12月16日下午，联发科举办MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式推出新一代旗舰5G移动平台——天玑9000。

台积电4纳米制程、Arm v9架构，天玑9000性能、功效大幅提升

天玑9000旗舰5G移动平台采用业界先进的台积电4纳米制程和Arm v9架构，包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，内置14MB超大容量缓存组合。联发科介绍，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，包括Arm Mali-G710十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180Hz FHD+显示，可为安卓应用带来卓越游戏体验。

天玑9000集成支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器MediaTek M80，ISP处理性能高达每秒90亿像素，同时，天玑9000还搭载了高能效的AI处理器MediaTek第五代APU。

OPPO、vivo、红米、荣耀站台，天玑9000终端产品即将上市

发布会上，联发科表示，采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。

哪些手机将搭载天玑9000？OPPO、vivo、红米、荣耀这四家手机厂商在当天的发布会上为天玑9000站台，并透露了这些重要信息。

OPPO表示，下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000 5G移动平台；vivo表示将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商；红米手机也宣布，K50系列将首批搭载天玑9000芯片；荣耀透露，联发科在未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作，为消费者打造更加极致创新的体验。

智能手机芯片市场持续站稳脚跟，天玑9000冲刺高端市场前景如何？

发布会上，联发科介绍，公司智能手机芯片持续站稳脚跟，在全球智能手机芯片市场（4G+5G）中联发科市场份额占比40%；而在中国智能手机芯片市场中（4G+5G），联发科市场份额占比41%；在5G芯片市场中占比达到40%。联发科总结表示，全球每5支手机销售中就有2支是使用联发科芯片。

今日发布的天玑9000是联发科角逐高端智能手机市场的重要武器，TrendForce集邦咨询分析师指出，今年以来联发科天玑1200在高端市场"攻城掠地"，发挥出一些成效，如今天玑9000发布，对于大陆手机厂商而言，在旗舰级处理器的选用上，天玑9000会成为选项之一。

同时，集邦咨询进一步指出，天玑9000未来能抢占多大市场份额，则需要观察小米、OPPO与vivo从今年12月至明年上半年的旗舰级手机发布会的状况而定。