士兰微是做什么的

编号为：GR202033004049，有效期：三年。 公开财报显示，士兰微是目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司经营范围是：电子元器件、电子...

集昕的持股比例保持不变，士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。 据悉，士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始，士兰微...

，产品综合毛利率提高至16.88%，实现全年盈利。 2021 年公司持有的其他非流动金融资产增值较多。 增资士兰集科，士兰微将加快12吋线建设和运营 资料显示，士兰微是一家以IDM...

，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。 士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM...

公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。 据悉，士兰微是国内半导体领域综合性的IDM龙头企业，以功率系统应用为核心进行功率器件、模块、电路等产品的布局，产品...

等等。士兰微指出，6月1日出货开始执行新的价格。 上海复旦微是对安全与识别产品事业部的全部产品进行价格调整。据悉，复旦微电子的安全与识别产品线是从智能卡与RFID产品线发展而来，依托自主研发的射频、存储...

工业自动化是做什么的 工业自动化技术应用;　　工业自动化是做什么的 　　工业自动化是指利用先进的技术和设备，通过自动化、计算机技术及控制工程，对工厂、企业、生产流程和设备进行智能化、数字化、网络...

功率器件方面，士兰微已具备月产7万只汽车级功率模块的生产力；斯达半导应用于乘用车主控制器的车规级 SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用。 存储芯片方面，兆易创新SPI NOR Flash车规...

IGBT驱动到底是做什么的?;我们都知道，电机驱动是IGBT的主要应用领域之一。有的同学可能会有这样的困惑： “IGBT本来就是驱动电机的，为什么它自己还需要一个驱动？IGBT驱动到底是做什么的...

士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。 士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资...

士兰微：重组事项获中国证监会核准批复;日前，士兰微发布公告称，公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）核发的《关于核准杭州士兰微...

士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰...

士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过;3月9日，士兰微发布两份公告， 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，以及与大基金二期共同增资士兰...

16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展;近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰...

士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰...

增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下...

士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体;12月6日，士兰微发布公告称，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成...

2000万元！士兰微落子集成电路;据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成...

士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。 公告显示，为进...

士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。 根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门...

士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复;6月7日，士兰微发布公告称，公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微...

士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案;士兰微电子MCU经过多年发展和积累，已经形成了品牌化，系列化，可为客户提供一站式产品服务。近期，士兰微电子推出了M0系列，M0双核系列，M3系列，M4...

单片机干嘛的？嵌入式是单片机吗？;我见过很多初学者，搞不清嵌入式开发是做什么的，学什么的，也搞不懂嵌入式和单片机的关系。 在网上找了很多资料，发现看的云里雾里，很多想入行的小伙伴本来还信心满满，看完...

Micro）和士兰微（Silan）分别排名第一和第二，他们都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC、功率器件和分立半导体。之后3-10名分别是Nuvoton、安森美、意法...

士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目;11月22日晚间，士兰微发布的《向特定对象发行A股股票发行情况报告书》（以下简称报告书）显示，公司本次完成发行2.48亿股公司股份，发行...

士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装;士兰微公告两个项目延期 昨晚，士兰微发布公告表示，在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上，审议通过了《关于...

士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰...

士兰微：重组事项获有条件通过;6月30日，士兰微发布公告，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开 2021年第14次并购重组委工作会议，对公...

士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日，杭州士兰微电子股份有限公（以下简称"士兰微）发布公告称，为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）“汽车...

总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目;今年，扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，日前，中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元...

士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。 据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集...

士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道，今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召，生产线工人留厦参与春节不停产。 士兰微方面，90%产线工人留厦参与春节不停产，生产...

士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170...

士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年...

集科 2月21日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）拟新增注册资本8.27亿元。本公...

厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目;据厦门日报报道，2022年1月4日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工，总投资43.5亿元，涉及士兰微...

Jim Keller是谁？Tenstorrent是做什么的？;Jim Keller 是计算领域突破性发展的关键人物，去年 9 月，他作为 Tenstorrent 的首...

士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入;8月16日，士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，士兰微营业总收入为 33.08亿元，同比...

芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告;1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下： 芯联集成：SiC业务营收预计超过10亿...

士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？;近日，士兰微发布2021年年度业绩预增公告，2021年该公司实现营收利润双丰收。 三大因素助力，士兰微...

士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片...

士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功;10月24日，士兰微发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批...

IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年;11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度...

士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上;近日，士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%，公司...

趣的同学可以去看。 而风口的走势在企业招聘上的体现，自然是一个从宽松到收紧的过程。 这就到了我们最后一个话题。 三、数字IC都有哪些岗位，这些岗位都是做什么的？ 在芯片设计_IC设计_专业的集成电路资讯网站_芯学...

闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道;近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。 闻泰科技：自研...

总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能;5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸...

士兰微电子荣登2022年浙江省高新技术企业创新能力500强榜单/浙江省电子信息产业百家重点企业名单; 2022年度浙江省高新技术企业创新能力500强评价报告于日前发布，士兰微电子以排名第31位的...

1837.70万元，士兰微获得政府补助;12月25日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）发布关于获得政府补助的公告。 公告称，士兰微于2024年12月24日收...

多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要 国内存储产业再起飞 DRAM产品恐面临供不应求 HBM3E/HBM4，引爆全场！ 晶圆代工领域动态频频 士兰微投建8英寸...