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研发客服据SamMobile报道，高通、联发科旗舰Soc不约而同的交由台积电代工，暂时失去了这两位大客户。不过三星跟谷歌关系越来越紧密，最新爆料指出，Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗舰芯片将由三星代工。
据悉，Google Tensor G3采用三星3nm工艺，同时集成了三星Exynos 5300G调制解调器。爆料称Google Tesnor G3实际上就是三星Exynos 2300的衍生版，它会加入谷歌算法和人工智能。
据了解，与前几代工艺使用FinFET技术不同，三星使用的gate-all-around(GAA)晶体管技术，使新开发的第一代3nm工艺可以降低45%的功耗，性能提高23%，并减少16%的面积。而三星第二代3nm工艺则使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。
另外，和Pixel 7系列一样，Pixel 8系列同样是两款机型。标准版屏幕分辨率为2268x1080，Pro版分辨率为2822x1344，两款机型的代号分别是Shiba、Husky。
据SamMobile报道，高通、联发科旗舰Soc不约而同的交由台积电代工，三星暂时失去了这两位大客户。不过三星跟谷歌关系越来越紧密，最新爆料指出，Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗舰芯片将由三星代工。
据悉，Google Tensor G3采用三星3nm工艺，同时集成了三星Exynos 5300G调制解调器。爆料称Google Tesnor G3实际上就是三星Exynos 2300的衍生版，它会加入谷歌算法和人工智能。
据了解，与前几代工艺使用FinFET技术不同，三星使用的gate-all-around(GAA)晶体管技术，使新开发的第一代3nm工艺可以降低45%的功耗，性能提高23%，并减少16%的面积。而三星第二代3nm工艺则使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。
另外，和Pixel 7系列一样，Pixel 8系列同样是两款机型。标准版屏幕分辨率为2268x1080，Pro版分辨率为2822x1344，两款机型的代号分别是Shiba、Husky。
除了全球首个量产的3nm芯片，全新升级的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3也在进博会上首次亮相。事实上，早在2019年，三星就率先推出了1亿800万像素的移动图像传感器，并与中国厂商合作应用于国产手机上，引领消费者步入“亿像素移动摄影”的崭新时代。经过三星技术不断迭代与创新，三星去年全球首发了2亿像素图像传感器ISOCELL HP1。如今，经过不断的迭代升级，本届进博会上展出的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3在轻薄与智能应用上体现了三星领先于行业的超高工艺实力。与上一代的三星0.64μm像素传感器相比，ISOCELL HP3的0.56μm像素尺寸缩小了12%。这意味着其在保证高画质的同时减少了20%的摄像头模组面积，使智能手机机身更加轻薄。ISOCELL HP3还采用先进的Tetra2pixel技术，通过将16个相邻的像素合一，实现即使在弱光条件下也能捕捉到更丰富的图像信息的效果。此外，ISOCELL HP3配备的超级QPD自动对焦解决方案(Super QPD)能够以每秒30帧的速度拍摄8K视频，使智能手机更准确、快速的自动对焦，用户不用再担心高糊镜头出现。
高效的数字化存储芯片也是产品研发的重中之重。三星在本届进博会上带来了业界首个UFS4.0闪存芯片。这一芯片采用了三星自研控制器，其强大的读取速度及数据传输能力是UFS 3.1 闪存芯片的2倍。同时，在能效方面，相比上一代产品耗电降低50%。UFS 4.0 闪存芯片可以应用在智能手机、VR、驾驶系统等多个应用场景中，为用户提供更强大、更智能、更便捷的移动生活。
三星和台积电在先进制程领域，已经你追我赶十几年，台积电作为晶圆代工的开山鼻祖，自成立以来就一直占据着半壁江山，不得不承认，同一代制程技术，三星和台积电之间确实存在明显的性能差距，三星想要追赶甚至实现反超，并不容易。在2015年的时候，三星曾凭借着14nm夺得了一部分的苹果订单，但那次的弯道超车非但没有让三星代工更上一层，反而陷入了性能风波，并因此彻底失去了苹果的代工订单。
而今年3nm的率先量产是三星的又一次反超，消息显示，三星3nm GAA芯片在6月30日实现投产，并于7月25日正式出货。与 5nm芯片相比，三星3nm芯片功耗降低了45%，性能提高了23%，面积减少了16%。三星承诺在GAA技术的帮助下能够大幅提高芯片能效，如果此次三星3nm的性能和良率能够达到令人满意的成绩，那么就可以打出一场漂亮的翻身仗，其往后5nm、7nm的订单自然也会相应增加，对提高市占率有巨大帮助。
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