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德累斯顿的时候，台积电调研表示该地区已具备完整的半导体生产链及供应生态系统，而台积电在此建厂还可以获得欧盟补助，并且更加接近客户。 据公开资料，德勒斯登是欧洲最大的半导体中心，包括英飞凌、博世......
世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工;9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式......
传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。此两款产品采用更优化的设计，具有更高的行频、更高量子效率，更好的片上集成度，更加匹配半导体晶圆检测、FPD检测、高通量基因测序、生物......
家新建8英寸碳化硅工厂分布 在全球范围内，意法半导体 (ST)、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、世界领先半导体 (VIS) 和 EPISIL、士兰微电子和 UNT......
。据悉，降价的时间和幅度因企业和工艺而异。韩国无晶圆厂业内人士表示，“我不能透露具体客户，但国内8英寸代工企业普遍下调了价格”，“有的企业降价幅度高达20%”。 8英寸晶圆代工厂主要生产电源管理半导体......
在特殊制程类比芯片需求较稳健，欧陆客户订单支持等情况下，实现营收4.0亿美元，并挤下世界先进（VIS），位居第八名。 资料显示，高塔半导体在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸......
外编写相应的函数。 仪器驱动包含两大类的VIs，一类是组件VIs（componentVIs），一个函数控制仪器的一个特定的功能，另一类是高级的应用函数VIs（Application vIs），一个......
外编写相应的函数。 仪器驱动包含两大类的VIs，一类是组件VIs（componentVIs），一个函数控制仪器的一个特定的功能，另一类是高级的应用函数VIs（Application vIs），一个......
。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。所涉及的基础工艺技术，计划......
电)、Nexchip(合肥晶合)则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group(华虹集团)、Tower(高塔半导体)、VIS、PSMC与Nexchip。 TSMC由于Apple(苹果)进入......
（Samsung）、世界先进（VIS）、稳懋半导体（Win Semiconductor）等。其中，台积电（TSMC）就于2020年第四季法说会明确表示，车用半导体去年第三季触底，第四季开始追单，考虑转换Logic......
的中长期前景依然光明。 据悉，将于下周四召开季度财报会议，详细介绍第一季度的业绩，并提供业务展望。特种 IC 代工企业万家国际半导体 (VIS) 的收入环比下降 14.5%，并在 2023 年第......
为加速消化库存的动作，公司会积极应对。 图：硅晶圆 此前，半导体业界传出IDM大厂德州仪器（TI）在PMIC上展开积极策略，以开......
管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC（力积电）、Nexchip（合肥晶合）则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group（华虹集团）、Tower（高塔半导体）、VIS、PSMC与......
业者如华虹集团(HuaHong Group)第三季营收环比减少9.3%，约7.7亿美元。旗下HHGrace虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致营收下跌。高塔半导体......
带动出货增长，排行升至第八位；力积电、合肥晶合则分别降至第九和第十位。排行依次为华虹集团、高塔半导体、VIS、PSMC与Nexchip...详情请点击 2芯片制造关键技术首次突破 据南......
新型Ha-VIS eCon交换机，用于稳健的单对以太网;埃斯佩尔坎普，2023年11月14日——浩亭现已推出Ha-VIS eCon 4000 M12T1 SPE，这是一款具有IP67防护......
维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致营收下跌。高塔半导体受惠季节性因素，在智能手机、车用/工控领域相关半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致持平第二季。力积电第三季营收环比减少7.5......
及通讯需求回温，带动第三代半导体器件营收上扬 观察各类第三代半导体器件，GaN器件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电（TSMC）、世界先进（VIS）等尝试导入8英寸晶圆生产，然现行主力仍以6英寸为主。因疫......
车用芯片大厂NXP公布最新财报;7月22日，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）公布了2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报。第二季营收年减5%至31.3亿美元，符合预期。经调......
年 6 月 5 日，恩智浦半导体（NXP）与由台积电（TSMC）支持的晶园代工厂世界先进积体电路（VIS）计划成立一家合资企业，以在新加坡建设和运营一座制造基地。合资公司VisionPower半导体......
，恩智浦半导体（NXP）与由台积电（TSMC）支持的晶园代工厂世界先进积体电路（VIS）计划成立一家合资企业，以在新加坡建设和运营一座制造基地。合资公司VisionPower半导体制造公司（VSMC......
6-8名的华虹(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)、力积电(PSMC)第二季营收均与上一季度相比基本持平或略减；9-10名的世界先进(VIS)及晶合集成第二季营收分为3.21亿......
引用地址： 对于下滑的原因，TrendForce 表示，电视组件库存减少，加上移动维修市场激增，推动了 TDDI 需求，在第二季度供应链中引发了少量紧急订单。这些最后一刻的订单成为关键的生命线，支撑了半导体......
)第四季大部分营收由中国嵌入式内存与功率半导体贡献，另积极拓展RF产品开发，但由于整体产能利用率不及2018年同期，营收年衰退2.8%。世界先进(VIS)在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需求成长，但大......
传达出了涨价意向。 涨价成厂商无奈之举 在半导体领域普遍供应吃紧、相关产品缺货严重的情况下，半导体市场中的供需失衡现象格外明显，逐步引发了“多米诺骨牌效应”。从晶圆涨价到材料涨价，再到PCB（印制电路板）涨价......
传达出了涨价意向。 涨价成厂商无奈之举 在半导体领域普遍供应吃紧、相关产品缺货严重的情况下，半导体市场中的供需失衡现象格外明显，逐步引发了“多米诺骨牌效应”。从晶圆涨价到材料涨价，再到PCB(印制......
% TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此......
人员可以更好地定制电极材料和电解质，以提高性能并减缓退化。 该团队的新方法，可以监测储能设备中离子从电解质到电极的位置和移动。这种方法结合了紫外可见（UV-vis）光谱，通过化合物吸收光的方式确定其化学成分；以及......
中国半导体市场，谁还在落子？;11月下旬，欧洲半导体芯片大厂意法半导体宣布，将其40nm MCU代工业务交由华虹半导体进行。这一强强联手的消息引发业界高度关注。 一方面，意法半导体可凭借与华虹半导体......
排在第二第三，联电第四，中芯国际排名第五，之后是高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。 台积电双增长坐稳第一 报告指出，鉴于受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强......
元。 其中，本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季......
积电及合肥晶合集成挤出十大。其他如华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）营收分别季减14.2%及1.7%。高塔半导体营收跌幅较轻微，是因长期经营RFFEM、车用／工控等利基型市场，较其......
亿美元。 变动二，原排行第九高塔半导体（Tower）在特殊制程类比芯片需求较稳健，欧陆客户订单支持等情况下，第四季营收为 4.0 亿美元，环比减少仅 5.6%，挤下世界先进（VIS），位居......
平均销售单价上涨，Q1首度超越高塔半导体，营收达3.9亿美元，季增14%。高塔半导体Q1营收约略持平去年Q4，达3.5亿美元，季增1%，主要动能来自RF SOI及工业用、车载相关电源管理IC等稳定贡献，并在......
半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：半导体产能供不应求带动价格走扬，第一......
Foundry Service)，则因CPU正处新旧产品世代交替之际、Intel备货动能不彰等因素，遭PSMC及Nexchip挤下前十大排行。其余业者如华虹集团(HuaHong Group)、高塔半导体......
挤下前十大排行。其余业者如华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）营收分别季减14.2%及1.7%。而高塔半导体的营收跌幅之所以较轻微，是长期经营RFFEM、车用/工控......
Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower），分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素，营收表现持续增长。 值得一提的是，高塔半导体......
元，季增16.6%，位居第五名。 晶合集成积极扩产挤下高塔半导体，中国大陆三大业者市占超过10% 第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS......
晶合集成落榜，短期难重返，Q4第十名由东部高科（DB Hitek）递补，不过Q4东部高科产能利用率仍受限市况差而降低至80%~85%，营收季减约12.4%达2.9亿美元。二，原排行第九高塔半导体（Tower......
半导体迎来“旺旺大礼包”，但蜜糖背后也有隐忧;最近半年，如果用一个字形容半导体产业，要么是“旺”，要么是“缺”，如果用一个产业名词形容，那就是“供需失衡”。 壹 晶圆代工旺 根据......
年第四季晶合集成正式上榜 第六名至第九名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower），分别受惠于产能利用率持续满载、新产......
第七的 Tower（高塔半导体） 第三季有智能手机周边RF IC、AI server所需......
炬光科技发布具有超大矢高的硅光学元器件; 【导读】近日，高功率半导体激光器和微光学的全球供应商——炬光科技发布了具有超大矢高(Sag)的硅......
）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。 产能利用率及出货量同步下跌，营收跌幅扩大 第一......
端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯(GlobalFoundries)超越联电(UMC)拿下第三名，以及高塔半导体(Tower)超越......
排行第六。排名第七的Tower（高塔半导体）第三季有智能手机周边RF IC、AI server所需光通讯SiPho、SiGe等基建订单，产能利用率提升，营收季增5.6%，达到3.71亿美元。 VIS......
集团)同样接获智能手机、PC新机外围IC订单，加上消费性库存回补备货需求，提升旗下HLMC与HHGrace产能利用率，整体营收季增12.8%，市占达2.2%，营收排行第六。排名第七的Tower(高塔半导体......
2009年与AMD分手之后，格芯就“傍”上了中东石油土豪的投资基金ATIC，后又收购IBM的半导体制造业务，一举成为全球第二大晶圆代工厂。但时运不济，格芯似乎并没有取得更高的突破。2018年，格芯......

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