11月下旬，欧洲半导体芯片大厂意法半导体宣布，将其40nm MCU代工业务交由华虹半导体进行。这一强强联手的消息引发业界高度关注。

一方面，意法半导体可凭借与华虹半导体的合作进一步拓展其在中国的市场份额，华虹半导体则可以借此机会加强供应链管理，带动相关产业链企业发展，并间接推动中国半导体产业的发展。

事实上，中国作为全球最大的半导体市场之一，在国际半导体厂商拓展全球业务时占据着重要的地位。

近期，除了意法半导体之外，分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务的想法。

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英飞凌：有意在中国半导体厂生产芯片

据日经新闻报道称，英飞凌有意在中国半导体厂生产芯片。

报道称，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck近日在接受采访时表示，英飞凌正在中国推进本地化生产，以贴近中国客户。“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产，这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂。”

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Jochen Hanebeck进一步指出，我们会在中国有属于我们自己的后端，然后我们就可以解决中国客户在供应安全上的担忧。至于具体的生产规划，Jochen Hanebeck则称，这取决于产品类别和市场的发展。

据了解，英飞凌是一家总部位于德国的半导体公司，其产品应用于电动汽车、可再生能源、ADAS、物联网、AI/数据中心等领域，覆盖物联网、数据中心、人工智能等行业，工厂主要集中在德国、奥地利和马来西亚。

作为国际知名的功率半导体厂商，英飞凌非常重视中国市场。1995年，英飞凌在中国无锡设设立生产基地，主要业务包括分立器件、智能卡芯片、功率半导体的封装测试，产品广泛应用于能源、安全、消费、工业和汽车等多个领域。目前，无锡已经成为英飞凌全球最大的生产基地之一，并且正将其打造成全球最大的IGBT制造中心。

英飞凌已在大中华区深耕了近30年，在大中华区拥有超3000名员工，业务运营涵盖10个城市，1个制造基地和7个研发及应用支持点。今年年初，英飞凌科技（上海）有限公司正式运营，成为英飞凌全球六大区域性销售实体之一。

作为英飞凌最重要的市场之一，大中华区目前在英飞凌全球总营收中占据近三分之一的份额，英飞凌预计，至2025年，大中华区在英飞凌业务相关市场规模还将增加680亿。

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恩智浦：为客户建立中国芯片供应链

近日，半导体合资企业VSMC在新加坡的首座12英寸晶圆厂正式破土动工。

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资料显示，VSMC由恩智浦和全球排名第八的晶圆代工厂世界先进共同组建，总投资额约78亿美元，制程节点为0.13um～40nm，主要应用为电源管理、模拟、混合信号等工业及车用产品为主，少部分为消费类产品。

目前，该12英寸晶圆厂的建设正在按计划进行，初始生产计划于2027年开始。恩智浦预计，2029年VSMC的月产量将达到5.5万片12英寸晶圆，将创造约1,500个就业岗位。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式上透露，NXP与VIS已经在进行第二阶段的扩张计划，不过该增加的项目还未得到批准。

值得一提的是，Andy Micallef也提到了中国市场发展。其指出，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦正在寻求扩大在中国的供应链，以为需要中国国内供应链的企业提供服务。

据悉，恩智浦进入中国市场已经有38年的历史，在中国拥有14个办事处、6个研发中心，并且在天津有1个世界领先的封测工厂。其中，天津封测工厂是2015年恩智浦从飞思卡尔手中并购而来。2020年下半年，恩智浦半导体（天津）集成电路测试中心一期改造项目启动，并于2021年9月竣工投产。

据悉，在天津市发改委今年年初公布的2024市级重点建设项目中，恩智浦半导体测试中心及封装生产线扩充产能项目亦位列其中。

“我们将建立一条中国供应链，我们正在与合作伙伴一同建设。”Andy Micallef表示，“对于那些需要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”

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