TrendForce 研究显示,2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9% 达304.9 亿美元,受惠智能手机零组件拉货动能延续,含中低阶智能手机AP 与周边PMIC ,以及苹果新机出货旺季带动A17 主芯片、周边IC 如OLED DDI、CIS、PMIC 等零组件。台积电(TSMC)3 纳米制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。
2023年受供应链库存高叠、全球经济疲弱及中国市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,十大晶圆代工营收年减约13.6%到1,115.4亿美元。2024年有望由AI需求带动,营收有机会年增12%达1,252.4亿美元,台积电受惠先进制程订单稳健,年增率大幅优于产业平均。
台积电基于智能手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑,第四季晶圆出货较第三季成长,带动营收季增14%达196. 6亿美元。7纳米以下制程营收比重自第三季59%上升至第四季67%,显示高度仰赖先进制程,且3纳米产能与投片逐季到位, 先进制程营收比重有望突破七成大关。三星(Samsung)同样接获部分智能手机新机订单,但多半28纳米以上成熟制程周边IC,先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓,第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%达36.2亿美元。
格罗方德(GlobalFoundries)仅车用领域受惠多数客户签订LTA,加上平均销售单价(ASP)略最佳化,微幅季增约5%;智能移动装置(Smart Mobile devices)、通讯基础设施(Communication)及家用/物联网(Home and Industrial IoT)等主要应用领域出货量均下跌,总体营收大致持平前季,约18.5亿美元。联电(UMC)偶有智能手机、PC等急单拉动,但受限全球经济疲弱,客户投片态度保守及车用客户库存修正,第四季晶圆出货下滑,影响营收季减4.1%约17.3亿美元。消费性终端季节性备货红利加持,中芯国际(SMIC)营收季增3.6%约16.8亿美元,主要是智能手机、笔电PC等急单贡献,网通、一般消费性电子及车用/工控等反之.
第六至第十名最大变动有三,第一力积电(PSMC)受惠specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献营收,上升至第八名;第二合肥晶合集成( Nexchip)获TDDI急单及CIS新品放量,重返十大排行榜,居第九名;第三世界先进(VIS)受电视备货放缓,车用/工控客户启动库存修正,又以电源管理平台(Power Management)营收下滑最多,显示以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋平缓,跌至第十名。
第三季首次进榜的英特尔IFS(Intel Foundry Service)因CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不彰等,遭力积电及合肥晶合集成挤出十大。其他如华虹集团(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)营收分别季减14.2%及1.7%。高塔半导体营收跌幅较轻微,是因长期经营RFFEM、车用/工控等利基型市场,较其他消费性电子产品占大宗的业者冲击较轻,但车用/工控客户也开始进入库存调节,第四季产能利用率又下滑。