世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司,新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

发布时间:2024-09-05  

9月4日,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。VSMC在首座晶圆厂成功量产后,世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。

据了解,该晶圆厂总投资额为78亿美元,其中世界先进将注资24亿美元持有60%股权,恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。VSMC的首座晶圆厂制程节点为130nm~40nm,相关技术授权及技术转移来自于台积电,其中技术授权已和台积电完成签约作业。生产产品包括PMIC、Analog、混合信号,以满足汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场的需求。

此前消息称,新厂预计约自2026年底开始移入设备,2027年开始小量生产,预估2027年的月产能约1万片,2028年为月产能3万片,2029年总产能达到单月5.5万片产能。

此外,据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询研究显示,在2024年第二季度晶圆代工市场中,VIS(世界先进)第二季在618消费季备货急单及PMIC客户增加的推动下,产能利用率较前季明显改善,晶圆出货量增加19%,营收季增11.6%,达到3.4亿美元,市占率为1%,排名超越PSMC、Nexchip跃居第八名。

整体排名上看,第二季度中,前五大晶圆代工厂商第二季保持不变,依次为TSMC(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)。

展望第三季度,TrendForce集邦咨询指出,第三季进入传统备货旺季,尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心,但下半年智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度主芯片(SoC)与周边IC需求;加上AI 服务器相关HPC位在高速增长期,预期相关需求将持续至年底,甚至部分先进制程订单已延续至2025全年,成为支撑2024年产值增长关键动能。TrendForce集邦咨询预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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