在芯片面积一定的情况下，能源效率每一代只能提高40......
三大手机芯片厂商激战MWC，高通还是最后赢家(2017-03-04)
三大手机芯片厂商激战MWC，高通还是最后赢家;
来源：内容来自eettaiwan，谢谢。
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与联发科(MediaTek)三大手机芯片......
联发科发布天玑9000旗舰芯片，OPPO下一代Find X将首发搭载(2021-12-17)
科在未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作，为消费者打造更加极致创新的体验。
智能手机芯片市场持续站稳脚跟，天玑9000冲刺高端市场前景如何？
发布会上，联发科介绍，公司智能手机芯片持续站稳脚跟，在全球智能手机芯片市场（4G+5G......
iPhone 8采用7nm工艺还是10nm工艺？高品质是方向(2016-10-20)
Fusion 处理器在工艺上没有进化，仍然采用的是台积电的 16nm 技术。它所带来的性能提升，主要有赖于芯片面积增大，使得晶体管数量能够增加。
明年所有人都注定会转向新工艺，所以......
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出(2021-10-08)
三星客户将到2022年才能使用最先进技术。已知三星晶圆代工客户包括手机芯片厂商高通、服务器处理器设计厂商IBM、GPU大厂英伟达及三星自家芯片产品。
虽然3纳米制程延后，但三星强调，更先进的2纳米......
LG 将由 Intel 代工生产自家处理器 未来恐将冲击高通的市场(2016-10-18)
分析，若此事成真，不但证实了几个月以来 LG 将自主开发处理器的传闻，未来也将冲击手机芯片龙头高通 （Qualcomm） 的营运发展。
事实上，LG 的竞争对手，同样......
巨头官宣合作；三星3nm芯片出货；Inte关闭傲腾业务(2022-08-01)
移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 等，不过高通将视情况进行投片。
官方介绍称，与三星5nm工艺相比，三星第一代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺......
元视芯发布用于智能手机前摄、后摄辅摄应用的MT510及MT815图像传感器新品(2024-04-18)
产品基于元视芯多项创新技术开发，具备优于业内同规格主流产品的低功耗性能，并在保障性能的前提下将传感器综合尺寸（芯片面积&层数）进一步缩减，为客户带来“质价双优”的产品。
4......
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜(2022-08-04)
，并计划将其扩大至移动处理器领域。
与三星5nm工艺相比，三星第一代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%。三星此前，表示，未来第二代3nm工艺......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片(2017-06-01)
研发在不久将来的终结[4]。
那么问题来了，既然芯片大部分会成为暗硅，那么芯片商为什么还要不断地往同面积的芯片里加入更多的核呢？为什么不通过把芯片直接做小来减少成本呢？首先芯片面积......
cpu的nm级越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？(2017-06-20)
看貌似很有道理的样子，通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？
首先我们看一下，一颗芯片......
谷歌公布TPU架构引发热议，究竟说了什么？(2017-04-07)
器学习算法的运算量越来越大时，人们发现CPU执行机器学习的效率并不高。CPU为了满足通用性，芯片面积有很大一部分都用于复杂的控制流，留给运算单元的面积并不多。而且，机器学习算法（尤其是机器视觉卷积神经网络算法）中运......
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000(2021-07-28)
处理器架构，包含了局部色调映射、边缘增强、3D颜色查找表和颜色引擎功能。该架构还具备通过优化内存访问算法来实现高质量显示以最小化功耗、带宽和硅片面积的关键创新。
DC9000的主......
凭借最新Mali多媒体套件，Arm发力移动设备之外机会(2022-12-28)
-G52采用更宽的执行引擎，相比前代产品的4线程，Mali-G52最多可提供8线程，可在相同芯片面积上，提供更高的图形性能
能效提高15%，可降......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
仍在自主开发非常昂贵的移动应用处理器，A 系芯片性能优势不断扩大，上一代 A9 芯片在跑分中碾压对手，而对手往往迟个半年时间才能追上。
不得不说，在短短几年时间里，苹果刮起了手机芯片行业的革命风暴，并于 2013......
小米研发的 SoC 到底如何，和华为、高通相比有多大差距？(2016-10-24)
小米研发的 SoC 到底如何，和华为、高通相比有多大差距？;
日前，一款小米新机随着一波实机照在网上曝光，相对于网友们对小米新款手机......
英特尔新推区块链应用芯片，强化虚拟货币市场影响力(2022-02-14)
一步受到市场瞩目。
而对于新芯片的状况，英特尔表示，新芯片为一个节能的区块链加速器（blockchain accelerator），其不但可提升区块链运算速度，而且芯片面积非常小，但却有极高的效能。就以SHA-256......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
进制程和先进的进步，均能够使得向着高性能和轻薄化前进。在摩尔定律失效之前，芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升，通过缩小单个晶体管特征尺寸，在同等芯片面积（Die size）水平下，提升......
软银成功拿下ARM，下一个阿里巴巴在物联网诞生！(2016-10-18)
员工约为 3000 人，被软银收购后， ARM 将作为前者旗下的独立公司运营，公司员工也将增加一倍，到达 5000 — 6000 人的规模。
早前，软银社长孙正义接受媒体采访时表示，超过 95 %的智能手机芯片......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
在跑分中碾压对手，而对手往往迟个半年时间才能追上。
不得不说，在短短几年时间里，苹果刮起了行业的革命风暴，并于 2013 年发布了业界第一枚 64 位智能手机芯片 A7，还引入了配备强大图形处理性能的 X......
基于GPU器件行为的创新分布式功能安全机制为智能驾驶保驾护航(2024-10-11)
计算和控制还能正确地执行。
图二、锁步架构原理图（图片来源：《车规芯片——双核锁步介绍》）
但这种方案带来的代价是什么？代价就是两套相同的计算和处理单元要消耗多一倍的芯片面积，或者就是面向同样处理功能的汽车芯片的面积要比传统的手机芯片的面积......
京东方Ａ：受益大型体育赛事，TV面板出货量和面积有望双增长(2024-06-14)
京东方Ａ：受益大型体育赛事，TV面板出货量和面积有望双增长;
【导读】京东方Ａ在披露的投资者关系活动记录表中表示，2023年终端市场整体疲弱，五大传统应用终端销量下降，下半......
Tensilica推出全新高性能HiFi EP音频DSP(2010-02-10)
时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用，如：蓝光播放器、数字电视（DTV）以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能，与同类产品相比，HiFiEP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。
HiFi......
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元(2022-11-17)
是谷歌。三星和谷歌的合作一直很紧密，之前谷歌的两代Tensor芯片都是由三星代工，不过谷歌的手机芯片说是自研发，但其中有很多三星的技术，几乎可以说是三星的Exynos旗舰芯片的衍生产品，只不......
Cortex-A9与A8处理器在功能上有什么区别？(2023-06-10)
能力可以达到2.50DMIPS*，而Cortex-A8的峰值只能达到2.00DMIPS。DMIPS是用来衡量计算机芯片的单位。DMIPS数值越大，CPU的数据处理能力越强。也就是说如果单纯用数学计算的角度来看的话，Cortex......
全新旗舰车机芯片开始铺货，高通8295比8155强多少倍？(2023-11-16)
的8295芯片比8155芯片有多少提升，高通又为啥能在车规级芯片市场一家独大呢？
高通8295芯片比8155芯片强多少？
其实车规级芯片的升级换代，跟手机芯片非常相似，只是......
联发科蔡力行：2018下半年推7nm芯片(2017-08-01)
联发科蔡力行：2018下半年推7nm芯片;
来源：内容来自钜亨网 ，谢谢。
联发科共同执行长蔡力行昨日主持线上法说会时表示，联发科智能手机芯片首要改善毛利率与提升市占率，中长......
爆三星Exynos 2300衍生版，加入谷歌算法和人工智能(2022-11-26)
使用的gate-all-around(GAA)晶体管技术，使新开发的第一代3nm工艺可以降低45%的功耗，性能提高23%，并减少16%的面积。而三星第二代3nm工艺则使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积......
华为在手机行业与三星的差距有多大？(2017-07-31)
华为在手机行业与三星的差距有多大？;
来源：内容来自品位科技 ，谢谢。
在手机行业，华为正努力地向高端冲击，而且成绩也是有目共睹，产品的价格也是快要追上三星旗舰了。华为手机......
智能出行为功能安全创新带来全新的天地(2024-09-30)
，或者就是面向同样处理功能的汽车芯片的面积要比传统的手机芯片的面积要大一倍。
第二种实现功能安全的办法就是去把同一项工作执行两次，如GPU渲染......
Tensilica推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP(2010-02-25)
时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用，如：蓝光播放器、数字电视（DTV）以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能，与同类产品相比，HiFiEP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积......
台积电N3E节点没有SRAM微缩 尺寸比基础版N3还要大(2022-12-19)
在 TSMC N16 上有一个 100 亿晶体管的芯片，其中 40% 是 SRAM，60% 是逻辑晶体管，假设其芯片面积约为 255mm²，其中 45mm²(或 17.6%) 为 SRAM，而将完全相同的芯片......
OmniVision新任临时CEO陈大同：曾参与两家知名Fabless的创建(2017-08-03)
岌岌可危，标准虽然在2000年通过，但却没有得到手机大厂的重视，没有一个大公司来真正做芯片，只是应付，诺基亚等国外手机大厂只是袖手旁观，等TD死掉。因此TD-SCDMA的瓶颈是手机芯片，没有芯片，再好......
机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%(2024-04-18)
机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%;
【导读】研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年......
机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%(2024-04-20)
机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%;
【导读】研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年......
2019年“网红”芯片大盘点，哪一颗让你印象最深刻？(2023-01-01)
，华为在湖北武汉的发布会上推出了新款手机芯片麒麟810，总体来看，核心亮点包括：台积电7nm制程工艺，华为自研达芬奇架构NPU，旗舰版A76大核CPU，定制GPU，旗舰版IVP和ISP......
Imagination：SoC IP技术赋能未来硬核科技创新(2022-11-11)
规模处理能力方向扩展；第二个市场需求在于功耗，功耗的重要性在每一个领域都有；第三是带宽，带宽是芯片产品不可逾越的坎儿，在芯片设计中带宽越高功耗也会相应增长；第四是安全性，手机芯片、服务器、都需......
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;深圳市丰硕兴业科技有限公司;;我公司是一家具有多年分销代理经验的电子元器件分销商。主要产品有手机多媒体芯片，各种电子连接器等。 我公司代理经销的品牌有TAISOL、MOLEX等国际品牌连接器元件及其他手机芯片
铁芯、发电机铁芯、马达外壳、电机外壳、手机镶件、铜片、铜条及各类五金配件。目前，公司具有专业高速连续电机芯片模具生产技术、各类电机芯片标准冲压生产线。自公司成立以来，为国内众多大小型企业供应了大量的电机芯片
;威睿电通（杭州）有限公司;;手机芯片研发
;韩国星宇科技公司-北京办事处;;主要销售手机及元件, 如: 唯开手机VK-2000,手机芯片MSM6100
;赣南电子;;出售大量各类手机芯片，蓝牙，电池，IC
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
;深圳市威博鑫电子科技有限公司;;威博鑫电子经销5万多种IC及元器件产品，包括手机芯片、主机芯片、笔记本芯片、通讯芯片、电源芯片和各种电子元器件等,与全球近九千个领先原始设备制造商、合约
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC，EMCP，高通，三星等手机芯片IC。
;高业达通讯电子（深圳）有限公司;;高业达通讯电子（深圳）有限公司成立于2008年，是一家专业从事手机芯片销售的企业，主营Qualcomm.Broadcom等品牌的高端智能手机芯片、套片，提供