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研发客服恩智浦半导体公司日前公布了截至2024 年 6 月 30 日的营收，季度营收为31.3亿美元。
“与我们的指导一致，我们所有重点终端市场的表现都符合我们的预期。凭借我们第二季度的业绩和第三季度的指导，恩智浦已成功渡过业务的周期性低谷，我们预计将恢复连续增长。我们将继续管理我们能控制的事情，使恩智浦能够在充满挑战的需求环境中实现弹性盈利和收益。”恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Silver表示。
2024 年第二季度的主要亮点：
• 收入为31.3亿美元，同比下降5%；
• GAAP 毛利率为 57.3%，GAAP 营业利润率为 28.7%，GAAP 稀释每股净利润为2.54美元；
• 非 GAAP 毛利率为 58.6%，非 GAAP 营业利润率为 34.3%，非 GAAP 稀释每股净利润为3.20 美元；
• 经营活动产生的现金流量为7.61亿美元，净资本支出为(1.84)亿美元，导致非 GAAP 自由现金流为5.77亿美元；
2024 年第二季度，恩智浦继续执行其资本返还政策，支付2.6亿美元现金分红和回购3.1亿美元的普通股，总资本回报率为5.7亿美元。
在2024 年 4 月 9 日，恩智浦宣布推出5nm S32N55处理器，这是S32N系列汽车超集成处理器的首款产品。作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，它提供可扩展的安全、实时和应用处理组合，以满足汽车制造商多样化的中央计算需求；
在2024 年 6 月 4 日，恩智浦宣布与采埃孚股份公司（“ZF”），电动汽车领域的全球领导者，致力于开发用于电动汽车（EV）的下一代基于 SiC 的牵引逆变器解决方案。ZF 将采用 NXP 先进的 GD316x 高压隔离栅极驱动器，以加速下一代全电动汽车采用 800-V 和 SiC 功率器件；
在2024 年 6 月 5 日，恩智浦半导体（NXP）与由台积电（TSMC）支持的晶园代工厂世界先进积体电路（VIS）计划成立一家合资企业，以在新加坡建设和运营一座制造基地。合资公司VisionPower半导体制造公司（VSMC）的目标是在今年下半年开始建厂，并在2027年开始生产。两家公司表示，合资公司将生产“130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品”，目标是移动、工业、汽车和消费市场，台积电计划将底层工艺技术授权并转让给合资公司。