车用芯片大厂NXP公布最新财报

发布时间:2024-07-23  

7月22日,车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)公布了2024会计年度第二季(截至2024年6月30日止)财报。第二季营收年减5%至31.3亿美元,符合预期。经调整每股盈余为3.20美元,略低于分析师预估的3.21美元。NXP表示,所有重点终端市场的表现都符合预期。

从业务上看,恩智浦车用芯片营收17.28亿美元,年减7%,季减4%;工业与物联网芯片营收6.16亿美元,年增7%,季增7%;移动芯片营收3.45亿美元,年增21%,季减1%;通讯基础设施与其他产品营收4.38亿美元,年减23%,季增10%。

展望第三季,恩智浦预估第三季营收将介于31.5亿美元至33.5亿美元,低于分析师的平均预估的33.6亿美元;预计调整后毛利润率为58%-59%,分析师预期58.5%。

关于合作方面,2024年6月4日,恩智浦宣布与采埃孚股份公司(“ZF”)合作,致力于开发用于电动汽车(EV)的下一代基于SiC的牵引逆变器解决方案。ZF将采用NXP先进的GD316x高压隔离栅极驱动器,以加速下一代全电动汽车采用800-V和SiC功率器件;

2024年6月5日,恩智浦与Vanguard International Semiconductor Corp. (“VIS”)宣布成立制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd( “VSMC”) ,将在新加坡合资工厂支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品,面向汽车、工业、消费和移动终端市场。台积电计划将底层工艺技术授权并转让给合资公司。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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